芯塔电子推出1200V/32mΩ SMPD封装SiC模块TFF068C12SS3

芯塔电子近日推出1200V/32mΩ SMPD封装SiC模块——TFF068C12SS3。该产品集成了多项技术创新，为电动汽车、电动飞行器、新能源等高压大功率应用场景提供了性能卓越的解决方案。

在电气性能方面，该模块通过优化的器件结构和芯塔电子新一代SiC技术，实现了开关特性与导通损耗的最佳平衡。其动态性能显著优于传统硅基器件，不仅提升了系统效率，更为高频应用创造了条件。模块采用半桥拓扑集成设计，大幅减少了外部元件数量和系统复杂度。

产品成功解决了高功率密度与高可靠性之间的平衡难题。通过创新的封装工艺和热设计，在保持紧凑体积的同时确保了优异的热性能。集成化的NTC温度检测功能进一步增强了系统的智能监控能力。

随着碳化硅器件尺寸持续缩小和功率密度不断提高，采用SMPD(表面贴装型功率器件封装)的SiC模块展现出显著优势。相比传统SOT227封装模块，SMPD封装体积减小约66%，重量降低约75%，有助于实现更轻巧紧凑的系统设计。

该封装结构具备更强的抗振性能，可提升系统整体可靠性。其内部采用DCB(陶瓷覆铜基板)绝缘结构，支持多模块共用散热器，简化了热管理设计，更契合新能源汽车、便携设备及飞行器等对高效、紧凑、轻量化的需求。此外，SMPD作为表面贴装封装，在安装经济性与工艺简便性上也优于传统插件封装，进一步拓宽了其应用前景。

从应用角度看，TFF068C12SS3特别适合车载充电机、高压DC/DC变换器、电动汽车充电站、电机驱动和光伏能逆变器等高端应用。模块化的设计显著减少了系统体积和元件数量，同时通过优化的热管理和集成化结构降低了系统复杂度和成本。随着新能源汽车和可再生能源产业的快速发展，该产品将为高功率密度电力电子系统提供核心解决方案，助力客户实现系统性能的全面提升。

该产品现已量产供货，欢迎登录芯塔电子官网www.topelectronics.cn或致函芯塔电子销售邮箱sale.topelectronics.cn获取详细技术资料和样品支持。