大族数控CPCA SHOW 2026圆满收官

2026年3月24日至26日，2026国际电子电路(上海)展览会(CPCA SHOW 2026)在上海隆重举行。本届展会主题为“PCB+AI：封装时代”，聚焦行业“技术创新、产业协同、可持续发展”，致力于推动电子制造全产业链的深度整合与突破。

大族数控以“聚力向新，智引未来”为主题，携覆盖多场景、多工序的创新解决方案亮相。依托对行业的精准洞察，大族数控通过持续技术创新，深化HDI与多层板市场的产品布局及方案拓展，同时聚焦AI算力等高价值场景，为全球客户的发展注入新动能，与产业上下游共探行业发展新路径。

针对下一代AI服务器高多层板信号完整性的严苛挑战，大族数控零 STUB 背钻解决方案依托创新的3D内层量测技术，搭配超高分辨率CCD，实现超短残桩和超高同心度。

应对HDI及多层板日渐提升的品质及产能要求，CO₂激光钻孔解决方案采用全新一代激光器及新型振镜、直线电机驱动，并实现AB面自动加工，精度、效率进一步提升;机械成型解决方案则突破传统加工模式，十二轴同时加工，效率提升近100%。覆盖多元应用场景，大族数控还提供压合、曝光、检测、自动化等产品方案，为客户打造覆盖全工序的综合解决方案，持续赋能高品质、高效率生产。

凭借多元产品矩阵与创新解决方案，大族数控展位现场人气高涨，收获众多行业伙伴高度关注。业务精英与产品专家凭借丰富的行业经验与深厚的技术理解，与全球产业链伙伴展开深度交流，在传递自身产品价值的同时，敏锐捕捉前沿技术与市场需求趋势，为产品持续创新积累宝贵经验，以持续推动行业技术进步。

展会落幕，创新续航。未来，大族数控将以创新为驱动，不断突破行业核心技术，持续聚焦终端应用场景，深耕细分市场，携手全球产业伙伴，实现双向赋能、协同发展，在AI时代电子产业升级的浪潮中，共同书写智造未来的全新篇章!