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在电子工程师的日常设计工作中,MOSFET是不可或缺的关键元件。今天,我们就来深入探讨一下 onsemi 推出的 FCH023N65S3 MOSFET,看看它在高电压应用领域能为我们带来怎样的惊喜。
文件下载:FCH023N65S3-D.PDF
FCH023N65S3 是 onsemi 全新的 SUPERFET III 系列 N 沟道功率 MOSFET,采用了先进的电荷平衡技术,具备出色的低导通电阻和低栅极电荷性能。这种先进技术旨在最大程度地减少传导损耗,提供卓越的开关性能,并能承受极高的 dv/dt 速率。此外,该系列的 Easy drive 版本有助于解决 EMI 问题,使设计更加轻松。
FCH023N65S3 适用于多种高电压应用场景,包括:
| 在使用 FCH023N65S3 时,需要注意其绝对最大额定值,以避免器件损坏。以下是一些关键的额定值: | 符号 | 参数 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| VDSS | 漏源电压 | 650 | V | |
| VGSS | 栅源电压(DC) | ±30 | V | |
| VGSS | 栅源电压(AC,f > 1 Hz) | ±30 | V | |
| ID | 连续漏极电流((T_{C}=25^{circ}C)) | 75 | A | |
| ID | 连续漏极电流((T_{C}=100^{circ}C)) | 65.8 | A | |
| IDM | 脉冲漏极电流 | 300 | A | |
| EAS | 单脉冲雪崩能量 | 2025 | mJ | |
| IAS | 雪崩电流 | 15 | A | |
| EAR | 重复雪崩能量 | 5.95 | mJ | |
| dv/dt | MOSFET dv/dt | 100 | V/ns | |
| PD | 功率耗散((T_{C}=25^{circ}C)) | 595 | W | |
| PD | 25°C 以上降额 | 4.76 | W/°C | |
| TJ, TSTG | 工作和存储温度范围 | -55 至 +150 | °C | |
| TL | 焊接时最大引脚温度(距外壳 1/8″,5 秒) | 300 | °C |
热特性对于 MOSFET 的性能和可靠性至关重要。FCH023N65S3 的热阻参数如下:
通过一系列的典型性能特性曲线,我们可以更直观地了解 FCH023N65S3 的性能表现。例如,从导通电阻与漏极电流和栅极电压的关系曲线中,我们可以看到在不同的栅极电压下,导通电阻随漏极电流的变化情况。这些曲线为工程师在设计电路时提供了重要的参考依据。
FCH023N65S3 采用 TO - 247 长引脚封装(CASE 340CH),具体的订购信息可参考数据手册的第 2 页。
总的来说,onsemi 的 FCH023N65S3 MOSFET 凭借其卓越的电气性能、高可靠性和广泛的应用领域,成为了高电压应用设计中的理想选择。作为电子工程师,在设计高电压电路时,不妨考虑一下这款 MOSFET,相信它能为你的设计带来意想不到的效果。你在实际应用中是否使用过类似的 MOSFET 呢?遇到过哪些问题?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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