电子说
在电力电子领域,MOSFET 一直是不可或缺的关键器件。今天,我们就来深入探讨 FCP104N60 这款 N 沟道 SuperFET® II MOSFET,看看它有哪些独特之处。
文件下载:FCP104N60CN-D.pdf
Fairchild 半导体已被 ON Semiconductor 整合。由于 ON Semiconductor 产品管理系统无法处理含下划线(_)的零件命名,Fairchild 部分可订购零件编号中的下划线将改为破折号(-)。大家可访问 ON Semiconductor 网站(www.onsemi.com)核实更新后的器件编号,最新订购信息也可在此获取。若对系统集成有疑问,可发邮件至 Fairchild_questions@onsemi.com。
FCP104N60 是一款 N 沟道 SuperFET® II MOSFET,电压为 600V,电流达 37A,导通电阻为 104mΩ。它采用电荷平衡技术,属于全新高压超级结(SJ)MOSFET 系列产品。该技术能最小化传导损耗,提供卓越开关性能,承受极端 dv/dt 额定值和更高雪崩能量,适用于 AC - DC 功率转换,有助于系统实现小型化和高效化。
适用于通信/服务器电源以及工业电源等领域,能为这些电源系统提供高效稳定的性能支持。
| 在 (T_{C}=25^{circ} C) 条件下(除非另有说明),各项参数如下: | 符号 | 参数 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| (V_{DSS}) | 漏极 - 源极电压 | 600 | V | |
| (V_{GSS}) | 栅极 - 源极电压(DC) | ±20 | V | |
| (V_{GSS}) | 栅极 - 源极电压(AC,f > 1 Hz) | ±30 | V | |
| (I_{D}) | 漏极电流(连续,(T_{C} = 25°C)) | 37 | A | |
| (I_{D}) | 漏极电流(连续,(T_{C} = 100°C)) | 24 | A | |
| (I_{DM}) | 漏极电流(脉冲) | 111 | A | |
| (E_{AS}) | 单脉冲雪崩能量 | 809 | mJ | |
| (I_{AR}) | 雪崩电流 | 6.8 | A | |
| (E_{AR}) | 重复雪崩能量 | 3.57 | mJ | |
| (dv/dt) | MOSFET dv/dt | 100 | V/ns | |
| (dv/dt) | 二极管恢复 dv/dt 峰值 | 20 | V/ns | |
| (P_{D}) | 功耗((T_{C} = 25°C)) | 357 | W | |
| (P_{D}) | 高于 25°C 的功耗系数 | 2.85 | W/°C | |
| (T{J}, T{STG}) | 工作和存储温度范围 | -55 至 +150 | °C | |
| (T_{L}) | 用于焊接的最大引脚温度(距离外壳 1/8”,持续 5 秒) | 300 | °C |
| 符号 | 参数 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| (R_{θJC}) | 结至外壳热阻最大值 | 0.35 | °C/W |
| (R_{θJA}) | 结至环境热阻最大值 | 40 | °C/W |
在 (T{C}=25^{circ} C) 条件下(除非另有说明),其电气特性涵盖关断特性、导通特性、动态特性、开关特性以及漏极 - 源极二极管特性等方面。例如,关断特性中,漏极 - 源极击穿电压 (B{V DSS}) 在 (V{GS} = 0 V),(I{D} = 10 mA),(T{J} = 25°C) 时为 600V,在 (T{J} = 150°C) 时为 650V;导通特性中,栅极阈值电压 (V{GS(th)}) 为 2.5 - 3.5V,漏极至源极静态导通电阻 (R{DS(on)}) 典型值为 96mΩ,最大值为 104mΩ。
文档中给出了一系列典型性能特征图,包括导通区域特性、传输特性、导通电阻变化与漏极电流和栅极电压的关系、体二极管正向电压变化与源极电流和温度的关系、电容特性、栅极电荷特性、击穿电压变化与温度的关系、最大安全工作区、(E_{oss}) 与漏源极电压的关系、最大漏极电流与壳温的关系、瞬态热响应曲线等。这些图表为工程师在实际应用中评估器件性能提供了重要参考。同时,还给出了栅极电荷测试电路与波形、阻性开关测试电路与波形、非箝位电感开关测试电路与波形以及二极管恢复 dv/dt 峰值测试电路与波形等,方便工程师深入了解器件的工作原理和性能表现。
FCP104N60 N 沟道 SuperFET® II MOSFET 凭借其出色的性能参数和特性,在通信、服务器电源以及工业电源等领域具有广阔的应用前景。工程师在设计电路时,需要根据具体的应用需求,综合考虑其各项参数,如耐压、导通电阻、栅极电荷、电容等,以确保电路的高效稳定运行。同时,也要关注器件的热性能,合理设计散热方案,避免因过热影响器件性能和寿命。大家在实际应用中是否遇到过类似 MOSFET 的选型和设计难题呢?欢迎在评论区分享交流。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !