电子说
在电子工程领域,MOSFET(金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管)是功率电子应用中不可或缺的关键元件。今天,我们将深入探讨 onsemi 公司的 FDB28N30TM,这是一款基于平面条纹和 DMOS 技术的 300V、28A 的 N 沟道 UniFET MOSFET,它在开关电源转换器等应用中展现出卓越的性能。
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UniFET MOSFET 是 onsemi 旗下的高压 MOSFET 系列,旨在降低导通电阻,提供更出色的开关性能和更高的雪崩能量强度。FDB28N30TM 特别适用于功率因数校正(PFC)、平板显示(FPD)电视电源、ATX 电源和电子灯镇流器等开关电源转换器应用。
在 (V{GS}=10V)、(I{D}=14A) 的典型条件下,(R_{DS(on)}) 仅为 108mΩ,这意味着在导通状态下,MOSFET 的功率损耗更低,能够提高电源转换效率。
典型的栅极电荷 (Q_{g}=39nC),较低的栅极电荷可以减少开关过程中的能量损耗,加快开关速度,提高整个系统的效率。
典型的反向传输电容 (C_{rss}=35pF),这有助于降低开关过程中的米勒效应,进一步提高开关性能。
该器件经过 100% 雪崩测试,具有较高的雪崩能量强度((E_{AS}=588mJ) 单脉冲雪崩能量),能够在恶劣的工作条件下保持稳定可靠的性能。
FDB28N30TM 是无铅产品,符合 RoHS 标准,满足环保要求。
该 MOSFET 的最大额定值涵盖了多个方面,如漏源电压 (V{DSS}) 为 300V,栅源电压 (V{GSS}) 为 ±30V,连续漏极电流在 (T{C}=25^{circ}C) 时为 28A,在 (T{C}=100^{circ}C) 时为 19A 等。需要注意的是,超过这些最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。
热特性对于 MOSFET 的性能和可靠性至关重要。FDB28N30TM 的最大结到外壳热阻 (R{theta JC}) 为 0.5°C/W,结到环境热阻 (R{theta JA}) 在不同的铜箔面积下有所不同,1 平方英寸 2 盎司铜箔时为 40°C/W,最小铜箔面积时为 62.5°C/W。
文档中提供了多个典型性能曲线,如导通区域特性、传输特性、导通电阻随漏极电流和栅极电压的变化、体二极管正向电压随源电流和温度的变化、电容特性、栅极电荷特性、击穿电压随温度的变化、导通电阻随温度的变化、最大安全工作区、最大漏极电流随外壳温度的变化以及瞬态热响应曲线等。这些曲线直观地展示了 FDB28N30TM 在不同工作条件下的性能表现,为工程师在设计电路时提供了重要的参考依据。
FDB28N30TM 采用 D2PAK - 3(TO - 263,3 - 引脚)封装,每盘 800 个。同时,文档还提供了封装尺寸、推荐安装脚印和标记图等详细信息。
onsemi 的 FDB28N30TM MOSFET 凭借其低导通电阻、低栅极电荷、低反向传输电容、高雪崩能量强度等卓越特性,成为开关电源转换器应用中的理想选择。在实际设计中,工程师需要根据具体的应用需求,结合其最大额定值、热特性、电气特性和典型性能曲线等参数,合理选择和使用该器件,以确保系统的性能和可靠性。你在使用类似 MOSFET 时遇到过哪些挑战呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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