FQD1N80/FQU1N80 N-Channel QFET® MOSFET:技术特性与应用解析

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描述

FQD1N80/FQU1N80 N-Channel QFET® MOSFET:技术特性与应用解析

引言

在电子工程领域,功率MOSFET是至关重要的元件,广泛应用于各种电源电路和功率转换系统中。今天我们要探讨的是Fairchild Semiconductor(现属ON Semiconductor)的FQD1N80/FQU1N80 N-Channel QFET® MOSFET,这款器件具有独特的性能特点,适用于多种应用场景。

文件下载:FQU1N80-D.pdf

公司背景与产品变更说明

Fairchild Semiconductor现已成为ON Semiconductor的一部分。由于系统集成的需要,部分Fairchild可订购的零件编号需要更改,以满足ON Semiconductor的系统要求。具体来说,Fairchild零件编号中的下划线(_)将改为破折号(-),大家可通过ON Semiconductor网站核实更新后的器件编号。

产品概述

产品描述

FQD1N80/FQU1N80是N沟道增强型功率MOSFET,采用Fairchild Semiconductor专有的平面条纹和DMOS技术制造。这种先进的MOSFET技术旨在降低导通电阻,提供卓越的开关性能和高雪崩能量强度。该器件适用于开关模式电源、有源功率因数校正(PFC)和电子灯镇流器等应用。

产品特性

  • 高耐压与电流能力:能够承受800V的漏源电压,连续漏极电流在25°C时可达1.0A,100°C时为0.63A,脉冲漏极电流可达4.0A。
  • 低栅极电荷:典型栅极电荷为5.5nC,有助于降低开关损耗,提高开关速度。
  • 低Crss:典型值为2.7pF,可减少米勒效应,提高器件的开关性能。
  • 100%雪崩测试:保证了器件在雪崩状态下的可靠性。

产品参数详解

绝对最大额定值

Symbol Parameter FQD1N80TM / FQU1N80TU Unit
VDSS 漏源电压 800 V
ID 漏极电流(连续,25°C) 1.0 A
ID 漏极电流(连续,100°C) 0.63 A
IDM 漏极电流(脉冲) 4.0 A
VGSS 栅源电压 ± 30 V
EAS 单脉冲雪崩能量 90 mJ
IAR 雪崩电流 1.0 A
EAR 重复雪崩能量 4.5 mJ
dv/dt 峰值二极管恢复dv/dt 4.0 V/ns
PD 功率耗散(TA = 25°C) 2.5 W
PD 功率耗散(TC = 25°C,25°C以上降额) 45 W
降额系数 0.36 W/°C
TJ, TSTG 工作和存储温度范围 -55 to +150 °C
TL 焊接时最大引线温度(距外壳1/8",5秒) 300 °C

热特性

Symbol Parameter FQD1N80TM / FQU1N80TU Unit
RθJC 结到外壳的热阻(最大) 2.78 °C/W
RθJA 结到环境的热阻(2盎司铜最小焊盘) 110 °C/W
RθJA 结到环境的热阻(1平方英寸2盎司铜焊盘) 50 °C/W

电气特性

关断特性

  • BVDSS:漏源击穿电压,VGS = 0V,ID = 250μA时为800V。
  • ∆BVDSS / ∆TJ:击穿电压温度系数,ID = 250μA,参考25°C时为1.0V/°C。
  • IDSS:零栅压漏极电流,VDS = 800V,VGS = 0V时最大为10μA;VDS = 640V,TC = 125°C时最大为100μA。
  • IGSSF:栅体正向泄漏电流,VGS = 30V,VDS = 0V时最大为100nA。
  • IGSSR:栅体反向泄漏电流,VGS = -30V,VDS = 0V时最大为 -100nA。

导通特性

  • VGS(th):栅极阈值电压,VDS = VGS,ID = 250μA时为3.0 - 5.0V。
  • RDS(on):静态漏源导通电阻,VGS = 10V,ID = 0.5A时为15.5 - 20Ω。
  • gFS:正向跨导,VDS = 50V,ID = 0.5A时为0.75S。

动态特性

  • Ciss:输入电容,VDS = 25V,VGS = 0V,f = 1.0MHz时为150 - 195pF。
  • Coss:输出电容,f = 1.0MHz时为20 - 26pF。
  • Crss:反向传输电容,典型值为2.7pF,最大值为3.5pF。

开关特性

参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位
td(on) VDD = 400V,ID = 1.0A,RG = 25Ω 10 30 ns
tr 25 60 ns
td(off) 15 40 ns
tf 25 60 ns
Qg VDS = 640V,ID = 1.0A,VGS = 10V 5.5 7.2 nC
Qgs 1.1 nC
Qgd 3.3 nC

漏源二极管特性和最大额定值

  • IS:最大连续漏源二极管正向电流为1.0A。
  • ISM:最大脉冲漏源二极管正向电流为4.0A。
  • VSD:漏源二极管正向电压,VGS = 0V,IS = 1.0A时为1.4V。
  • trr:反向恢复时间,VGS = 0V,IS = 1.0A,dIF / dt = 100A/μs时最大为300ns。
  • Qrr:反向恢复电荷为0.6μC。

典型特性曲线

文档中提供了多个典型特性曲线,包括导通区域特性、传输特性、导通电阻随漏极电流和栅极电压的变化、体二极管正向电压随源电流和温度的变化、电容特性、栅极电荷特性、击穿电压随温度的变化、导通电阻随温度的变化、最大安全工作区、最大漏极电流随外壳温度的变化以及瞬态热响应曲线等。这些曲线有助于工程师更好地了解器件在不同工作条件下的性能。

测试电路与波形

文档还给出了多种测试电路和波形,如栅极电荷测试电路、电阻性开关测试电路、非钳位电感开关测试电路和峰值二极管恢复dv/dt测试电路等。这些测试电路和波形为工程师进行器件测试和验证提供了参考。

机械尺寸

文档提供了TO252(D-PAK)和TO251(I-PAK)两种封装的机械尺寸图,并提醒用户注意图纸可能会在无通知的情况下更改,建议访问Fairchild Semiconductor的在线包装区域获取最新的封装图纸。

商标与免责声明

Fairchild Semiconductor拥有众多注册商标和服务商标,同时提醒用户公司保留对产品进行更改的权利,不承担因产品应用或使用引起的任何责任,产品不授权用于生命支持系统等关键应用。此外,公司还强调了反假冒政策,鼓励客户从授权渠道购买产品。

总结

FQD1N80/FQU1N80 N-Channel QFET® MOSFET凭借其高耐压、低栅极电荷、低Crss和高雪崩能量强度等特性,在开关模式电源、有源功率因数校正和电子灯镇流器等应用中具有很大的优势。工程师在设计电路时,应根据具体的应用需求,结合器件的各项参数和典型特性曲线,合理选择和使用该器件。同时,要注意公司的商标和免责声明,确保产品的正确使用和应用安全。大家在实际应用中是否遇到过类似MOSFET的选型和使用问题呢?欢迎在评论区分享交流。

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