电子说
在电子工程领域,功率器件的性能直接影响着整个系统的效率和稳定性。今天,我们将深入探讨 onsemi 推出的 NTB150N65S3HF,一款 650V、24A、150mΩ 的 N 沟道 SUPERFET III FRFET MOSFET,看看它在实际应用中能带来怎样的优势。
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SUPERFET III MOSFET 是 onsemi 全新的高压超结(SJ)MOSFET 系列,采用电荷平衡技术,具备出色的低导通电阻和低栅极电荷性能。这种先进技术旨在降低传导损耗,提供卓越的开关性能,并能承受极高的 dv/dt 速率。同时,SUPERFET III FRFET MOSFET 优化了体二极管的反向恢复性能,可减少额外元件,提高系统可靠性。
该 MOSFET 适用于多种电源系统,包括:
| 在 (T_{C}=25^{circ}C) 条件下,其主要参数如下: | 参数 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 漏源电压 (V_{DSS}) | 650 | V | |
| 栅源电压 (V_{GSS}) | ±30 | V | |
| 连续漏极电流 (I{D})((T{C}=25^{circ}C)) | 24 | A | |
| 连续漏极电流 (I{D})((T{C}=100^{circ}C)) | 15.2 | A | |
| 脉冲漏极电流 (I_{DM}) | 60 | A | |
| 单脉冲雪崩能量 (E_{AS}) | 275 | mJ | |
| 雪崩电流 (I_{AS}) | 3.8 | A | |
| 重复雪崩能量 (E_{AR}) | 1.92 | mJ | |
| MOSFET dv/dt | 100 | V/ns | |
| 峰值二极管恢复 dv/dt | 50 | V/ns | |
| 功率耗散 (P{D})((T{C}=25^{circ}C)) | 192 | W | |
| 25°C 以上降额 | 1.54 | W/°C | |
| 工作和存储温度范围 (T{J}, T{STG}) | -55 至 +150 | °C | |
| 焊接时最大引脚温度 (T_{L})(距外壳 1/8″,5 秒) | 300 | °C |
文档中提供了一系列典型特性曲线,直观地展示了该 MOSFET 在不同条件下的性能表现,包括导通区域特性、转移特性、导通电阻随漏极电流和栅极电压的变化、体二极管正向电压随源电流和温度的变化、电容特性、栅极电荷特性、击穿电压随温度的变化、导通电阻随温度的变化、最大安全工作区、最大漏极电流随壳温的变化以及 (E_{oss}) 与漏源电压的关系等。这些曲线为工程师在设计电路时提供了重要的参考依据。
NTB150N65S3HF 采用 D2PAK(TO - 263 3 - Lead)封装,卷盘尺寸为 330mm,胶带宽度为 24mm,每卷 800 个。具体的胶带和卷盘规格可参考 Tape and Reel Packaging Specifications Brochure, BRD8011/D。
onsemi 的 NTB150N65S3HF MOSFET 凭借其出色的性能、高可靠性和广泛的应用领域,为电子工程师在电源设计中提供了一个优秀的选择。在实际应用中,工程师可以根据具体的电路需求,结合该器件的特性进行合理设计,以实现系统的高效、稳定运行。你在使用类似 MOSFET 时遇到过哪些挑战呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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