电子说
在电子工程领域,MOSFET 作为关键的功率半导体器件,对电源系统的性能起着至关重要的作用。今天,我们将深入探讨安森美(onsemi)的 FCB260N65S3 这款 650V N 沟道 SUPERFET III MOSFET,了解其特性、参数以及在实际应用中的表现。
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FCB260N65S3 属于安森美全新的高压超结(SJ)MOSFET 系列——SUPERFET III。该系列运用电荷平衡技术,具备出色的低导通电阻和低栅极电荷性能。这种先进技术旨在最大程度减少传导损耗,提供卓越的开关性能,并能承受极高的 dv/dt 速率,非常适合各种电源系统的小型化和高效化需求。
| 符号 | 参数 | 条件 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| $V_{DSS}$ | 漏源电压 | - | 650 | V |
| $V_{GSS}$ | 栅源电压(DC) | - | ±30 | V |
| $V_{GSS}$ | 栅源电压(AC,$f > 1Hz$) | - | ±30 | V |
| $I_{D}$ | 连续漏极电流($T_{C}=25^{circ}C$) | - | 12 | A |
| $I_{D}$ | 连续漏极电流($T_{C}=100^{circ}C$) | - | 7.6 | A |
| $I_{DM}$ | 脉冲漏极电流 | 注 1 | 30 | A |
| $E_{AS}$ | 单脉冲雪崩能量 | 注 2 | 57 | mJ |
| $I_{AS}$ | 雪崩电流 | 注 1 | 2.3 | A |
| $E_{AR}$ | 重复雪崩能量 | 注 1 | 0.9 | mJ |
| $dv/dt$ | MOSFET dv/dt | - | 100 | V/ns |
| $dv/dt$ | 峰值二极管恢复 dv/dt | 注 3 | 20 | V/ns |
| $P_{D}$ | 功率耗散($T_{C}=25^{circ}C$) | - | 90 | W |
| $P_{D}$ | 25°C 以上降额 | - | 0.72 | W/°C |
| $T{J}, T{STG}$ | 工作和存储温度范围 | - | -55 至 +150 | °C |
| $T_{L}$ | 焊接时最大引脚温度(距外壳 1/8″,5s) | - | 300 | °C |
需要注意的是,超过最大额定值表中列出的应力可能会损坏器件。如果超过这些限制,不能保证器件的功能,可能会发生损坏并影响可靠性。
从图 1 可以看到,在不同的栅源电压下,漏极电流随漏源电压的变化情况。这有助于我们了解器件在导通状态下的性能表现。
图 2 展示了不同温度下,漏极电流与栅源电压的关系。温度对传输特性有一定影响,工程师在设计时需要考虑这一因素。
图 3 显示了导通电阻随漏极电流和栅源电压的变化。在实际应用中,我们可以根据这些特性优化电路设计,以降低功耗。
图 4 呈现了体二极管正向电压随源电流和温度的变化。了解体二极管的特性对于设计具有反向电流保护功能的电路非常重要。
图 5 展示了输入电容、输出电容和反向传输电容随漏源电压的变化。电容特性对开关速度和开关损耗有重要影响。
图 6 显示了总栅极电荷随栅源电压的变化。低栅极电荷有助于提高开关速度和效率。
图 7 展示了击穿电压随结温的变化。温度升高时,击穿电压会有所增加。
图 8 显示了导通电阻随结温的变化。随着温度升高,导通电阻会增大,这会导致功耗增加。
图 9 给出了器件在不同漏源电压和漏极电流下的最大安全工作范围。在设计电路时,必须确保器件工作在安全工作区内,以避免损坏。
图 10 展示了最大漏极电流随外壳温度的变化。温度升高时,最大漏极电流会降低。
图 11 显示了 $E{OSS}$ 随漏源电压的变化。$E{OSS}$ 是输出电容存储的能量,对开关损耗有影响。
图 12 展示了归一化有效瞬态热阻随脉冲持续时间的变化。这对于评估器件在脉冲工作条件下的热性能非常重要。
FCB260N65S3 作为安森美 SUPERFET III 系列的一员,凭借其卓越的性能和可靠性,在电源系统设计中具有广泛的应用前景。电子工程师在设计电源电路时,可以充分利用其低导通电阻、低栅极电荷和高耐压等特性,实现电源系统的小型化和高效化。同时,通过深入了解其典型性能特性和热特性,能够更好地优化电路设计,确保器件在各种工作条件下的稳定运行。你在实际应用中是否遇到过类似 MOSFET 的选型和设计问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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