华正新材CPCA SHOW 2026圆满收官

CPCA SHOW | 2026

2026年3月24日-26日，国际电子电路（上海）展览会在国家会展中心（上海）隆重举行。在这场汇聚全球电子电路产业前沿力量的专业盛会上，华正新材以“材料驱动创新，AI智联世界”为主题，携全系列高端电子材料与创新解决方案精彩亮相7D67展位，全面展示在AI算力、高速通信、半导体封装、汽车电子等领域的最新成果，彰显以材料创新赋能智能时代的硬核实力。

材料创新筑基，共启AI算力产业

开展3天，凭借多元产品矩阵和创新解决方案，华正新材展位持续吸引了众多行业伙伴高度关注。展位现场大咖聚首、高朋满座，华正新材的高管、业务骨干、技术精英、供应链团队与新老客户充分互动，深入了解客户在研发、生产与应用等环节面临的系列难题，将前沿技术趋势与实际应用场景紧密结合，展开深度研讨，依托对行业的精准洞察，华正新材通过持续技术创新，深化高端材料的产品布局和解决方案拓展，同时聚焦AI算力等高端应用场景，为全球客户的发展注入新动能，与产业上下游共探行业发展新路径。

AI驱动算力跃升，高速材料全线领跑

随着人工智能大模型加速落地，AI算力需求呈指数级增长，对电子材料的高速、低损耗、高可靠性提出更高要求。

本届展会上，华正新材重点展示了面向AI智算、数据中心及先进通信领域的高速覆铜板核心技术突破与明星产品矩阵。全系列高速覆铜板解决方案通过优化树脂体系与铜箔表面处理工艺，实现信号传输速率与可靠性的双重突破，覆盖Very low loss至Extreme low loss等级，可满足112Gbps交换机、800G光模块及高阶AI服务器对信号完整性的严苛要求，为AI智算基础设施构筑坚实底座。

多元化技术布局，全场景赋能产业升级

华正新材以多元化技术布局夯实竞争壁垒，核心材料覆盖通信、半导体封装、汽车电子三大领域（更多视频详见“华正新材视频号”）：

展望未来：以材料创新，赋能智能时代新跃升

随着2026 CPCA SHOW圆满落幕，人工智能算力革命正深刻重塑产业格局，智能驾驶、机器人技术与工业数字化深度融合，为电子材料产业带来前所未有的机遇与挑战。未来，华正新材将继续秉持“创新与专业双轮驱动”的战略，依托国家企业技术中心、CNAS认可实验室等国家级研发平台，以及杭州青山湖“未来工厂”、珠海智能制造基地，持续突破高端电子材料核心技术，为全球客户提供更高性能、更高可靠性的材料解决方案。

我们深刻认识到，在AI从“性能驱动”走向“系统驱动”的时代，材料将扮演越来越重要的角色。华正新材将继续以创新为引擎，围绕高端产品研发与推广、关键技术攻坚突破及国内外市场差异化需求，进行系统性、战略性布局，以更优质的产品、更可靠的技术，推动行业向高附加值环节攀升，为电子信息新材料产业发展注入新动能，携手全球伙伴共同探索新技术、新应用、新模式，共创智能时代新篇章。