基本半导体携SiC MOSFET产品亮相2026春季亚洲充电展

3月27日，2026（春季）亚洲充电展在深圳前海国际会议中心举行。基本半导体携750V全系列消费类SiC MOSFET产品精彩亮相，全面展现在消费电子功率器件领域的技术实力与生态布局。

750V全系列SiC MOSFET，赋能快充新生态

随着消费电子设备对充电效率与功率密度的要求持续提升，碳化硅器件凭借其卓越的材料特性，正加速从工业应用向消费领域渗透。基本半导体消费类碳化硅MOSFET基于第三代碳化硅技术平台开发，凭借高功率密度、低导通损耗、高热导率和高可靠性等核心优势，助力终端设备实现更小体积、更高效率、更优散热，已成为通用适配器、PD快充、LED驱动及TV电源等应用场景的理想选择。

为满足多样化设计需求，基本半导体提供晶圆、裸芯片及多种分立器件封装形式，包括TO-220F-3、TO-252-3、DFN 5*6、DFN 8*8、TO-263-3等，灵活适配不同功率等级与结构布局的电源系统。

现场聚焦 

展会期间，基本半导体展台吸引了众多行业客户、合作伙伴与专业观众驻足交流。未来，基本半导体将继续以高能效、高可靠性的碳化硅解决方案，携手产业链伙伴，共同探索充电技术的更多可能，为全球用户带来更高效、更安全的充电体验。

关于基本半导体

深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心团队由来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国内外知名高校及研究机构的博士组成。

基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

基本半导体是国家级专精特新“小巨人”企业，承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的众多研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。