FDB0170N607L N-Channel PowerTrench® MOSFET:高性能工业应用利器

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描述

FDB0170N607L N-Channel PowerTrench® MOSFET:高性能工业应用利器

在电子工程领域,MOSFET作为重要的功率器件,广泛应用于各种工业场景。今天,我们就来深入了解一下FDB0170N607L这款N-Channel PowerTrench® MOSFET,看看它有哪些独特的性能和应用优势。

文件下载:FDB0170N607L-D.pdf

一、公司背景与产品变更说明

Fairchild Semiconductor现已成为ON Semiconductor的一部分。由于系统要求,部分Fairchild可订购的零件编号需要更改,特别是Fairchild零件编号中的下划线(_)将更改为破折号(-)。大家可以通过ON Semiconductor的网站(www.onsemi.com)来验证更新后的器件编号。

二、产品概述

FDB0170N607L是一款N-Channel MOSFET,采用了Fairchild Semiconductor先进的PowerTrench®工艺。该工艺专门针对工业应用进行了优化,在保持出色的耐用性和开关性能的同时,最大限度地降低了导通电阻。

(一)关键参数

  • 电压与电流:耐压60V,连续漏极电流在(T_C = 25^{circ}C)时可达300A,(T_C = 100^{circ}C)时为210A,脉冲电流可达1620A。
  • 导通电阻:在(V_{GS}=10V),(ID = 39A)时,最大(r{DS(on)} = 1.4mΩ)。

(二)产品特性

  1. 快速开关速度:能够实现快速的导通和关断,减少开关损耗,提高系统效率。
  2. 低栅极电荷:降低了驱动电路的功耗,提高了开关速度和响应性能。
  3. 高性能沟槽技术:实现了极低的(R_{DS(on)}),减少了导通损耗,提高了功率转换效率。
  4. 高功率和电流处理能力:能够承受较大的功率和电流,适用于高功率应用场景。

三、应用领域

该MOSFET具有广泛的应用领域,包括但不限于以下几个方面:

  1. 工业电机驱动:为电机提供高效的功率控制,实现精确的速度和转矩调节。
  2. 工业电源:在电源转换中发挥重要作用,提高电源的效率和稳定性。
  3. 工业自动化:用于自动化设备的功率控制,确保设备的可靠运行。
  4. 电池供电工具:延长电池的使用时间,提高工具的性能。
  5. 电池保护:防止电池过充、过放和短路,保护电池的安全。
  6. 太阳能逆变器:将太阳能转换为电能,提高太阳能发电系统的效率。
  7. UPS和能量逆变器:在不间断电源和能量转换中提供可靠的功率支持。
  8. 能量存储:用于能量存储系统,实现能量的高效存储和释放。
  9. 负载开关:实现对负载的快速开关控制,提高系统的灵活性。

四、电气特性

(一)截止特性

  • 漏源击穿电压((B_{VDS})):在(ID = 250μA),(V{GS} = 0V)时,为60V。
  • 击穿电压温度系数((Delta B_{VDS}/Delta T_J)):在(I_D = 250μA),参考温度为(25^{circ}C)时,为13mV/°C。
  • 零栅压漏极电流((I_{DSS})):在(V{DS} = 48V),(V{GS} = 0V)时,为μA(文档未明确具体数值)。
  • 栅源泄漏电流((I_{GSS})):在(V{GS} = ±20V),(V{DS} = 0V)时,为±100nA。

(二)导通特性

  • 栅源阈值电压((V_{GS(th)})):在(VS = V{PS}),(I_D = 250A)时,最小值为2V,典型值为3V,最大值为4V。
  • 栅源阈值电压温度系数((Delta V_{GS(th)}/Delta T_J)):在(I_D = 250A),参考温度为(25^{circ}C)时,为 -13mV/°C。
  • 静态漏源导通电阻((R_{DS(on)})):在(V_{GS} = 10V),(ID = 39A)时,典型值为1.1mΩ,最大值为1.4mΩ;在(V{GS} = 10V),(I_D = 39A),(T_J = 150^{circ}C)时,典型值为1.9mΩ,最大值为3.5mΩ。
  • 正向跨导((g_{FS})):在(V_{DS} = 10V),(I_D = 39A)时,典型值为159S。

(三)动态特性

  • 输入电容((C_{iss})):范围为13750 - 19250pF。
  • 输出电容((C_{oss})):在(V{DS} = 30V),(V{GS} = 0V),(f = 1MHz)时,范围为3235 - 4530pF。
  • 反向传输电容((C_{rss})):范围为240 - 340pF。
  • 栅极电阻((R_g)):为2.5Ω。

(四)开关特性

  • 导通延迟时间((t_{d(on)})):范围为61 - 97ns。
  • 上升时间((t_r)):范围为64 - 103ns。
  • 关断延迟时间((t_{d(off)})):范围为83 - 133ns。
  • 下降时间((t_f)):范围为37 - 60ns。
  • 总栅极电荷((Q_g)):在(V{GS} = 0V)到10V时,范围为173 - 243nC;在(V{GS} = 0V)到5V时,范围为89 - 125nC。
  • 栅源栅极电荷((Q_{gs})):为61nC。
  • 栅漏“米勒”电荷((Q_{gd})):为26nC。

(五)漏源二极管特性

  • 最大连续漏源二极管正向电流:为300A。
  • 最大脉冲漏源二极管正向电流:为1620A。
  • 源漏二极管正向电压:在(V_{GS} = 0V),(I_S = 39A)时,为0.8V。
  • 反向恢复时间((t_r)):在(I = 39A),(di/dt = 100A/s)时,范围为90 - 144ns。
  • 反向恢复电荷((Q)):范围为95 - 152nC。

五、热特性

(一)热阻

  • 结到壳热阻((R_{θJC})):为0.6°C/W。
  • 结到环境热阻((R_{θJA})):在1in²的2oz铜焊盘上为40°C/W;在最小的2oz铜焊盘上为62.5°C/W。

(二)热响应曲线

文档中还给出了结到壳的瞬态热响应曲线,这对于工程师在设计散热系统时非常重要,可以帮助他们更好地了解器件在不同工作条件下的温度变化情况。

六、封装与订购信息

该MOSFET采用D2-PAK (TO263) 封装,器件标记为FDB0170N607L,卷盘尺寸为330mm,胶带宽度为24mm,每卷数量为800个。

七、注意事项

  1. 由于ON Semiconductor的产品管理系统无法处理带有下划线(_)的零件命名,所以Fairchild零件编号中的下划线将被替换为破折号(-),使用时需注意核对更新后的器件编号。
  2. 文档中的“典型”参数在不同应用中可能会有所变化,实际性能也可能随时间而变化,因此所有工作参数(包括“典型值”)都必须由客户的技术专家针对每个客户应用进行验证。
  3. ON Semiconductor的产品不设计、不打算也未获授权用于生命支持系统、FDA Class 3医疗设备或具有相同或类似分类的外国医疗设备,以及任何用于人体植入的设备。如果买家将产品用于此类非预期或未经授权的应用,买家应承担相应的责任。

FDB0170N607L N-Channel PowerTrench® MOSFET凭借其出色的性能和广泛的应用领域,为工业电子设计提供了一个可靠的选择。在实际应用中,工程师们需要根据具体的设计需求,结合器件的电气特性和热特性,合理选择和使用该器件,以确保系统的性能和可靠性。大家在使用过程中,有没有遇到过类似MOSFET的应用挑战呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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