电子说
在电子设计领域,MOSFET作为重要的功率开关器件,其性能直接影响到整个系统的效率和稳定性。安森美(onsemi)推出的NVMFD6H852NL双N沟道MOSFET,凭借其出色的特性和性能,为工程师们提供了一个优秀的选择。
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NVMFD6H852NL是一款双N沟道MOSFET,适用于多种功率应用场景。它具有80V的漏源击穿电压(V(BR)DSS),最大漏极电流(ID MAX)可达25A,在10V栅源电压下,漏源导通电阻(RDS(ON))最大为25.5mΩ,在4.5V栅源电压下为31.5mΩ。这种低导通电阻的特性有助于减少传导损耗,提高系统效率。
该MOSFET采用5x6mm的小尺寸封装,为紧凑型设计提供了可能。在如今对电子产品小型化需求日益增长的背景下,这种小尺寸封装能够节省电路板空间,使设计更加紧凑。对于那些对空间要求较高的应用,如便携式设备、小型电源模块等,NVMFD6H852NL无疑是一个理想的选择。
NVMFD6H852NLWF型号提供可焊侧翼选项,增强了光学检测能力,有助于提高焊接质量和生产效率。此外,该产品通过了AEC - Q101认证,并且具备生产件批准程序(PPAP)能力,能够满足汽车等对可靠性要求较高的应用场景。
| 参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 漏源电压 | VDSS | 80 | V |
| 栅源电压 | VGS | ±20 | V |
| 连续漏极电流(TC = 25°C) | ID | 25 | A |
| 连续漏极电流(TC = 100°C) | ID | 18 | A |
| 功率耗散(TC = 25°C) | PD | 38 | W |
| 功率耗散(TC = 100°C) | PD | 19 | W |
| 脉冲漏极电流(TA = 25°C,tp = 10s) | IDM | 98 | A |
| 工作结温和存储温度范围 | TJ, Tstg | -55 to +175 | °C |
| 源极电流(体二极管) | IS | 32 | A |
| 单脉冲漏源雪崩能量(TJ = 25°C,IL(pk) = 1.3A) | EAS | 86 | mJ |
从这些最大额定值可以看出,NVMFD6H852NL能够在较宽的温度范围内正常工作,并且具有较高的电流和功率承受能力,适用于各种不同的应用场景。
这些电气特性参数为工程师在设计电路时提供了重要的参考依据,工程师可以根据具体的应用需求来选择合适的工作条件和参数。
文档中给出了一系列典型特性曲线,如导通区域特性、传输特性、导通电阻与栅源电压的关系、导通电阻与漏极电流和栅极电压的关系、导通电阻随温度的变化、漏源泄漏电流与电压的关系、电容变化、栅源与总电荷的关系、电阻性开关时间随栅极电阻的变化、二极管正向电压与电流的关系、最大额定正向偏置安全工作区、最大漏极电流与雪崩时间的关系以及热响应等。这些曲线直观地展示了NVMFD6H852NL在不同工作条件下的性能表现,工程师可以通过分析这些曲线来优化电路设计,确保MOSFET在最佳状态下工作。
NVMFD6H852NL有不同的型号可供选择,如NVMFD6H852NLT1G和NVMFD6H852NLWFT1G,它们都采用DFN8封装,并且是无铅的。产品以1500个/卷带盘的形式包装。对于卷带盘的规格,包括零件方向和带盘尺寸等信息,可以参考安森美的卷带盘包装规格手册BRD8011/D。
安森美NVMFD6H852NL双N沟道MOSFET以其紧凑的设计、低损耗特性、良好的可焊性和可靠性,以及丰富的电气特性和典型特性曲线,为电子工程师在功率设计领域提供了一个强大的工具。在实际应用中,工程师可以根据具体的需求,结合这些特性和参数,进行合理的电路设计,以实现高效、稳定的功率转换。你在使用这款MOSFET的过程中,有没有遇到过什么特别的问题或者有什么独特的设计思路呢?欢迎在评论区分享交流。
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