电子说
在电子设备的设计中,MOSFET作为关键的功率器件,其性能和特性直接影响着整个系统的效率和稳定性。今天,我们就来深入探讨Onsemi推出的NVMFD5C672NL双N沟道MOSFET,看看它有哪些独特之处,能为我们的设计带来怎样的优势。
文件下载:NVMFD5C672NL-D.PDF
NVMFD5C672NL是一款60V、11.9mΩ、40A的双N沟道MOSFET,采用了5x6mm的小尺寸封装,非常适合紧凑型设计。它具有低导通电阻(RDS(on))和低栅极电荷(QG)及电容,能够有效降低传导损耗和驱动损耗,提高系统效率。此外,该器件还提供了可焊侧翼选项(NVMFD5C672NLWF),便于进行光学检查,并且通过了AEC - Q101认证,具备PPAP能力,符合RoHS标准,是一款环保、可靠的功率器件。
5x6mm的小尺寸封装,为空间受限的应用提供了理想的解决方案。在如今追求小型化和集成化的电子设备中,这种紧凑的设计能够节省宝贵的电路板空间,使设计更加灵活。
NVMFD5C672NLWF提供了可焊侧翼选项,增强了光学检查的效果,有助于提高生产过程中的质量控制和检测效率。
通过AEC - Q101认证,具备PPAP能力,适用于汽车等对可靠性要求较高的应用场景。同时,该器件的工作结温和存储温度范围为 - 55°C至 + 175°C,能够在恶劣的环境条件下稳定工作。
| 参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 漏源电压 | VDSS | 60 | V |
| 栅源电压 | VGS | ±20 | V |
| 连续漏极电流(RJC,TC = 25°C) | ID | 40 | A |
| 连续漏极电流(RJC,TC = 100°C) | ID | 31 | A |
| 功率耗散(RJC,TC = 25°C) | PD | 42 | W |
| 功率耗散(RJC,TC = 100°C) | PD | 21 | W |
| 连续漏极电流(RJA,TA = 25°C) | ID | 11 | A |
| 连续漏极电流(RJA,TA = 100°C) | ID | 8.0 | A |
| 功率耗散(RJA,TA = 25°C) | PD | 3.1 | W |
| 功率耗散(RJA,TA = 100°C) | PD | 1.5 | W |
| 脉冲漏极电流(TA = 25°C,tp = 10s) | IDM | 161 | A |
| 工作结温和存储温度范围 | TJ, Tstg | -55至 + 175 | °C |
| 源极电流(体二极管) | IS | 35.2 | A |
| 单脉冲漏源雪崩能量(TJ = 25°C,IL(pk) = 2A) | EAS | 66 | mJ |
| 焊接用引脚温度(1/8″ 离外壳10s) | TL | 260 | °C |
| 参数 | 符号 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 漏源击穿电压 | V(BR)DSS | VGS = 0V,ID = 250μA | 60 | - | - | V |
| 漏源击穿电压温度系数 | V(BR)DSS/TJ | - | - | 27 | - | mV/°C |
| 零栅压漏极电流 | IDSS | VGS = 0V,VDS = 60V,TJ = 25°C | - | - | 10 | μA |
| 零栅压漏极电流 | IDSS | VGS = 0V,VDS = 60V,TJ = 125°C | - | - | 100 | μA |
| 栅源泄漏电流 | IGSS | VDS = 0V,VGS = 20V | - | - | 100 | nA |
| 导通电阻(ID = 10A) | RDS(on) | - | 9.8 | - | - | mΩ |
| 导通电阻(ID = 10A) | RDS(on) | - | - | 13.4 | 16.8 | mΩ |
| 输入电容 | CISS | VGS = 0V,f = 1MHz,VDS = 25V | - | 793 | - | pF |
| 输出电容 | COSS | - | - | 383 | - | pF |
| 反向传输电容 | CRSS | - | - | 9.0 | - | pF |
| 总栅极电荷(VGS = 4.5V,VDS = 48V,ID = 10A) | QG(TOT) | - | 5.7 | - | nC | |
| 总栅极电荷(VGS = 10V,VDS = 48V,ID = 10A) | QG(TOT) | - | 12.3 | - | nC | |
| 阈值栅极电荷 | QG(TH) | VDS = 48V,ID = 10A | - | 1.5 | - | nC |
| 栅源电荷 | QGS | - | - | 2.7 | - | nC |
| 栅漏电荷 | QGD | - | - | 1.2 | - | nC |
| 平台电压 | VGP | - | - | 2.8 | - | V |
| 上升时间 | tr | ID = 10A,RG = 1.0Ω | - | 28 | - | ns |
| 正向二极管电压(TJ = 25°C) | VSD | VGS = 0V,IS = 10A | 0.9 | - | 1.2 | V |
| 正向二极管电压(TJ = 125°C) | VSD | VGS = 0V,IS = 10A | 0.8 | - | - | V |
| 反向恢复时间 | tRR | VGS = 0V,dIS/dt = 20A/μs,IS = 10A | - | 26 | - | ns |
| 充电时间 | ta | VGS = 0V,dIS/dt = 20A/μs,IS = 10A | - | 12.3 | - | ns |
| 放电时间 | tb | VGS = 0V,dIS/dt = 20A/μs,IS = 10A | - | 13.5 | - | ns |
| 反向恢复电荷 | QRR | VGS = 0V,dIS/dt = 20A/μs,IS = 10A | - | 13 | - | nC |
文档中提供了一系列典型特性曲线,展示了该MOSFET在不同条件下的性能表现,包括导通区域特性、传输特性、导通电阻与栅源电压和漏极电流的关系、导通电阻随温度的变化、漏源泄漏电流与电压的关系、电容变化、栅源与总电荷的关系、电阻性开关时间随栅极电阻的变化、二极管正向电压与电流的关系、最大额定正向偏置安全工作区、最大漏极电流与雪崩时间的关系以及热响应等。这些曲线为工程师在设计过程中提供了重要的参考依据,帮助他们更好地理解和应用该器件。
NVMFD5C672NL采用DFN8 5x6(SO8FL)封装,具体尺寸和机械结构在文档中有详细说明。该封装具有良好的散热性能和电气性能,适合表面贴装工艺。
| 器件型号 | 标记 | 封装 | 包装 |
|---|---|---|---|
| NVMFD5C672NLT1G | 5C672L | DFN8(无铅) | 1,500 / 卷带包装 |
| NVMFD5C672NLWFT1G | 672LWF | DFN8(无铅,可焊侧翼) | 1,500 / 卷带包装 |
Onsemi的NVMFD5C672NL双N沟道MOSFET凭借其紧凑的设计、低损耗特性、高可靠性和良好的电气性能,为电子工程师在设计功率电路时提供了一个优秀的选择。无论是在汽车电子、工业控制还是消费电子等领域,该器件都能够满足对功率密度和效率的要求。在实际应用中,工程师可以根据具体的设计需求,参考文档中的电气特性和典型特性曲线,合理选择和使用该器件,以实现最佳的系统性能。你在使用MOSFET时,有没有遇到过一些特殊的挑战呢?欢迎在评论区分享你的经验。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !