onsemi NVLJWD040N06CL双N沟道MOSFET的特性与应用解析

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onsemi NVLJWD040N06CL双N沟道MOSFET的特性与应用解析

作为一名电子工程师,在设计电路时,功率MOSFET的选择至关重要。今天就来深入探讨一下onsemi的NVLJWD040N06CL双N沟道MOSFET,希望能为大家在设计电路时提供一些参考。

文件下载:NVLJWD040N06CL-D.PDF

一、产品特性亮点

1. 紧凑设计

NVLJWD040N06CL具有小尺寸封装的优势,对于追求紧凑设计的电子设备来说是理想之选。在如今小型化需求日益增长的市场环境下,能够有效节省PCB空间,让设计更加灵活。

2. 低损耗性能

  • 导通损耗低:其低(R_{DS(on)})特性能够显著降低导通损耗,提高电源效率,减少能量浪费。这对于需要长时间稳定运行的设备尤为重要,可有效降低发热,延长设备使用寿命。
  • 驱动损耗低:低电容特性则有助于减少驱动损耗,降低驱动电路的功耗,提高整个系统的效率。

3. 可焊侧翼设计

该产品采用可焊侧翼设计,这不仅方便了焊接过程中的视觉检查,还能提高焊接的可靠性,减少虚焊等问题的发生。

4. 汽车级认证

经过AEC - Q101认证,并且具备PPAP能力,这意味着它能够满足汽车电子等对可靠性要求极高的应用场景,为汽车电子的安全稳定运行提供保障。

5. 环保特性

产品符合无铅和RoHS标准,响应了环保要求,适用于对环保有严格规定的市场。

二、关键参数与性能

1. 极限参数

参数 符号 数值 单位
漏源电压 (V_{DSS}) 60 V
栅源电压 (V_{GS}) (pm20) V
连续漏极电流((T_{C}=25^{circ}C)) (I_{D}) 18 A
连续漏极电流((T_{C}=100^{circ}C)) (I_{D}) 13 A
功率耗散((T_{C}=25^{circ}C)) (P_{D}) 24 W
功率耗散((T_{C}=100^{circ}C)) (P_{D}) 12 W
脉冲漏极电流((T{A}=25^{circ}C),(t{p}=10mu s)) (I_{DM}) 54 A
工作结温和存储温度范围 (T{J}),(T{stg}) (-55)至(+175) °C
源极电流(体二极管) (I_{S}) 20 A
单脉冲漏源雪崩能量((I_{L(pk)} = 0.9A)) (E_{AS}) 27 mJ
焊接用引脚温度(距外壳(1/8''),(10s)) (T_{L}) 260 °C

需要注意的是,超过这些极限参数可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。

2. 热阻参数

参数 符号 数值 单位
结到壳热阻(稳态) (R_{JC}) 6.3 °C/W
结到环境热阻(稳态) (R_{JA}) 69 °C/W

热阻参数会受到整个应用环境的影响,并非固定值,且这些数值仅适用于特定条件。

3. 电气特性

关断特性

  • 漏源击穿电压(V{(BR)DSS}):(V{GS}=0V),(I_{D}=250mu A)时为(60V),温度系数为(25mV/^{circ}C)。
  • 零栅压漏极电流(I{DSS}):(T{J}=25^{circ}C)时为(10nA),(T_{J}=125^{circ}C)时为(100nA)。
  • 栅源泄漏电流(I{GSS}):(V{DS}=0V),(V_{GS}=pm20V)时为(pm100nA)。

导通特性

  • 栅阈值电压(V{GS(TH)}):(V{GS}=V{DS}),(I{D}=13A)时为(1.2 - 2.0V),阈值温度系数为(-5.4mV/^{circ}C)。
  • 漏源导通电阻(R{DS(on)}):(V{GS}=10V),(I{D}=5A)时为(31 - 38mOmega);(V{GS}=4.5V),(I_{D}=5A)时为(40 - 50mOmega)。
  • 正向跨导(g{FS}):(V{DS}=10V),(I_{D}=5A)时为(14S)。

电容和电荷特性

参数 符号 测试条件 典型值 单位
输入电容 (C_{Iss}) (V{GS}=0V),(f = 1MHz),(V{DS}=25V) 340 pF
输出电容 (C_{oss}) 145 pF
反向传输电容 (C_{RSS}) 3 pF
总栅极电荷 (Q_{G(TOT)}) (V{GS}=4.5V),(V{DS}=48V);(I_{D}=5A) 3 nC
总栅极电荷 (Q_{G(TOT)}) (V{GS}=10V),(V{DS}=48V);(I_{D}=5A) 6 nC
阈值栅极电荷 (Q_{G(TH)}) 0.7 nC
栅源电荷 (Q_{GS}) 1.3 nC
栅漏电荷 (Q_{GD}) 0.6 nC
平台电压 (V_{GP}) 3 V

开关特性

参数 符号 测试条件 典型值 单位
导通延迟时间 (t_{d(ON)}) 4.8 ns
上升时间 (t_{r}) (V{GS}=10V),(V{DS}=48V),(I{D}=5A),(R{G}=6Omega) 1.4 ns
关断延迟时间 (t_{d(OFF)}) 12.1 ns
下降时间 (t_{f}) 1.8 ns

漏源二极管特性

  • 正向二极管电压(V{SD}):(V{GS}=0V),(I{S}=5A)时,(T{J}=25^{circ}C)为(0.88 - 1.2V),(T_{J}=125^{circ}C)为(0.77V)。
  • 反向恢复时间(t_{RR}):(20ns)。
  • 反向恢复电荷(Q_{RR}):(10nC)。

三、典型特性曲线

数据手册中还提供了一系列典型特性曲线,如导通区域特性、传输特性、导通电阻与栅源电压关系、导通电阻与漏极电流和栅极电压关系、导通电阻随温度变化、漏源泄漏电流与电压关系、电容变化、栅源与总电荷关系、电阻性开关时间随栅极电阻变化、二极管正向电压与电流关系、安全工作区、雪崩峰值电流与时间关系以及瞬态热响应曲线等。这些曲线能够帮助工程师更直观地了解器件在不同工作条件下的性能表现,从而更好地进行电路设计和优化。

四、封装与订购信息

该产品采用WDFNW6 2.2x2.3, 0.8P CASE 515AS封装,详细的封装尺寸在数据手册中有明确说明。订购信息方面,NVLJWD040N06CLTAG的包装形式为3000个/卷带包装。对于卷带规格的详细信息,可参考Tape and Reel Packaging Specifications Brochure, BRD8011/D。

五、总结与思考

onsemi的NVLJWD040N06CL双N沟道MOSFET凭借其紧凑设计、低损耗性能、可焊侧翼以及汽车级认证等特性,在众多应用场景中具有很大的优势。在实际设计中,我们需要根据具体的应用需求,综合考虑其各项参数和特性,合理进行电路设计和布局。同时,也要注意其极限参数和热阻特性,避免因超过规定值而导致器件损坏。大家在使用这款MOSFET的过程中,有没有遇到过什么特殊的问题或者有什么独特的应用经验呢?欢迎在评论区分享交流。

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