Onsemi NVDS015N15MC N沟道MOSFET:特性、参数与应用解析

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Onsemi NVDS015N15MC N沟道MOSFET:特性、参数与应用解析

在电子工程领域,MOSFET(金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管)是一种至关重要的电子元件,广泛应用于各种电路中。Onsemi推出的NVDS015N15MC N沟道MOSFET,凭借其出色的性能和特性,在众多应用场景中展现出了独特的优势。本文将深入解析这款MOSFET的特性、参数以及典型应用,为电子工程师们提供全面的参考。

文件下载:NVDS015N15MC-D.PDF

一、产品特性

1. 屏蔽栅MOSFET技术

NVDS015N15MC采用了屏蔽栅MOSFET技术,这一技术带来了诸多优势。在(V{GS}=10V)、(I{D}=29A)的条件下,其最大(R{DS(on)})仅为(15mOmega),低(R{DS(on)})能够有效降低导通损耗,提高电路效率。

2. 低电容与优化的栅极电荷

该MOSFET具有低电容特性,能够有效减少驱动损耗。同时,其优化的栅极电荷设计,可将开关损耗降至最低,使得在高频开关应用中表现出色。

3. 汽车级认证与环保特性

NVDS015N15MC通过了AEC - Q101认证,具备PPAP能力,适用于汽车电子等对可靠性要求极高的应用场景。此外,该器件为无铅、无卤化物/BFR且符合RoHS标准,符合环保要求。

二、最大额定值

参数 符号 数值 单位
漏源电压 (V_{DSS}) 150 V
栅源电压 (V_{GS}) (pm20) V
连续漏极电流((T_{C}=25^{circ}C)) (I_{D}) 61.3 A
连续漏极电流((T_{C}=100^{circ}C)) (I_{D}) 43.4 A
稳态功率耗散((T_{C}=25^{circ}C)) (P_{D}) 107.1 W
稳态功率耗散((T_{C}=100^{circ}C)) (P_{D}) 53.6 W
脉冲漏极电流((T{A}=25^{circ}C),(t{p}=10s)) (I_{DM}) 382 A
工作结温和存储温度范围 (T{J}),(T{stg}) (-55)至(+175) (^{circ}C)
源极电流(体二极管) (I_{S}) 89.3 A
单脉冲漏源雪崩能量((I_{L(pk)} = 4.4A)) (E_{AS}) 1301 mJ
焊接引脚温度(距管壳(1/8)英寸,(10s)) (T_{L}) 260 (^{circ}C)

需要注意的是,超过最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。同时,热阻值会受到整个应用环境的影响,并非恒定值,仅在特定条件下有效。

三、电气特性

1. 关断特性

  • 漏源击穿电压(V{(BR)DSS}):在(V{GS}=0V)、(I_{D}=250A)的条件下,为(150V)。
  • 漏源击穿电压温度系数:在(I_{D}=250A),参考(25^{circ}C)时,为(83mV/^{circ}C)。
  • 零栅压漏极电流(I{DSS}):(T{J}=25^{circ}C)时为(1.0A),(T_{J}=125^{circ}C)时为(1.1A)。
  • 栅源泄漏电流(I{GSS}):在(V{DS}=0V)、(V_{GS}=pm20V)的条件下,为(pm100nA)。

2. 导通特性

  • 栅极阈值电压:在(V{GS}=V{DS})、(I_{D}=162mu A)的条件下,为(2.5V)。
  • 导通电阻(R{DS(on)}):在(V{DS}=10V)、(I_{D}=29A)的条件下,为(58mOmega)。

3. 电荷、电容与栅极电阻

  • 输入电容(C{ISS}):在(V{GS}=0V)、(f = 1MHz)、(V_{DS}=75V)的条件下,为(2120pF)。
  • 输出电容(C_{OSS}):为(595pF)。
  • 反向传输电容(C_{RSS}):为(10.5pF)。
  • 总栅极电荷(Q{G(TOT)}):在(V{GS}=10V)、(V{DS}=75V)、(I{D}=29A)的条件下,为(27nC)。
  • 阈值栅极电荷(Q_{G(TH)}):为(7nC)。
  • 栅源电荷(Q_{GS}):为(11nC)。
  • 栅漏电荷(Q_{GD}):为(4nC)。
  • 平台电压(V_{GP}):为(5.5V)。

4. 开关特性

  • 上升时间(t_{r}):为(5ns)。
  • 关断延迟时间:在(I{D}=29A)、(R{G}=6Omega)的条件下给出相关参数。
  • 下降时间(t_{f}):为(4ns)。

5. 漏源二极管特性

  • 正向二极管电压(V{SD}):在(V{Gs}=0V)、(I_{s}=29A)、(T = 25^{circ}C)的条件下,为(0.89 - 1.2V)。
  • 反向恢复时间(t{RR}):在不同的(dI{s}/dt)条件下有不同的值,如(dI{s}/dt = 300A/mu s)时为(49ns),(dI{s}/dt = 1000A/mu s)时为(34ns)。
  • 反向恢复电荷(Q{RR}):在不同的(dI{s}/dt)条件下也有不同的值,如(dI{s}/dt = 300A/mu s)时为(197nC),(dI{s}/dt = 1000A/mu s)时为(345nC)。

四、典型特性

文档中给出了多个典型特性曲线,包括导通区域特性、传输特性、导通电阻与栅源电压关系、导通电阻与漏极电流和栅极电压关系、归一化导通电阻与结温关系、漏源泄漏电流与电压关系、电容与漏源电压关系、栅极电荷特性、电阻性开关时间与栅极电阻变化关系、源漏二极管正向电压与源电流关系、正向偏置安全工作区、非钳位电感开关能力以及瞬态热阻抗等。这些曲线能够帮助工程师更好地了解该MOSFET在不同工作条件下的性能表现。

五、机械尺寸与封装

NVDS015N15MC采用DPAK3封装,文档详细给出了其机械尺寸,包括各部分的最小、标称和最大尺寸。同时,还提供了推荐的安装 footprint和通用标记图,方便工程师进行电路板设计和器件识别。

六、典型应用

1. 48V隔离总线的初级侧

在48V隔离总线的初级侧应用中,NVDS015N15MC的低导通损耗和低开关损耗特性能够有效提高系统效率,减少能量损耗。

2. 中压次级应用的同步整流

在中压次级应用的同步整流中,该MOSFET的快速开关特性和低导通电阻能够提高整流效率,降低功耗。

七、总结

Onsemi的NVDS015N15MC N沟道MOSFET凭借其屏蔽栅技术、低导通损耗、低电容和优化的栅极电荷等特性,在多个应用场景中具有出色的表现。电子工程师在设计电路时,可以根据其最大额定值、电气特性和典型特性等参数,合理选择和使用该器件,以满足不同应用的需求。同时,在使用过程中要注意遵循相关的安全规范和注意事项,确保器件的正常工作和可靠性。

你在实际设计中是否使用过类似的MOSFET呢?在应用过程中遇到过哪些问题?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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