电子说
在电子工程师的日常设计工作中,MOSFET作为功率转换的关键元件,其性能直接影响着整个系统的效率和稳定性。今天,我们就来深入了解一下安森美(onsemi)推出的NTMFSC006N12MC这款N沟道MOSFET,看看它有哪些独特之处。
文件下载:NTMFSC006N12MC-D.PDF
NTMFSC006N12MC是一款采用先进双散热封装的功率MOSFET,具备超低的导通电阻(RDS(on))和强大的封装设计(MSL1)。它的额定电压为120V,导通电阻低至6.1mΩ,连续漏极电流可达92A,适用于多种应用场景,如初级DC - DC FET、同步整流和DC - DC转换等。
这种封装设计能够实现双面散热,有效提高了散热效率,降低了器件的工作温度,从而提升了整个系统的可靠性和稳定性。对于那些对散热要求较高的应用场景,这种封装设计无疑是一个巨大的优势。
超低的RDS(on)意味着在导通状态下,MOSFET的功率损耗更小,能够有效提高系统的效率。这对于追求高效节能的设计来说,是非常重要的一个特性。
MSL1(湿度敏感度等级1)表示该器件在正常环境条件下具有良好的抗潮湿性能,无需特殊的防潮处理,方便了生产和使用。
| 在不同的温度条件下,NTMFSC006N12MC的各项参数表现如下: | 参数 | 符号 | 25°C时的值 | 100°C时的值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 漏源电压 | VDSS | 120 | - | V | |
| 栅源电压 | VGS | ±20 | - | V | |
| 连续漏极电流(RJC) | ID | 92 | 57 | A | |
| 功率耗散(RJC) | PD | 104 | 41 | W | |
| 连续漏极电流(RJA) | ID | 14 | 9 | A | |
| 功率耗散(RJA) | PD | 2.7 | 1.1 | W | |
| 脉冲漏极电流 | IDM | 1459 | - | A | |
| 工作结温/存储温度 | TJ, Tstg | +150 | - | °C | |
| 源极电流(体二极管) | IS | 86 | - | A | |
| 单脉冲漏源雪崩能量 | EAS | 114 | - | mJ | |
| 引脚焊接温度 | TL | 260 | - | °C |
需要注意的是,超过这些最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。
| 在25°C的条件下,该MOSFET的各项电气特性参数如下: | 参数 | 符号 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 漏源击穿电压 | V(BR)DSS | VGS = 0 V, ID = 250 μA | 120 | - | - | V | |
| 漏源击穿电压温度系数 | V(BR)DSS/TJ | ID = 250 μA, 参考25°C | - | 16 | - | mV/°C | |
| 零栅压漏极电流 | IDSS | VGS = 0 V, VDS = 120 V, TJ = 25°C | - | 5 | - | μA | |
| 零栅压漏极电流 | IDSS | VGS = 0 V, VDS = 120 V, TJ = 125°C | - | 100 | - | μA | |
| 栅源泄漏电流 | IGSS | VDS = 0 V, VGS = 20 V | - | 100 | - | nA | |
| 栅极阈值电压 | VGS(TH) | VGs = Vps, I = 250 μA | 2 | - | 4 | V | |
| 负阈值温度系数 | VGS(THTJ) | ID = 250 μA, 参考25°C | - | 9.8 | - | mV/°C | |
| 漏源导通电阻 | Rps(on) | VGs = 10V, Ip = 44 A | - | 4.7 | 6.1 | mΩ | |
| 栅极电阻 | RG | TA = 25°C | - | 1.4 | - | Ω |
| 参数 | 符号 | 测试条件 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 输入电容 | CIss | VGs = 0V, f = 1 MHz, Vps = 60 V | 3040 | pF |
| 输出电容 | Coss | - | 1460 | pF |
| 反向传输电容 | CRSS | - | 11.5 | pF |
| 总栅极电荷(VGs = 6V) | QG(TOT) | VGs = 6V, Vps = 60 V, Ip = 44 A | 24.3 | nC |
| 总栅极电荷(VGs = 10V) | QG(TOT) | VGs = 10 V, Vps = 60 V, ID = 44 A | 39 | nC |
| 栅源电荷 | QGS | - | 13.2 | nC |
| 栅漏电荷 | QGD | - | 6.3 | nC |
| 平台电压 | VGP | - | 4.65 | V |
| 参数 | 符号 | 测试条件 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 开启延迟时间 | td(ON) | VGS = 10 V, VDS = 60 V, ID = 44 A, RG = 2.5 Ω | 15.2 | ns |
| 上升时间 | tr | - | 5.3 | ns |
| 关断延迟时间 | td(OFF) | - | 25.5 | ns |
| 下降时间 | tf | - | 5.7 | ns |
| 参数 | 符号 | 测试条件 | 25°C时的值 | 125°C时的值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 正向二极管电压 | VSD | VGs = 0V, Is = 44 A | 0.86 | 0.74 | V |
| 反向恢复时间 | tRR | VGs = 0 V, dls/dt = 1000 A/s, Is = 44A | 33.4 | - | ns |
| 反向恢复电荷 | QRR | - | 350.2 | - | nC |
文档中还给出了一系列典型特性曲线,如导通区域特性、传输特性、导通电阻与栅源电压的关系、导通电阻与漏极电流和栅极电压的关系、导通电阻随温度的变化、最大连续漏极电流与壳温的关系、电容变化、栅源和漏源电压与总电荷的关系、电阻性开关时间随栅极电阻的变化、二极管正向电压与电流的关系、安全工作区以及IPEAK与雪崩时间的关系等。这些曲线能够帮助工程师更好地了解该MOSFET在不同工作条件下的性能表现,从而进行更合理的设计。
该MOSFET采用DFN8 5x6.15封装,文档详细给出了其机械尺寸和封装的相关信息,包括各个尺寸的最小值、标称值和最大值,以及一些注意事项,如尺寸标注和公差遵循ASME Y14.5M, 2009标准,控制尺寸为毫米,共面性适用于暴露焊盘和端子等。同时,还给出了推荐的焊盘图案和通用标记图。
安森美NTMFSC006N12MC MOSFET凭借其先进的双散热封装、超低导通电阻和稳健的封装设计,在功率转换应用中具有很大的优势。其丰富的电气特性和典型特性曲线为工程师提供了全面的设计参考。在实际应用中,工程师可以根据具体的需求和工作条件,合理选择和使用该MOSFET,以实现高效、稳定的功率转换。
作为电子工程师,你在使用MOSFET时,最关注的是哪些参数呢?你是否有过使用安森美MOSFET的经验?欢迎在评论区分享你的看法和经验。
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