Onsemi NTD20N03L27与NVD20N03L27 MOSFET深度解析

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描述

Onsemi NTD20N03L27与NVD20N03L27 MOSFET深度解析

在电子设计领域,MOSFET(金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管)是至关重要的元件,广泛应用于各种电路中。今天我们就来深入探讨Onsemi公司的NTD20N03L27和NVD20N03L27这两款N沟道功率MOSFET。

文件下载:NTD20N03L27-D.PDF

产品概述

NTD20N03L27和NVD20N03L27是逻辑电平垂直功率MOSFET,采用DPAK封装。它们属于通用型器件,以低成本的功率封装提供了当前“最佳设计”。其漏源二极管具有理想的快速且软恢复特性,适用于多种应用场景。

产品特性

电气特性优势

  • 超低导通电阻:采用先进技术实现了超低的 $R_{DS(on)}$,这意味着在导通状态下,器件的功率损耗更低,能有效提高电路效率。例如在电源供应电路中,低导通电阻可减少发热,提高电源的转换效率。
  • 宽温度范围特性:$I{DSS}$ 和 $V{DS(on)}$ 在高温环境下有明确的规格说明,保证了器件在不同温度条件下的稳定性能。在一些工业应用中,环境温度变化较大,这种宽温度范围的特性就显得尤为重要。
  • 高雪崩能量:具有高雪崩能量规格,使其能够承受较大的能量冲击,增强了器件的可靠性和稳定性。在处理感性负载时,雪崩能量特性可以保护器件不被损坏。
  • ESD防护能力:ESD(静电放电)JEDAC评级为HBM Class 1、MM Class A、CDM Class 0,具备一定的静电防护能力,减少了因静电导致器件损坏的风险。

应用相关特性

  • 汽车级应用支持:NVD前缀的产品适用于汽车及其他有独特场地和控制变更要求的应用,并且通过了AEC - Q101认证,具备PPAP能力,满足汽车电子的严格标准。
  • 无铅环保:这些器件是无铅的,符合RoHS标准,响应了环保要求,也符合现代电子产品的发展趋势。

典型应用

电源供应

在电源供应电路中,NTD20N03L27和NVD20N03L27可用于电压转换、稳压等功能。其低导通电阻和高雪崩能量特性,能够有效提高电源的效率和可靠性。例如在开关电源中,它们可以作为开关管,控制电源的通断,减少能量损耗。

感性负载控制

对于电感、继电器等感性负载,这两款MOSFET能够很好地处理感性负载产生的反电动势。其漏源二极管的快速软恢复特性,可避免感性负载在开关过程中产生的电压尖峰对器件造成损坏。

PWM电机控制

在PWM(脉冲宽度调制)电机控制中,MOSFET可用于控制电机的转速和方向。通过调节PWM信号的占空比,实现对电机的精确控制。NTD20N03L27和NVD20N03L27的快速开关特性和低导通电阻,能够满足电机控制的要求。

关键参数解读

最大额定值

额定参数 数值 单位
$V_{DSS}$ 30 Vdc
$V{G S}$(连续、非重复 $t{p} leq 10 ms$) +24 Vdc
$I{D}$(连续 @ $T{A}=100^{circ} C$ 单脉冲 $t_{p} leq 10 mu s$) 60 Adc
$P{D}$(@ $T{A}=25^{circ} C$,25°C 以上降额) 74(降额系数 1.75) W
工作和存储温度范围 $T{J}, T{stg}$ +150 °C
能量 $E{AS}$($T{J}=25^{circ} C$,$V{D D}=30 Vdc$,$V{G S}=5 Vdc$,$L = 1.0 mH$) 288 mJ

这些参数规定了器件的使用极限,在设计电路时必须严格遵守,否则可能会导致器件损坏,影响电路的可靠性。

电气特性

关断特性

  • 栅极 - 体泄漏电流 $I_{GSS}$:在 $V{GS} = ±20 Vdc$,$V{DS} = 0 Vdc$ 时,为 ±100 nAdc。
  • 零栅压漏极电流 $I_{DSS}$:在 $V{DS} = 30 Vdc$,$V{GS} = 0 Vdc$ 时,有具体数值;在 $T_{J}=150^{circ} C$ 时,也有相应规格。

    导通特性

  • 栅极阈值电压 $V_{GS(th)}$:典型值为 1.6 Vdc,阈值温度系数为负。
  • 静态漏源导通电阻 $R_{DS(on)}$:在不同的 $V{GS}$ 和 $I{D}$ 条件下有不同的数值,如 $V{GS} = 4.0 Vdc$,$I{D}= 10 Adc$ 时和 $V{GS} = 5.0 Vdc$,$I{D} = 10 Adc$ 时。
  • 静态漏源导通电压 $V_{DS(on)}$:同样在不同条件下有不同数值。

    动态特性

  • 输入电容 $C_{iss}$:典型值为 1005 pF。
  • 输出电容 $C_{oss}$:在 $V{DS} = 25 Vdc$,$V{GS} =0Vdc$,$f = 1.0 MHz$ 时,有相应数值。
  • 转移电容 $C_{rss}$:也有具体的数值范围。

    开关特性

  • 开启延迟时间 $t_{d(on)}$:典型值为 17 ns。
  • 上升时间 $t_{r}$:典型值为 137 ns。
  • 关断延迟时间 $t_{d(off)}$:典型值为 38 ns。
  • 下降时间 $t_{f}$:典型值为 31 ns。
  • 栅极电荷 $Q_{T}$:典型值为 13.8 nC。

这些电气特性参数对于电路设计至关重要,工程师需要根据具体的应用需求,合理选择和使用这些参数,以确保电路的性能和稳定性。

典型特性曲线分析

导通区域特性

从图1可以看出,不同的 $V{GS}$ 下,漏极电流 $I{D}$ 随漏源电压 $V_{DS}$ 的变化情况。通过分析这些曲线,工程师可以了解器件在不同工作条件下的导通特性,从而优化电路设计。

转移特性

图2展示了不同温度下,漏极电流 $I{D}$ 与栅源电压 $V{GS}$ 的关系。这有助于工程师了解器件在不同温度环境下的性能变化,以便在设计中考虑温度因素对电路的影响。

导通电阻与漏极电流和温度的关系

图3和图4分别展示了导通电阻 $R{DS(on)}$ 与漏极电流 $I{D}$ 以及栅源电压 $V_{GS}$ 的关系。这些曲线可以帮助工程师选择合适的工作点,以实现低导通电阻和高效的电路性能。

导通电阻随温度的变化

图5显示了导通电阻 $R{DS(on)}$ 随结温 $T{J}$ 的变化情况。了解这种变化规律,对于在不同温度环境下设计电路非常重要,可以避免因温度变化导致的电路性能不稳定。

封装与订购信息

封装尺寸

采用DPAK封装,其具体尺寸有详细的规格说明,包括长度、宽度、高度等各个维度的最小值、标称值和最大值。在进行PCB设计时,需要根据这些尺寸来合理布局器件,确保电路板的设计符合要求。

订购信息

器件型号 封装 包装方式
NTD20N03L27T4G DPAK(无铅) 2500 / 卷带包装
NVD20N03L27T4G DPAK(无铅) 2500 / 卷带包装

工程师在订购器件时,需要根据具体的应用需求和设计要求,选择合适的器件型号和包装方式。

Onsemi的NTD20N03L27和NVD20N03L27 MOSFET具有多种优秀特性和广泛的应用场景。电子工程师在设计电路时,需要充分了解这些器件的参数和特性,合理选择和使用,以实现电路的高性能和可靠性。你在使用这两款MOSFET的过程中,遇到过哪些有趣的问题或者有什么独特的应用经验呢?欢迎在评论区分享。

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