电子说
在电子设计领域,MOSFET 是至关重要的元件,广泛应用于各种电路中。安森美(onsemi)的 NTB25P06 和 NVB25P06 P 沟道 MOSFET,专为低电压、高速开关应用而设计,能够在雪崩和换向模式下承受高能量。下面就带大家深入了解这两款 MOSFET。
文件下载:NTB25P06-D.PDF
| 额定参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 漏源电压 | (V_{DSS}) | -60 | V |
| 栅源电压(连续/非重复,(t ≤ 10 ms)) | (V{GS})、(V{GSM}) | ±15、±20 | V、(V_{pk}) |
| 漏极电流(连续@ (T_A = 25°C) / 单脉冲,(t_p ≤ 10 μs)) | (ID)、(I{DM}) | 27.5、80 | A、(A_{pk}) |
| 总功率耗散@ (T_A = 25°C) | (P_D) | 120 | W |
| 工作和存储温度范围 | (TJ)、(T{stg}) | -55 至 +175 | °C |
| 单脉冲漏源雪崩能量(起始 (T = 25°C),(V{DD} = 25 V),(V{GS}= 10V),(I_{L(pk)} = 20 A),(L = 3 mH),(R_G = 25 Ω)) | (E_{AS}) | 600 | mJ |
| 热阻(结到壳/结到环境(注 1)/结到环境(注 2)) | (R{θJC})、(R{θJA})、(R_{θJA}) | 1.25、46.8、63.2 | °C/W |
| 焊接用最大引脚温度(距外壳 1/8",10 s) | (T_L) | 260 | °C |
需要注意的是,超过最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。
采用 D2PAK 封装,这种封装具有良好的散热性能和机械稳定性。
| 器件型号 | 封装 | 包装 |
|---|---|---|
| NTB25P06T4G | D2PAK(无铅) | 800/ 卷带包装 |
| NVB25P06T4G | D2PAK(无铅) | 800/ 卷带包装 |
在实际应用中,工程师需要根据具体的电路需求和工作条件,合理选择这两款 MOSFET。例如,在设计电源电路时,要考虑漏源电压、漏极电流和功率耗散等参数,确保 MOSFET 能够在安全的工作范围内运行。同时,还要注意散热设计,以保证器件的温度在合理范围内,提高其可靠性和稳定性。
安森美 NTB25P06 和 NVB25P06 P 沟道 MOSFET 具有优异的性能和广泛的应用前景。电子工程师在设计电路时,可以充分利用它们的特性,实现高效、可靠的电路设计。大家在实际应用中有没有遇到过相关的问题呢?欢迎在评论区分享交流。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !