描述
Onsemi NDP6060/NDB6060 MOSFET:低电压应用的理想之选
在电子设计领域,MOSFET作为关键元件,广泛应用于各类电路中。今天我们要深入探讨的是Onsemi公司的NDP6060/NDB6060 N - 通道增强型功率场效应晶体管。
文件下载:NDP6060-D.pdf
一、产品概述
NDP6060和NDB6060采用Onsemi专有的高单元密度DMOS技术制造。这种高密度工艺经过特别设计,旨在最小化导通电阻,提供卓越的开关性能,并能承受雪崩和换向模式下的高能量脉冲。它非常适合低电压应用,如汽车、DC/DC转换器、PWM电机控制以及其他需要快速开关、低在线功率损耗和抗瞬态能力的电池供电电路。
二、产品特性
2.1 电气性能
- 高电流与耐压能力:能够承受48A的连续电流,耐压达60V,这使得它在许多电力应用中表现出色。
- 低导通电阻:在(V{GS}=10V)时,(R{DS(ON)} = 0.025mOmega),有效降低了功率损耗,提高了能源效率。
- 高温性能:关键直流电气参数在高温下也有明确规定,最大结温额定值为175°C,保证了在高温环境下的稳定运行。
2.2 结构与保护特性
- 内部源 - 漏二极管:坚固的内部源 - 漏二极管可以消除对外部齐纳二极管瞬态抑制器的需求,简化了电路设计。
- 封装形式:采用TO - 220封装,适用于通孔和表面贴装应用,具有良好的散热性能和机械稳定性。
- 无卤设计:符合环保要求,是绿色电子设计的理想选择。
三、产品参数
3.1 最大额定值
| 符号 |
额定值 |
NDP6060 |
单位 |
| (V_{DSS}) |
漏 - 源电压 |
60 |
V |
| (V_{DGR}) |
漏 - 栅电压 ((R_{GS} ≤1 MOmega)) |
60 |
V |
| (V_{GSS}) |
漏 - 源电压 - 连续 - 非重复 ((t < 50s)) |
+20 ±40 |
V |
| (I_{D}) |
漏极电流 - 连续 ((T{C}=25°C)) - 连续 ((T{C}=100°C)) - 脉冲 |
48 32 144 |
A |
| (P_{D}) |
总功率耗散 ((T_{C} = 25°C)) - 25°C以上降额 |
100 0.67 |
W W/°C |
| (T{J},T{STG}) |
工作和储存温度范围 |
- 65 至 175 |
°C |
| (T_{L}) |
焊接用最大引脚温度,距外壳1/8"处5秒 |
275 |
°C |
3.2 电气特性
- 雪崩额定值:单脉冲漏 - 源雪崩能量(W{DSS})在(V{DD} = 25V),(I{D} = 48A)时为200mJ,最大漏 - 源雪崩电流(I{AR})为48A。
- 关断特性:漏 - 源击穿电压(B{VDS})在(V{GS} = 0V),(I{D} = 250μA)时为60V;零栅电压漏极电流(I{DSS})在(V{DS} = 60V),(V{GS} = 0V)时,常温下为250μA,(T_{J} = 125°C)时为1mA。
- 导通特性:栅极阈值电压(V{GS(th)})在不同条件下有不同取值;静态漏 - 源导通电阻(R{DS(ON)})在(V{GS}= 10V),(I{D}= 24A)时为0.02 - 0.025Ω ,(T_{J} = 125°C)时为0.032 - 0.04Ω 。
- 动态特性:输入电容(C{iss})、输出电容(C{oss})和反向传输电容(C_{rss})在特定条件下有相应的参数值。
- 开关特性:包括开启延迟时间(t{D(on)})、开启上升时间(t{r})、关断延迟时间(t{D(off)})和关断下降时间(t{f})等参数,以及总栅极电荷(Q{g})、栅 - 源电荷(Q{gs})和栅 - 漏电荷(Q_{gd})。
- 漏 - 源二极管特性:最大连续漏 - 源二极管正向电流、最大脉冲漏 - 源二极管正向电流、漏 - 源二极管正向电压以及反向恢复时间(t{rr})和反向恢复电流(I{rr})等都有明确规定。
- 热特性:结到外壳的热阻(R{θJC})为1.5°C/W,结到环境的热阻(R{θJA})为62.5°C/W。
四、典型特性曲线
文档中给出了多个典型特性曲线,直观地展示了该MOSFET在不同条件下的性能表现,例如:
- 导通区域特性:展示了漏 - 源电流(I{D})与漏 - 源电压(V{DS})的关系。
- 导通电阻变化特性:包括导通电阻随栅极电压、漏极电流和温度的变化情况。
- 转移特性:体现了漏极电流(I{D})与栅 - 源电压(V{GS})的关系。
- 电容特性:展示了输入电容(C{iss})、输出电容(C{oss})和反向传输电容(C{rss})随漏 - 源电压(V{SD})的变化。
- 栅极电荷特性:显示了栅极电荷(Q_{g})与不同条件下的关系。
五、机械尺寸
TO - 220 - 3LD封装的产品给出了详细的机械尺寸,包括各部分的最小、标称和最大尺寸,方便工程师进行PCB设计和布局。
六、总结与思考
Onsemi的NDP6060/NDB6060 MOSFET凭借其出色的电气性能、良好的散热设计和环保特性,为低电压应用提供了一个可靠的解决方案。在实际设计中,工程师需要根据具体的应用场景和要求,仔细考虑各项参数,确保产品的性能和可靠性。例如,在高温环境下使用时,要充分考虑结温对性能的影响;在高电流应用中,要关注导通电阻和功率耗散等参数。大家在使用这款MOSFET时,有没有遇到过一些特殊的问题呢?欢迎在评论区分享交流。
打开APP阅读更多精彩内容