电子说
在电子工程领域,MOSFET(金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管)是一种关键的电子元件,广泛应用于各种电路中。今天,我们来详细了解一下飞兆半导体(现属于安森美半导体)的FDP036N10A N沟道PowerTrench® MOSFET。
文件下载:FDP036N10ACN-D.pdf
飞兆半导体现已成为安森美半导体的一部分。由于系统要求,部分飞兆可订购的产品编号需要更改。安森美半导体的产品管理系统无法处理带有下划线()的零件命名,因此飞兆零件编号中的下划线()将更改为破折号(-)。大家可通过安森美半导体网站(www.onsemi.com)验证更新后的器件编号。
FDP036N10A是一款100V、214A、3.6mΩ的N沟道MOSFET。在(V{GS}=10V),(I{D}=75A)的条件下,其典型导通电阻(R_{DS(on)} = 3.2mΩ)。
用于ATX/服务器/电信PSU(电源供应单元)的同步整流,可提高电源效率,降低损耗。
在电池保护电路中,FDP036N10A可以起到过流、过压保护等作用,保障电池的安全使用。
在电机驱动和不间断电源中,该MOSFET能够提供稳定的功率输出,确保系统的正常运行。
可应用于微型太阳能逆变器,将太阳能转化为电能的过程中,提高能量转换效率。
| 符号 | 参数 | FDP036N10A | 单位 |
|---|---|---|---|
| (V_{DSS}) | 漏极 - 源极电压 | 100 | V |
| (V_{GSS}) | 栅极 - 源极电压 | ±20 | V |
| (I_{D}) | 漏极电流(连续,(T_{C}=25°C),硅限制) | 214* | A |
| (I_{D}) | 漏极电流(连续,(T_{C}=100°C),硅限制) | 151* | A |
| (I_{D}) | 漏极电流(连续,(T_{C}=25°C),封装限制) | 120 | A |
| (I_{DM}) | 漏极电流(脉冲) | 856 | A |
| (E_{AS}) | 单脉冲雪崩能量 | 658 | mJ |
| (dv/dt) | 二极管恢复(dv/dt)峰值 | 6.0 | V/ns |
| (P{D})((T{C}=25°C)) | 功耗 | 333 | W |
| (P_{D})(降低至25°C以上) | 功耗 | 2.22 | W/°C |
| (T{J}, T{STG}) | 工作和存储温度范围 | -55至 +175 | °C |
| (T_{L}) | 用于焊接的最大引线温度(距离外壳1/8",持续5秒) | 300 | °C |
注:*计算连续电流(基于最高允许结温),封装限制电流为120A。
| 符号 | 参数 | FDP036N10A | 单位 |
|---|---|---|---|
| (R_{θJC}) | 结至外壳热阻最大值 | 0.45 | °C/W |
| (R_{θJA}) | 结至环境热阻最大值 | 62.5 | °C/W |
热性能参数对于设计散热系统至关重要,合理的散热设计可以确保MOSFET在正常温度范围内工作,提高其可靠性和使用寿命。
文档中给出了多个典型性能特征图,如导通区域特性、传输特性、导通电阻变化与漏极电流和栅极电压等。这些图表直观地展示了MOSFET在不同条件下的性能表现,对于工程师进行电路设计和性能评估非常有帮助。例如,通过导通电阻变化与漏极电流和栅极电压的关系图,工程师可以了解在不同电流和栅极电压下,MOSFET的导通电阻变化情况,从而选择合适的工作点。
FDP036N10A采用TO - 220封装,顶标为FDP036N10A,包装方法为塑料管,每管50个。
安森美半导体保留对产品进行更改的权利,且不会另行通知。因此,在使用过程中,建议密切关注产品的最新信息。
该产品不适合用于生命支持系统、FDA Class 3医疗设备或类似分类的医疗设备,以及用于人体植入的设备。如果买方将产品用于非预期或未经授权的应用,买方需承担相应的责任。
为避免购买到假冒产品,建议从安森美半导体或其授权经销商处购买产品。假冒产品可能会导致品牌声誉受损、性能不佳、应用失败等问题。
综上所述,FDP036N10A N沟道PowerTrench® MOSFET具有优异的性能和广泛的应用领域。电子工程师在设计电路时,可以根据其特性和参数,合理选择和使用该器件,以实现高效、可靠的电路设计。大家在实际应用中,有没有遇到过使用这款MOSFET的有趣经历呢?欢迎在评论区分享。
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