电子说
在电子工程领域,MOSFET(金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管)是至关重要的元件之一。今天,我们将深入探讨 ON Semiconductor(现 onsemi)推出的 FDMS003N08C N - Channel Shielded Gate PowerTrench® MOSFET,了解它的特性、应用以及相关参数。
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FDMS003N08C 是一款 N 沟道屏蔽栅 PowerTrench® MOSFET,采用了 ON Semiconductor 先进的 PowerTrench® 工艺,并融入了屏蔽栅技术。该工艺经过优化,在降低导通电阻的同时,还能保持卓越的开关性能,并且拥有一流的软体二极管。
在 (V{GS}=10V),(I{D}=56A) 时,最大 (r{DS(on)} = 3.1mΩ);在 (V{GS}=6V),(I{D}=28A) 时,最大 (r{DS(on)} = 8.1mΩ)。低导通电阻有助于减少功率损耗,提高效率。
Qrr 比其他 MOSFET 供应商低 50%,这一特性可降低开关噪声和电磁干扰(EMI),在对 EMI 要求较高的应用中具有明显优势。
采用 MSL1 稳健封装设计,并且经过 100% UIL 测试,确保了产品的可靠性和稳定性。
符合 RoHS 标准,满足环保要求。
作为初级 DC - DC MOSFET 和 DC - DC 及 AC - DC 中的同步整流器,可有效提高电源转换效率。
在电机驱动应用中,能够提供高效的功率控制,满足电机的各种运行需求。
适用于太阳能系统,帮助实现高效的能量转换和管理。
| 符号 | 参数 | 额定值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| (V_{DS}) | 漏源电压 | 80 | V |
| (V_{GS}) | 栅源电压 | ±20 | V |
| (I_{D}) | 漏极连续电流((T_{C}=25^{circ}C)) | 147 | A |
| (I_{D}) | 漏极连续电流((T_{C}=100^{circ}C)) | 92 | A |
| (I_{D}) | 漏极连续电流((T_{A}=25^{circ}C)) | 22 | A |
| (I_{D}) | 脉冲电流 | 658 | A |
| (E_{AS}) | 单脉冲雪崩能量 | 486 | mJ |
| (P_{D}) | 功率耗散((T_{C}=25^{circ}C)) | 125 | W |
| (P_{D}) | 功率耗散((T_{A}=25^{circ}C)) | 2.7 | W |
| (T{J}, T{STG}) | 工作和存储结温范围 | - 55 至 + 150 | °C |
| 符号 | 参数 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| (R_{θJC}) | 结到外壳的热阻 | 1 | °C/W |
| (R_{θJA}) | 结到环境的热阻(特定条件) | 45 | °C/W |
文档中给出了多个典型特性曲线,包括导通区域特性、归一化导通电阻与结温、漏极电流和栅极电压的关系、导通电阻与栅源电压的关系、传输特性、源漏二极管正向电压与源电流的关系、栅极电荷特性、电容与漏源电压的关系、非钳位电感开关能力、最大连续漏极电流与外壳温度的关系、正向偏置安全工作区、单脉冲最大功率耗散以及结到外壳的瞬态热响应曲线等。这些曲线能够帮助工程师更好地了解该 MOSFET 在不同条件下的性能表现,从而在实际应用中做出更合理的设计。
FDMS003N08C N - Channel Shielded Gate PowerTrench® MOSFET 凭借其低导通电阻、低 Qrr、稳健的封装设计等特性,在电源转换、电机驱动、太阳能等领域具有广泛的应用前景。工程师在使用该产品时,需要根据具体的应用需求,结合其各项参数和典型特性曲线,进行合理的设计和优化。你在实际应用中是否遇到过类似 MOSFET 的选型和设计问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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