FDME410NZT N - Channel PowerTrench MOSFET 深度解析

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描述

FDME410NZT N - Channel PowerTrench MOSFET 深度解析

一、引言

在电子工程领域,MOSFET(金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管)作为一种关键的电子元件,广泛应用于各种电路设计中。今天,我们要深入探讨的是 Fairchild Semiconductor 推出的 FDME410NZT N - Channel PowerTrench MOSFET,这款产品在性能和应用方面都有着独特的优势。

文件下载:FDME410NZT-D.pdf

二、产品背景与整合说明

Fairchild Semiconductor 已被 ON Semiconductor 收购。在整合过程中,部分 Fairchild 可订购的零件编号需要更改,以满足 ON Semiconductor 的系统要求。由于 ON Semiconductor 的产品管理系统无法处理带有下划线(_)的零件命名,Fairchild 零件编号中的下划线将改为破折号( - )。大家可通过 ON Semiconductor 网站核实更新后的设备编号,最新的订购信息可在 www.onsemi.com 上获取。

三、FDME410NZT 产品特性

3.1 低导通电阻

FDME410NZT 在不同的栅源电压和漏极电流条件下,展现出了较低的导通电阻 (r_{DS(on)}):

  • 当 (V{GS}=4.5V),(I{D}=7A) 时,最大 (r_{DS(on)} = 26mΩ);
  • 当 (V{GS}=2.5V),(I{D}=6A) 时,最大 (r_{DS(on)} = 31mΩ);
  • 当 (V{GS}=1.8V),(I{D}=5A) 时,最大 (r_{DS(on)} = 39mΩ);
  • 当 (V{GS}=1.5V),(I{D}=4A) 时,最大 (r_{DS(on)} = 53mΩ)。 这种低导通电阻特性有助于降低功率损耗,提高电路效率。大家在设计电路时,是否思考过如何充分利用这一特性来优化电路性能呢?

3.2 低外形设计

采用新的 MicroFET 1.6x1.6 Thin 封装,最大高度仅为 0.55mm,非常适合对空间要求较高的应用场景。

3.3 环保特性

该产品不含卤化化合物和氧化锑,并且符合 RoHS 标准,体现了环保理念,顺应了电子行业的发展趋势。

3.4 ESD 保护

HBM ESD 保护等级大于 1800V,能有效防止静电对器件造成损坏,提高了产品的可靠性。

四、应用领域

FDME410NZT 适用于多种应用场景,包括:

  • 锂电池组:在锂电池组的管理电路中,可作为开关元件,实现对电池充放电的控制。
  • 基带开关:用于基带信号的切换,确保信号的稳定传输。
  • 负载开关:能够灵活控制负载的通断,提高系统的灵活性和可靠性。
  • DC - DC 转换:在 DC - DC 转换器中,可提高转换效率,降低功耗。

五、产品参数

5.1 最大额定值

符号 参数 额定值 单位
(V_{DS}) 漏源电压 20 V
(V_{GS}) 栅源电压 ±8 V
(I_{D}) 连续漏极电流((T_{A}=25^{circ}C)) 7 A
(I_{D})(脉冲) 15 A
(P_{D}) 单操作功率耗散((T_{A}=25^{circ}C),情况 a) 2.1 W
(P_{D}) 单操作功率耗散((T_{A}=25^{circ}C),情况 b) 0.7 W
(T{J}, T{STG}) 工作和存储结温范围 - 55 至 + 150 °C

5.2 热特性

符号 参数 数值 单位
(R_{θJA})(情况 a) 结到环境的热阻 60 °C/W
(R_{θJA})(情况 b) 结到环境的热阻 175 °C/W

5.3 电气特性

包含了关断特性、导通特性、动态特性、开关特性以及漏源二极管特性等多个方面,具体参数可参考文档中的详细表格。这些参数对于工程师进行电路设计和性能评估至关重要。大家在实际设计中,是否会根据这些参数进行精确的计算和模拟呢?

六、典型特性曲线

文档中给出了多个典型特性曲线,如导通区域特性、归一化导通电阻与漏极电流和栅极电压的关系、归一化导通电阻与结温的关系等。这些曲线直观地展示了产品在不同条件下的性能表现,有助于工程师更好地理解和应用该产品。

七、封装标记与订购信息

器件标记 器件 封装 卷盘尺寸 胶带宽度 数量
6T FDME410NZT MicroFET 1.6x1.6 Thin 7’’ 8mm 5000 单位

八、注意事项

8.1 热阻说明

(R_{θJA}) 的值与器件的安装方式有关,情况 a 是安装在 1 平方英寸、2 盎司铜焊盘上,热阻为 60°C/W;情况 b 是安装在最小的 2 盎司铜焊盘上,热阻为 175°C/W。在实际设计中,需要根据具体的散热要求选择合适的安装方式。

8.2 脉冲测试条件

脉冲测试时,脉冲宽度小于 300μs,占空比小于 2.0%。

8.3 ESD 保护说明

栅源之间连接的二极管仅用于 ESD 保护,不意味着有栅极过压额定值。

九、总结

FDME410NZT N - Channel PowerTrench MOSFET 凭借其低导通电阻、低外形设计、环保特性和良好的 ESD 保护等优势,在锂电池组、基带开关、负载开关和 DC - DC 转换等应用领域具有广阔的应用前景。电子工程师在设计电路时,可以根据产品的参数和特性,合理选择和应用该器件,以实现电路的高性能和可靠性。同时,在使用过程中,要注意热阻、脉冲测试条件等因素,确保产品的正常运行。大家在使用这款 MOSFET 时,是否遇到过一些特殊的问题呢?欢迎在评论区分享交流。

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