onsemi FDME1024NZT MOSFET:助力超便携应用的理想选择

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onsemi FDME1024NZT MOSFET:助力超便携应用的理想选择

在电子设计领域,MOSFET作为关键的开关元件,其性能直接影响着整个电路的效率与稳定性。今天我们来深入了解一下安森美(onsemi)推出的FDME1024NZT MOSFET,它专为满足特定应用需求而设计,在超便携设备中有着出色的表现。

文件下载:FDME1024NZT-D.pdf

产品概述

FDME1024NZT是一款双N沟道MOSFET,采用MicroFET™ 1.6x1.6薄型封装,适用于手机和其他超便携应用中的双开关需求。该封装不仅具有卓越的热性能,还符合环保标准,无卤化物和氧化锑,并且是无铅产品,符合RoHS规范。

关键特性

低导通电阻

FDME1024NZT的一大亮点是其低导通电阻,能有效降低传导损耗。不同栅源电压下的最大导通电阻如下:

  • 当$V{GS}=4.5 V$,$I{D}=3.4 A$时,$Max R_{DS(on)}=66 mOmega$;
  • 当$V{GS}=2.5 V$,$I{D}=2.9 A$时,$Max R_{DS(on)}=86 mOmega$;
  • 当$V{GS}=1.8 V$,$I{D}=2.5 A$时,$Max R_{DS(on)}=113 mOmega$;
  • 当$V{GS}=1.5 V$,$I{D}=2.1 A$时,$Max R_{DS(on)}=160 mOmega$。

低外形设计

该器件的最大厚度仅为0.55 mm,非常适合对空间要求苛刻的超便携应用。

ESD保护

具备HBM ESD保护,保护等级 > 1600 V,能有效防止静电对器件的损害。

绝对最大额定值

符号 参数 单位
$V_{DS}$ 漏源电压 20 V
$V_{GS}$ 栅源电压 ± 8 V
$I_{D}$ 漏极电流($T_{A}=25^{circ} C$,连续) 3.8 A
$I_{D}$ 漏极电流($T_{A}=25^{circ} C$,脉冲) 6 A
$P_{D}$ 功率耗散($T_{A}=25^{circ} C$,单操作,Note 1a) 1.4 W
$P_{D}$ 功率耗散($T_{A}=25^{circ} C$,单操作,Note 1b) 0.6 W
$T{J}, T{stg}$ 工作和存储结温范围 -55 至 +150 °C

热特性

  • 结到环境的热阻(单操作,Note 1a):$R_{theta JA}=90 °C/W$;
  • 结到环境的热阻(单操作,Note 1b):$R_{theta JA}=195 °C/W$。

电气特性

关断特性

  • 零栅压漏极电流:当$V{GS}= pm 8 V$,$V{DS}=0 V$时,为 ±10 μA。

导通特性

  • 栅源阈值电压:当$I_{D}=250 μA$,参考温度为$25^{circ} C$时,典型值为1.0 V。
  • 导通电阻:不同条件下有不同取值,例如$V{GS}=2.5 V$,$I{D}=2.9 A$时,典型值为86 mΩ。

动态特性

  • 输入电容$C{iss}$:当$V{DS}=10 V$,$V_{GS}=0 V$,$f = 1 MHz$时,典型值为225 pF。
  • 输出电容$C_{oss}$:典型值为40 pF。
  • 反向传输电容$C_{rss}$:典型值为25 pF。

开关特性

  • 开启延迟时间$t{d(on)}$:当$V{DD}=10 V$,$I{D}=1 A$,$V{GS}=4.5 V$,$R_{GEN}=6 Ω$时,典型值为4.5 ns。
  • 上升时间$t_{r}$:典型值为2 ns。
  • 关断延迟时间$t_{d(off)}$:典型值为15 ns。
  • 下降时间$t_{f}$:典型值为1.7 ns。

栅极电荷特性

  • 总栅极电荷$Q{g}$:当$V{DD}=10 V$,$I{D}=3.4 A$,$V{GS}=4.5 V$时,典型值为3 nC。
  • 栅源栅极电荷$Q_{gs}$:典型值为0.4 nC。
  • 栅漏“米勒”电荷$Q_{gd}$:典型值为0.6 nC。

漏源二极管特性

  • 源漏二极管正向电压$V{SD}$:当$V{GS}=0V$,$I_{S}=0.9 A$时,典型值为0.7 V。
  • 反向恢复时间$t{rr}$:当$I{P}=3.4 A$,$di/dt = 100 A/μs$时,典型值为8.5 ns。
  • 反向恢复电荷$Q_{rr}$:典型值为1.4 nC。

典型应用

  • 基带开关:在通信设备中,用于基带信号的切换,确保信号的稳定传输。
  • 负载开关:控制负载的通断,实现对电源的有效管理。

总结

FDME1024NZT MOSFET凭借其低导通电阻、低外形设计、良好的热性能和ESD保护等特性,为超便携应用提供了可靠的解决方案。电子工程师在设计相关电路时,可以充分考虑该器件的优势,以提高电路的性能和稳定性。大家在实际应用中是否遇到过类似MOSFET的使用问题呢?欢迎在评论区分享交流。

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