电子说
在电子设计领域,MOSFET作为重要的功率开关器件,其性能直接影响着电路的效率和稳定性。今天我们就来深入了解一下ON Semiconductor(现更名为onsemi)推出的FDD86381-F085 N沟道PowerTrench® MOSFET。
文件下载:FDD86381_F085-D.PDF
FDD86381-F085是一款80V、25A、21mΩ的N沟道PowerTrench® MOSFET,具有低导通电阻、低栅极电荷等特点,适用于多种汽车和工业应用。
在(V{GS}=10V)、(I{D}=25A)的条件下,典型(R_{DS(on)}=16.2mΩ)。低导通电阻意味着在导通状态下,MOSFET的功率损耗更小,能够有效提高电路的效率。这对于需要长时间工作的设备来说,能够降低发热,延长设备的使用寿命。大家在设计电路时,是否考虑过低导通电阻对整体功耗的影响呢?
典型(Q{g(tot)} = 14nC)((V{GS}=10V),(I_{D}=25A))。低栅极电荷可以减少开关过程中的能量损耗,提高开关速度,从而降低开关损耗。在高频应用中,这一特性尤为重要。
该MOSFET具备单脉冲雪崩能量能力((E_{AS}=14mJ)),这意味着它能够承受一定的雪崩冲击,提高了在感性负载应用中的可靠性。在设计含有感性负载的电路时,UIS能力是一个需要重点考虑的因素。
符合RoHS标准,说明该产品在环保方面符合相关要求,减少了对环境的影响,也满足了一些对环保有严格要求的应用场景。
通过了AEC Q101认证,表明该产品适用于汽车应用,能够在汽车的恶劣环境下稳定工作,具有较高的可靠性和稳定性。
| 参数 | 额定值 | 单位 |
|---|---|---|
| 漏源电压((V_{DSS})) | 80 | V |
| 栅源电压((V_{GS})) | ±20 | V |
| 连续漏极电流((I{D}),(V{GS}=10V),(T_{C}=25°C)) | 25 | A |
| 脉冲漏极电流((T_{C}=25°C)) | 见Figure 4 | A |
| 单脉冲雪崩能量((E_{AS})) | 14 | mJ |
| 功率耗散((P_{D})) | 48.4 | W |
| 25°C以上降额((P_{D})) | 0.323 | W/°C |
| 工作和存储温度((T{J}),(T{STG})) | -55 to +175 | °C |
| 结到外壳热阻((R_{θJC})) | 3.1 | °C/W |
| 结到环境最大热阻((R_{θJA})) | 52 | °C/W |
文档中给出了多个典型特性曲线,如归一化功率耗散与外壳温度的关系、最大连续漏极电流与外壳温度的关系、归一化最大瞬态热阻抗与脉冲持续时间的关系等。这些曲线能够帮助工程师更好地了解MOSFET在不同条件下的性能,从而进行合理的设计。例如,通过归一化功率耗散曲线,我们可以知道在不同外壳温度下,MOSFET的功率耗散情况,进而合理设计散热系统。大家在实际设计中,是否会仔细研究这些典型特性曲线呢?
该MOSFET采用D-PAK(TO-252)封装,封装标记为FDD86381,卷盘尺寸为13”,胶带宽度为16mm,每卷数量为2500个。在订购时,工程师可以根据自己的需求选择合适的封装和数量。
电流受键合线配置限制,文档中给出的参数是基于安装在1平方英寸、2盎司铜箔焊盘上的情况。在实际应用中,需要根据具体的电路布局和散热条件进行调整。
“典型”参数在不同应用中可能会有所变化,实际性能也会随时间变化。所有工作参数,包括“典型值”,都必须由客户的技术专家针对每个客户应用进行验证。特别是在高温环境下,MOSFET的性能可能会受到影响,需要进行额外的散热设计。
该产品不设计、不打算也未获授权用于生命支持系统或任何FDA 3类医疗设备,或在外国司法管辖区具有相同或类似分类的医疗设备,或任何用于人体植入的设备。如果购买或使用该产品用于此类非预期或未经授权的应用,买方应承担相关责任。
综上所述,FDD86381-F085 N沟道PowerTrench® MOSFET是一款性能优良、应用广泛的功率开关器件。在设计电路时,工程师需要充分了解其特性和参数,结合实际应用需求进行合理的设计,以确保电路的性能和可靠性。你在使用类似MOSFET时,遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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