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在电子工程师的日常设计工作中,选择合适的功率器件至关重要。今天就来详细介绍一款由 ON Semiconductor 推出的 FDD4685 40V P-Channel PowerTrench® MOSFET,深入了解它的特性、参数以及应用场景。
文件下载:FDD4685-D.pdf
Fairchild Semiconductor 已被 ON Semiconductor 整合,部分 Fairchild 可订购的零件编号需要更改以符合 ON Semiconductor 的系统要求。由于 ON Semiconductor 产品管理系统无法处理带有下划线()的零件命名,Fairchild 零件编号中的下划线()将更改为破折号(-)。大家可通过 ON Semiconductor 网站核实更新后的器件编号,最新的订购信息可在 www.onsemi.com 上找到。若有关于系统集成的问题,可发邮件至 Fairchild_questions@onsemi.com。
该产品符合 RoHS 标准,满足环保要求,有助于工程师设计出符合环保法规的产品。
FDD4685 是一款 P-Channel MOSFET,采用 Fairchild Semiconductor 的专有 PowerTrench® 技术生产。这种技术使得该 MOSFET 具有低 (r_{DS(on)}) 和良好的开关特性,能在应用中提供卓越的性能。
| 参数 | 符号 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 漏源电压 | (V_{DS}) | -40 | V |
| 栅源电压 | (V_{GS}) | ±20 | V |
| 连续漏极电流(封装限制,(T_{C}=25^{circ}C)) | (I_{D}) | -32 | A |
| 连续漏极电流(硅片限制,(T_{C}=25^{circ}C)) | (I_{D}) | -40 | A |
| 连续漏极电流((T_{A}=25^{circ}C)) | (I_{D}) | -8.4 | A |
| 脉冲漏极电流 | (I_{D}) | -100 | A |
| 漏源雪崩能量 | (E_{AS}) | 121 | mJ |
| 功率耗散((T_{C}=25^{circ}C)) | (P_{D}) | 69 | W |
| 功率耗散(特定条件) | (P_{D}) | 3 | W |
| 工作和存储结温范围 | (T{J},T{STG}) | -55 至 +150 | °C |
| 参数 | 符号 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 结到外壳热阻 | (R_{theta JC}) | 1.8 | °C/W |
| 结到环境热阻 | (R_{theta JA}) | 40(特定条件) | °C/W |
| 参数 | 符号 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 漏源击穿电压 | (BV_{DSS}) | (I{D} = –250 mu A),(V{GS} = 0V) | -40 | V | ||
| 击穿电压温度系数 | (Delta BV{DSS}/Delta T{J}) | (I_{D} = –250 mu A),参考 25°C | -33 | mV/°C | ||
| 零栅压漏极电流 | (I_{DSS}) | (V{DS} = –32V),(V{GS} = 0V) | -1 | (mu A) | ||
| 栅源泄漏电流 | (I_{GSS}) | (V{GS} = ±20V),(V{GS} = 0V) | ±100 | nA |
| 参数 | 符号 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 栅源阈值电压 | (V_{GS(th)}) | (V{GS} = V{DS}),(I_{D} = –250 mu A) | -1 | -1.6 | -3 | V |
| 栅源阈值电压温度系数 | (Delta V{GS(th)}/Delta T{J}) | (I_{D} = –250 mu A),参考 25°C | 4.9 | mV/°C | ||
| 静态漏源导通电阻 | (r_{DS(on)}) | (V{GS} = –10V),(I{D} = –8.4A) | 23 | 27 | mΩ | |
| (V{GS} = –4.5V),(I{D} = –7A) | 30 | 35 | mΩ | |||
| (V{GS} = –10V),(I{D} = –8.4A),(T_{J} =125°C) | 33 | 42 | mΩ | |||
| 正向跨导 | (g_{FS}) | (V{DS} = –5V),(I{D} = –8.4A) | 23 | S |
| 参数 | 符号 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 输入电容 | (C_{iss}) | (V{DS}=-20V),(V{GS}=0V),(f=1MHz) | 1790 | 2380 | pF | |
| 输出电容 | (C_{oss}) | 260 | 345 | pF | ||
| 反向传输电容 | (C_{rss}) | 140 | 205 | pF | ||
| 栅极电阻 | (R_{g}) | (f=1MHz) | 4 | Ω |
| 参数 | 符号 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 导通延迟时间 | (t_{d(on)}) | (V{DD} = –20V),(I{D} = –8.4A),(V{GS} = –10V),(R{GEN} = 6 Ω) | 8 | 16 | ns | |
| 上升时间 | (t_{r}) | 15 | 27 | ns | ||
| 关断延迟时间 | (t_{d(off)}) | 34 | 55 | ns | ||
| 下降时间 | (t_{f}) | 14 | 26 | ns | ||
| 总栅极电荷 | (Q_{g(TOT)}) | (V{DD}=–20V),(I{D} = –8.4A),(V_{GS} = –5V) | 19 | 27 | nC | |
| 栅源栅极电荷 | (Q_{gs}) | 5.6 | nC | |||
| 栅漏“米勒”电荷 | (Q_{gd}) | 6.1 | nC |
| 参数 | 符号 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 源漏二极管正向电压 | (V_{SD}) | (V{GS} = 0V),(I{S} = –8.4A) | -0.85 | -1.2 | V | |
| 反向恢复时间 | (t_{rr}) | (I_{F} = –8.4A),(di/dt = 100A/ mu s) | 30 | 45 | ns | |
| 反向恢复电荷 | (Q_{rr}) | 31 | 47 | nC |
文档中还给出了一系列典型特性曲线,包括导通区域特性、归一化导通电阻与漏极电流和栅极电压的关系、归一化导通电阻与结温的关系、导通电阻与栅源电压的关系、传输特性、源漏二极管正向电压与源电流的关系、栅极电荷特性、电容与漏源电压的关系、非钳位电感开关能力、最大连续漏极电流与外壳温度的关系、正向偏置安全工作区、单脉冲最大功率耗散以及瞬态热响应曲线等。这些曲线能帮助工程师更直观地了解该 MOSFET 在不同条件下的性能表现。
| 器件标记 | 器件 | 封装 | 卷盘尺寸 | 胶带宽度 | 数量 |
|---|---|---|---|---|---|
| FDD4685 | FDD4685 | D-PAK(TO-252) | 13’’ | 16mm | 2500 单位 |
在实际设计中,电子工程师们需要根据具体的应用需求,综合考虑 FDD4685 的各项参数和特性,以确保设计出的电路能够稳定、高效地运行。大家在使用过程中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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