深入解析FDBL0330N80 N-Channel PowerTrench® MOSFET

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描述

深入解析FDBL0330N80 N-Channel PowerTrench® MOSFET

一、引言

在电子工程领域,MOSFET(金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管)是一种广泛应用的功率器件。今天我们要详细探讨的是FDBL0330N80 N - Channel PowerTrench® MOSFET,它由Fairchild Semiconductor生产,现在已成为ON Semiconductor的一部分。这款MOSFET在工业电机驱动、工业电源等众多领域有着重要的应用。

文件下载:FDBL0330N80-D.pdf

二、产品背景与系统整合

Fairchild Semiconductor被ON Semiconductor整合后,部分Fairchild可订购的零件编号需要更改以满足ON Semiconductor的系统要求。由于ON Semiconductor的产品管理系统无法处理带有下划线()的零件命名法,Fairchild零件编号中的下划线()将更改为破折号(-)。大家可访问ON Semiconductor网站(www.onsemi.com)验证更新后的设备编号。

三、FDBL0330N80 MOSFET的特性

3.1 基本参数

  • 电压与电流:该MOSFET的漏源电压((V{DSS}))为80V,连续漏极电流((I{D}))在(V{GS}=10V)、(T{C}=25^{circ}C)时可达220A。
  • 导通电阻:在(V{GS}=10V)、(I{D}=80A)时,典型的导通电阻(R_{DS(on)} = 2.4mΩ),这意味着在导通状态下,器件的功率损耗较小。
  • 栅极电荷:在(V{GS}=10V)、(I{D}=80A)时,典型的总栅极电荷(Q_{g(tot)} = 86nC),较小的栅极电荷有利于提高开关速度。

3.2 其他特性

  • UIS能力:具备单脉冲雪崩能量能力((E_{AS}=205mJ)),这使得它在应对感性负载时更加可靠。
  • RoHS合规:符合RoHS标准,满足环保要求。

四、应用领域

FDBL0330N80 MOSFET适用于多个工业领域,包括:

  • 工业电机驱动:为电机提供高效的功率控制,实现精确的速度和转矩调节。
  • 工业电源:可用于开关电源的设计,提高电源的效率和稳定性。
  • 工业自动化:在自动化系统中,作为功率开关控制各种设备的运行。
  • 电池供电工具:低导通电阻有助于降低功耗,延长电池使用寿命。
  • 电池保护:防止电池过充、过放和短路等情况。
  • 太阳能逆变器:将太阳能电池板产生的直流电转换为交流电。
  • UPS和能量逆变器:在不间断电源和能量转换系统中发挥重要作用。
  • 能量存储:用于电池储能系统的充放电控制。
  • 负载开关:实现对负载的快速通断控制。

五、电气特性

5.1 关断特性

  • 漏源击穿电压((B{V{DSS}})):在(I{D}=250μA)、(V{GS}=0V)时,为80V。
  • 漏源泄漏电流((I_{DSS})):在(V{DS}=80V)、(T{J}=25^{circ}C)且(V{GS}=0V)时,泄漏电流较小;当(T{J}=175^{circ}C)时,最大为1mA。
  • 栅源泄漏电流((I_{GSS})):在(V_{GS}=±20V)时,为±100nA。

5.2 导通特性

  • 栅源阈值电压((V_{GS(th)})):在(V{GS}=V{DS})、(I_{D}=250μA)时,范围为2.0 - 4.0V。
  • 漏源导通电阻((R_{DS(on)})):在(I{D}=80A)、(T{J}=25^{circ}C)、(V{GS}=10V)时,典型值为2.4mΩ;当(T{J}=175^{circ}C)时,范围为4.9 - 6.1mΩ。

5.3 动态特性

  • 输入电容((C_{iss})):在(V{DS}=40V)、(V{GS}=0V)、(f = 1MHz)时,为6320pF。
  • 输出电容((C_{oss})):为1030pF。
  • 反向传输电容((C_{rss})):为32pF。
  • 栅极电阻((R_{g})):在(f = 1MHz)时,为2.1Ω。
  • 总栅极电荷((Q_{g(ToT)})):在(V{GS}=0)到10V、(V{DD}=64V)、(I_{D}=80A)时,为86nC。

5.4 开关特性

  • 开启时间((t_{on})):为98ns。
  • 开启延迟时间((t_{d(on)})):在(V{DD}=40V)、(I{D}=80A)、(V{GS}=10V)、(R{GEN}=6Ω)时,为30ns。
  • 上升时间((t_{r})):为34ns。
  • 关断延迟时间((t_{d(off)})):为40ns。
  • 下降时间((t_{f})):为17ns。
  • 关断时间((t_{off})):为86ns。

5.5 漏源二极管特性

  • 源漏二极管电压((V_{SD})):在(I{SD}=80A)、(V{GS}=0V)时,为1.25V;在(I{SD}=40A)、(V{GS}=0V)时,为1.2V。
  • 反向恢复时间((t_{rr})):在(I{F}=80A)、(dI{SD}/dt = 100A/μs)时,范围为80 - 120ns。
  • 反向恢复电荷((Q_{rr})):在(V_{DD}=64V)时,范围为95 - 140nC。

六、典型特性曲线分析

文档中给出了多个典型特性曲线,这些曲线对于工程师理解器件在不同条件下的性能非常有帮助。

  • 功率耗散与壳温关系:从“归一化功率耗散与壳温”曲线(Figure 1)可以看出,随着壳温的升高,功率耗散会逐渐降低。
  • 最大连续漏极电流与壳温关系:“最大连续漏极电流与壳温”曲线(Figure 2)显示,漏极电流会随着壳温的升高而减小。
  • 瞬态热阻抗与脉冲持续时间关系:“归一化最大瞬态热阻抗”曲线(Figure 3)有助于工程师评估器件在脉冲工作条件下的热性能。

七、封装与订购信息

FDBL0330N80采用MO - 299A封装,文档中还提供了详细的封装尺寸图和推荐的焊盘布局。在订购时,大家可根据实际需求选择合适的包装规格。

八、注意事项

  • ON Semiconductor保留对产品进行更改而不另行通知的权利。
  • 产品的“典型”参数在不同应用中可能会有所变化,实际性能也可能随时间变化,因此所有工作参数都需要由客户的技术专家针对每个客户应用进行验证。
  • ON Semiconductor的产品不设计、不打算也未获授权用于生命支持系统、FDA Class 3医疗设备或类似分类的医疗设备,以及任何用于人体植入的设备。如果买方将产品用于此类非预期或未经授权的应用,买方应承担相关责任。

九、总结

FDBL0330N80 N - Channel PowerTrench® MOSFET凭借其低导通电阻、良好的开关特性和UIS能力,在工业领域有着广泛的应用前景。电子工程师在设计相关电路时,需要充分考虑其电气特性和典型特性曲线,以确保电路的性能和可靠性。大家在实际应用中是否遇到过类似MOSFET的使用问题呢?欢迎在评论区分享交流。

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