深入解析NTR4501N与NVR4501N MOSFET:特性、性能与应用

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深入解析NTR4501N与NVR4501N MOSFET:特性、性能与应用

在电子设计领域,MOSFET(金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管)是至关重要的组件,广泛应用于各种电路中。今天,我们将深入探讨安森美(onsemi)的NTR4501N和NVR4501N这两款N沟道单通道功率MOSFET,了解它们的特性、性能以及应用场景。

文件下载:NTR4501N-D.PDF

产品概述

NTR4501N和NVR4501N是安森美推出的20V、3.2A的N沟道单通道功率MOSFET,采用SOT - 23表面贴装封装,具有小尺寸的特点,适合对空间要求较高的应用。其中,NVR前缀的产品适用于汽车和其他有独特场地和控制变更要求的应用,并且通过了AEC - Q101认证,具备生产件批准程序(PPAP)能力。同时,这两款器件均为无铅产品,符合RoHS标准。

产品特性

先进的平面技术

采用领先的平面技术,具有低栅极电荷和快速开关特性。低栅极电荷意味着在开关过程中,能够更快地对栅极进行充电和放电,从而实现快速的开关动作,减少开关损耗,提高电路的效率。这对于需要高速开关的应用,如DC - DC转换电路,尤为重要。

低电压栅极驱动

额定电压为2.5V,适用于低电压栅极驱动。在一些低电压供电的系统中,如便携式设备,这种低电压驱动能力可以简化电路设计,降低功耗。

小尺寸封装

SOT - 23表面贴装封装,具有小尺寸的特点,占用电路板空间小。这使得它非常适合用于对空间要求较高的应用,如便携式设备和小型计算设备。

应用场景

便携式设备负载/电源开关

在便携式设备中,如智能手机、平板电脑等,需要对电池供电进行有效的管理和控制。NTR4501N和NVR4501N可以作为负载/电源开关,实现对不同模块的电源通断控制,从而延长电池的使用寿命。

计算设备负载/电源开关

在计算机设备中,如笔记本电脑、台式机等,也需要对不同的电路模块进行电源管理。这两款MOSFET可以用于控制硬盘、USB接口等设备的电源,提高系统的稳定性和可靠性。

DC - DC转换

在DC - DC转换电路中,需要快速开关的MOSFET来实现高效的电压转换。NTR4501N和NVR4501N的快速开关特性和低导通电阻,使得它们非常适合用于DC - DC转换电路,提高转换效率。

电气特性

最大额定值

参数 条件
漏源击穿电压(V(BR)DSS) VGS = 0 V,ID = 250 μA 20 - 24.5 V
连续漏极电流(ID) TA = 25°C 2.4 A
脉冲漏极电流 tp = 10 μs -
功耗(PD) - 1.25 W
工作结温(TJ)和存储温度(Tstg) - -55 to +150°C

关断特性

  • 漏源击穿电压(V(BR)DSS):当栅源电压VGS = 0 V,漏极电流ID = 250 μA时,漏源击穿电压为20 - 24.5 V。
  • 零栅压漏极电流(IDSS):在VGS = 0 V,TJ = 25°C时,IDSS为1.5 μA;在VDS = 16 V,TJ = 85°C时,IDSS为10 μA。
  • 栅源泄漏电流(IGSS):当VDS = 0 V,VGS = ±12 V时,IGSS为±100 nA。

导通特性

  • 栅极阈值电压(VGS(TH)):当VGS = VDS,ID = 250 μA时,VGS(TH)为0.65 V。
  • 导通电阻(RDS(on)):在VGS = 4.5 V,ID = 3.6 A时,RDS(on)最大为80 mΩ。

电荷和电容特性

  • 输入电容(Ciss):在VGS = 0 V,f = 1.0 MHz,VDS = 10 V时,Ciss为200 pF。
  • 输出电容(Coss):为80 pF。
  • 反向传输电容(Crss):为50 pF。
  • 总栅极电荷(QG(TOT)):为2.4 - 6.0 nC。
  • 栅源栅极电荷(QGS):在VGS = 4.5 V,VDS = 10 V,ID = 3.6 A时,QGS为0.5 nC。
  • 栅漏电荷(QGD):为0.6 nC。

开关特性

在VGS = 4.5 V,VDS = 10 V的条件下,关断延迟时间td(off)为12 - 24 ns,下降时间tf为3 - 6 ns。

源漏二极管特性

源漏二极管的正向电压VSD为1.2 V,反向恢复时间在Is = 1.6 A时为7.1 ns。

热阻特性

热阻特性对于MOSFET的散热和可靠性至关重要。该产品的结到环境热阻(RJA)在不同的安装条件下有所不同:

  • 当表面贴装在FR4板上,使用1平方英寸焊盘尺寸(Cu面积 = 1.127)时,结到环境热阻为RBA。
  • 当表面贴装在FR4板上,使用最小推荐焊盘尺寸时,结到环境热阻为RJA。

封装与订购信息

封装

采用SOT - 23(TO - 236)封装,尺寸为2.90x1.30x1.00 1.90P。这种封装具有良好的散热性能和机械稳定性,适合表面贴装工艺。

订购信息

器件型号 封装 包装方式
NTR4501NT1G SOT - 23(无铅) 3000 / 卷带包装
NVR4501NT1G SOT - 23(无铅) 3000 / 卷带包装

总结

NTR4501N和NVR4501N MOSFET以其先进的技术、小尺寸封装、低电压驱动和良好的电气性能,在便携式设备、计算设备和DC - DC转换等领域具有广泛的应用前景。电子工程师在设计电路时,可以根据具体的应用需求,合理选择这两款MOSFET,以实现高效、稳定的电路设计。在实际应用中,你是否遇到过MOSFET选择不当导致的问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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