安森美NTJD4152P、NVJD4152P双P沟道MOSFET深度解析

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安森美NTJD4152P、NVJD4152P双P沟道MOSFET深度解析

在电子设计领域,MOSFET 作为关键的半导体元件,广泛应用于各类电路中。今天我们要深入探讨安森美(onsemi)推出的 NTJD4152P 和 NVJD4152P 双 P 沟道 MOSFET,看看它们在性能、特性和应用方面有哪些独特之处。

文件下载:NTJD4152P-D.PDF

产品概述

NTJD4152P 和 NVJD4152P 是采用沟槽技术的小信号双 P 沟道 MOSFET,具备 ESD 保护功能,采用 SC - 88 封装。其额定电压为 20V,最大连续漏极电流可达 - 0.88A,适用于多种负载和电源管理应用。

关键特性

先进的沟槽技术

采用领先的沟槽技术,可实现低导通电阻(RDS(ON))性能。在不同的栅源电压下,RDS(ON) 表现出色:在 - 4.5V 时典型值为 215mΩ,- 2.5V 时为 345mΩ,- 1.8V 时为 600mΩ。这种低导通电阻特性有助于降低功率损耗,提高电路效率。

小尺寸封装

采用 SC - 88 封装,与 SC70 - 6 相当,具有小尺寸的特点,适合对空间要求较高的应用,如手机、数码相机、MP3 播放器和 PDA 等设备。

ESD 保护

具备 ESD 保护功能,能够有效防止静电对器件造成损坏,提高了产品的可靠性和稳定性。

汽车级应用

NV 前缀的产品适用于汽车及其他有独特场地和控制变更要求的应用,并且通过了 AEC - Q101 认证,具备生产件批准程序(PPAP)能力,满足汽车行业的严格标准。

电气特性

最大额定值

  • 电压方面:漏源电压(VDSS)为 - 20V,栅源电压(VGS)为 ±12V。
  • 电流方面:在不同温度下,连续漏极电流有所不同。在 25°C 时为 - 0.88A,85°C 时为 - 0.63A;脉冲漏极电流(IDM)可达 ±3.0A。
  • 功率方面:25°C 时的功率耗散(PD)为 0.272W,85°C 时为 0.141W。
  • 温度范围:工作结温和存储温度范围为 - 55°C 至 150°C。

电气参数

  • 关断特性:漏源击穿电压(V(BR)DSS)在 VGS = 0V,ID = - 250μA 时为 - 20V;零栅压漏极电流(IDSS)在 25°C 时为 - 1.0μA,125°C 时最大为 - 5.0μA;栅源泄漏电流(IGSS)在不同条件下有相应的取值范围。
  • 导通特性:栅阈值电压(VGS(TH))在 VGS = VDS,ID = - 250μA 时,最小值为 - 0.45V,最大值为 - 1.2V;不同栅源电压下的漏源导通电阻(RDS(on))如前文所述;正向跨导(gFS)在 VDS = - 10V,ID = - 0.88A 时典型值为 3.0S。
  • 电荷和电容特性:输入电容(CISS)、输出电容(COSS)、反向传输电容(CRSS)、总栅电荷(QG(TOT))、栅源电荷(QGS)和栅漏电荷(QGD)等参数都有明确的数值。
  • 开关特性:开关特性与工作结温无关,包括开通延迟时间(td(ON))、上升时间(tr)、关断延迟时间(td(OFF))和下降时间(tf)等。
  • 漏源二极管特性:正向二极管电压(VSD)在不同温度和电流条件下有相应的取值。

典型性能曲线

文档中给出了一系列典型性能曲线,包括导通区域特性、传输特性、导通电阻与漏极电流和温度的关系、导通电阻与漏极电流和栅电压的关系、导通电阻随温度的变化、漏源泄漏电流与电压的关系、电容变化、栅源电压与总栅电荷的关系、电阻性开关时间随栅电阻的变化以及二极管正向电压与电流的关系等。这些曲线有助于工程师更好地了解器件在不同条件下的性能表现,为电路设计提供参考。

应用领域

负载/电源管理

可用于各种负载和电源管理电路,如充电电路和负载开关等。在手机、计算机、数码相机等设备中,能够实现高效的电源控制和负载管理。

便携式设备

由于其小尺寸封装和低功耗特性,非常适合应用于手机、MP3 播放器和 PDA 等便携式设备,有助于延长电池续航时间。

订购信息

提供了不同型号的订购信息,包括 NTJD4152PT1G、NTJD4152PT2G 和 NVJD4152PT1G 等,以及相应的标记、封装和运输方式。

总结

安森美 NTJD4152P 和 NVJD4152P 双 P 沟道 MOSFET 凭借其先进的沟槽技术、小尺寸封装、ESD 保护和出色的电气性能,在负载和电源管理等应用领域具有很大的优势。对于电子工程师来说,在设计相关电路时,这些器件是不错的选择。但在实际应用中,还需要根据具体的设计要求和工作条件,对器件的性能进行进一步的验证和优化。你在使用这类 MOSFET 时遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享交流。

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