探索 onsemi NTR4003N 和 NVR4003N MOSFET:特性、应用与性能分析

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探索 onsemi NTR4003N 和 NVR4003N MOSFET:特性、应用与性能分析

在电子设计领域,MOSFET(金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管)是至关重要的元件,广泛应用于各种电路中。今天,我们将深入探讨 onsemi 公司的 NTR4003N 和 NVR4003N 这两款单通道 N 沟道小信号 MOSFET,了解它们的特性、应用场景以及性能参数。

文件下载:NTR4003N-D.PDF

一、产品特性

1. 低栅极电压阈值

这两款 MOSFET 具有低栅极电压阈值(VGS(TH)),这一特性极大地简化了驱动电路的设计。对于电子工程师来说,在设计驱动电路时,较低的阈值意味着可以使用更低的电压来驱动 MOSFET,从而降低了电路的功耗和复杂度。你是否在设计驱动电路时,也希望能有这样低阈值的元件来简化设计呢?

2. 低栅极电荷

低栅极电荷使得 MOSFET 能够实现快速开关。在高速开关应用中,快速开关特性可以减少开关损耗,提高电路的效率。想象一下,在一个需要高频开关的电路中,低栅极电荷的 MOSFET 能够让开关速度更快,从而提升整个电路的性能。

3. ESD 保护

栅极具备 ESD(静电放电)保护功能,这为 MOSFET 提供了额外的可靠性。在实际应用中,静电放电可能会对元件造成损坏,而 ESD 保护可以有效地防止这种情况的发生,延长元件的使用寿命。

4. 出色的热性能

采用 SOT - 23 封装,这种封装形式为 MOSFET 提供了良好的散热性能。在高功率应用中,良好的热性能可以保证元件在工作时不会因过热而损坏,确保电路的稳定性。

5. 高击穿电压

最低击穿电压额定值为 30 V,这使得 MOSFET 能够在较高的电压环境下安全工作,增加了其适用范围。

6. 汽车级应用

NVR 前缀的产品适用于汽车和其他对场地和控制变更有特殊要求的应用,并且通过了 AEC - Q101 认证,具备 PPAP 能力,这意味着它们能够满足汽车行业对元件可靠性和质量的严格要求。

7. 环保合规

这些器件是无铅的,并且符合 RoHS 标准,体现了 onsemi 在环保方面的考虑。

二、应用场景

1. 笔记本电脑

  • 电平转换器:在笔记本电脑的电路中,电平转换器用于将不同电压电平进行转换,以实现不同电路模块之间的信号传输。NTR4003N 和 NVR4003N 的低栅极电压阈值和快速开关特性使其非常适合作为电平转换器使用。
  • 逻辑开关:逻辑开关用于控制电路的通断,实现逻辑功能。这两款 MOSFET 的快速开关速度和低功耗特性能够满足逻辑开关的要求。
  • 低端负载开关:在笔记本电脑的电源管理电路中,低端负载开关用于控制负载的电源供应。NTR4003N 和 NVR4003N 可以有效地控制负载的开关,提高电源管理的效率。

2. 便携式应用

对于便携式设备,如智能手机、平板电脑等,对元件的尺寸和功耗要求非常高。NTR4003N 和 NVR4003N 的小尺寸封装和低功耗特性使其成为便携式应用的理想选择。

三、性能参数

1. 最大额定值

参数 符号 数值 单位
漏源电压 VDSS 30 V
栅源电压 VGS ±20 V
连续漏极电流(TA = 25°C,稳态) ID 0.5 A
连续漏极电流(TA = 85°C,稳态) ID 0.37 A
功耗(TA = 25°C,t < 10 s) PD 0.69 W
脉冲漏极电流(tp = 10 s) IDM 1.7 A
工作结温和存储温度范围 TJ, Tstg -55 至 150 °C
源极电流(体二极管) IS 1.0 A
焊接时引脚温度(1/8” 离外壳,10 s) TL 260 °C

2. 热阻额定值

参数 符号 最大值 单位
结到环境热阻(稳态,条件 1) RBA 180 °C/W
结到环境热阻(t < 10 s,条件 1) RBA 150 °C/W
结到环境热阻(稳态,条件 2) RBA 300 °C/W

3. 电气特性

关断特性

  • 漏源击穿电压(V(BR)DSS):在 VGS = 0 V,ID = 100 μA 时,最小值为 30 V。
  • 漏源击穿电压温度系数(V(BR)DSS / TJ):为 40 mV/°C。
  • 零栅压漏极电流(DSS):在 VGS = 0 V,VDS = 30 V,TJ = 25°C 时,最大值为 1.0 μA。
  • 栅源泄漏电流(IGSS):在 VDS = 0 V,VGS = ±10 V 时,最大值为 ±1.0 μA。

导通特性

  • 栅极阈值电压(VGS(TH)):在 VGS = VDS,ID = 250 μA 时,范围为 0.8 - 1.4 V。
  • 负阈值温度系数(VGS(TH)/TJ):为 3.4 mV/°C。
  • 漏源导通电阻(RDS(on)):在 VGS = 4.0 V,ID = 10 mA 时,典型值为 1.0 - 1.5 Ω;在 VGS = 2.5 V,ID = 10 mA 时,典型值为 1.5 - 2.0 Ω。
  • 正向跨导(9FS):在 VDS = 3.0 V,ID = 10 mA 时,典型值为 0.33 S。

电荷和电容特性

  • 输入电容(Ciss):在 VGS = 0 V,f = 1.0 MHz,VDS = 5.0 V 时,范围为 21 - 42 pF。
  • 输出电容(Coss):范围为 19.7 - 40 pF。
  • 反向传输电容(Crss):范围为 8.1 - 16 pF。
  • 总栅极电荷(QG(TOT)):典型值为 1.15 nC。
  • 阈值栅极电荷(QG(TH)):在 VGS = 5.0 V,VDS = 24 V,ID = 0.1 A 时,典型值为 0.15 nC。
  • 栅源栅极电荷(QGS):典型值为 0.32 nC。
  • 栅漏电荷(QGD):典型值为 0.23 nC。

开关特性

  • 导通延迟时间(td(on)):在 VGS = 4.5 V,VDD = 5.0 V,ID = 0.1 A,RG = 50 Ω 时,为 16.7 ns。
  • 上升时间(tr):为 47.9 ns。
  • 关断延迟时间(d(off)):为 65.1 ns。
  • 下降时间(tf):为 64.2 ns。

源漏二极管特性

  • 正向二极管电压(VSD):在 TJ = 25°C,VGS = 0 V,Is = 10 mA 时,范围为 0.65 - 0.7 V;在 TJ = 125°C 时,为 0.45 V。
  • 反向恢复时间(RR):在 VGS = 0 V,dlS/dt = 8A/μs,Is = 10 mA 时,为 14 ns。

四、封装与订购信息

1. 封装尺寸

采用 SOT - 23 封装,其具体尺寸如下: 尺寸 最小值 标称值 最大值
A 0.89 1.00 1.11
A1 0.01 0.06 0.10
b 0.37 0.44 0.50
C 0.08 0.14 0.20
D 2.80 2.90 3.04
E 1.20 1.30 1.40
e 1.78 1.90 2.04
L 0.30 0.43 0.55
L1 0.35 0.54 0.69
HE 2.10 2.40 2.64
T / 10°

2. 订购信息

器件型号 封装 包装方式 数量
NTR4003NT1G(无铅) SOT - 23 卷带包装 3000
NTR4003NT3G(无铅) SOT - 23 卷带包装 10000
NVR4003NT3G(无铅) SOT - 23 卷带包装 10000

五、总结

onsemi 的 NTR4003N 和 NVR4003N MOSFET 凭借其低栅极电压阈值、低栅极电荷、ESD 保护、出色的热性能等特性,在笔记本电脑、便携式应用等领域具有广泛的应用前景。其丰富的性能参数和多样的封装形式,为电子工程师提供了更多的选择。在实际设计中,我们需要根据具体的应用需求,合理选择和使用这些元件,以实现最佳的电路性能。你在使用 MOSFET 时,是否也会根据这些特性和参数来进行选择呢?欢迎在评论区分享你的经验和想法。

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