电子说
在开关电源、有源功率因数校正(PFC)和电子灯镇流器等应用领域,MOSFET 器件的性能起着关键作用。今天,我们来深入探讨 onsemi 的 FQA40N25 N - 通道增强型功率 MOSFET,看看它有哪些独特之处。
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FQA40N25 采用 onsemi 专有的平面条纹和 DMOS 技术制造。这种先进的 MOSFET 技术经过特别优化,旨在降低导通电阻,提供卓越的开关性能和高雪崩能量强度。它适用于开关模式电源、有源功率因数校正(PFC)和电子灯镇流器等应用。
| 符号 | 参数 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| VDSS | 漏源电压 | 250 | V |
| ID(TC = 25°C) | 连续漏极电流(25°C) | 40 | A |
| ID(TC = 100°C) | 连续漏极电流(100°C) | 25 | A |
| IDM | 脉冲漏极电流 | 160 | A |
| VGSS | 栅源电压 | ±30 | V |
| EAS | 单脉冲雪崩能量 | 800 | mJ |
| IAR | 雪崩电流 | 40 | A |
| EAR | 重复雪崩能量 | 28 | mJ |
| dv/dt | 峰值二极管恢复 dv/dt | 5.5 | V/ns |
| PD(TC = 25°C) | 功率耗散(25°C) | 280 | W |
| PD(Derate above 25°C) | 25°C 以上降额 | 2.22 | W/°C |
| TJ, TSTG | 工作和存储温度范围 | -55 至 +150 | °C |
| TL | 焊接用最大引脚温度(距外壳 1/8″,5 秒) | 300 | °C |
需要注意的是,超过最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。
热阻(结到外壳)最大值为 0.24 °C/W。良好的热特性有助于器件在工作过程中及时散热,保证其稳定性和寿命。
文档中给出了一系列典型特性曲线,包括导通区域特性、传输特性、导通电阻随漏极电流和栅极电压的变化、体二极管正向电压随源极电流和温度的变化、电容特性、栅极电荷特性、击穿电压随温度的变化、导通电阻随温度的变化、最大安全工作区、最大漏极电流随外壳温度的变化以及瞬态热响应曲线等。这些曲线为工程师在实际应用中评估器件性能提供了重要依据。
FQA40N25 采用 TO - 3P - 3LD / EIAJ SC - 65 封装,外壳为隔离式 CASE 340BZ。详细的封装尺寸信息有助于工程师进行 PCB 设计和布局。
onsemi 的 FQA40N25 N - 通道 QFET MOSFET 凭借其低导通电阻、卓越的开关性能和高雪崩能量强度,在开关电源、PFC 和电子灯镇流器等应用中具有很大的优势。其丰富的电气特性和典型特性曲线为工程师提供了全面的参考,便于进行电路设计和性能评估。不过,在实际应用中,工程师仍需根据具体的工作条件对器件的性能进行验证,以确保其满足设计要求。你在使用类似 MOSFET 器件时,有没有遇到过什么问题呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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