onsemi FQA40N25 N - 通道QFET MOSFET深度解析

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描述

onsemi FQA40N25 N - 通道QFET MOSFET深度解析

在开关电源、有源功率因数校正(PFC)和电子灯镇流器等应用领域,MOSFET 器件的性能起着关键作用。今天,我们来深入探讨 onsemi 的 FQA40N25 N - 通道增强型功率 MOSFET,看看它有哪些独特之处。

文件下载:FQA40N25-D.pdf

产品概述

FQA40N25 采用 onsemi 专有的平面条纹和 DMOS 技术制造。这种先进的 MOSFET 技术经过特别优化,旨在降低导通电阻,提供卓越的开关性能和高雪崩能量强度。它适用于开关模式电源、有源功率因数校正(PFC)和电子灯镇流器等应用。

产品特性

  • 低栅极电荷:典型值为 85 nC,这有助于减少开关损耗,提高开关速度,从而提升整个电路的效率。
  • 低 Crss:典型值为 70 pF,较小的反向传输电容可以降低米勒效应的影响,使开关过程更加稳定。
  • 100% 雪崩测试:这意味着该器件在雪崩状态下具有较高的可靠性,能够承受一定的能量冲击而不损坏。
  • 无铅器件:符合环保要求,响应了绿色电子的发展趋势。

绝对最大额定值

符号 参数 单位
VDSS 漏源电压 250 V
ID(TC = 25°C) 连续漏极电流(25°C) 40 A
ID(TC = 100°C) 连续漏极电流(100°C) 25 A
IDM 脉冲漏极电流 160 A
VGSS 栅源电压 ±30 V
EAS 单脉冲雪崩能量 800 mJ
IAR 雪崩电流 40 A
EAR 重复雪崩能量 28 mJ
dv/dt 峰值二极管恢复 dv/dt 5.5 V/ns
PD(TC = 25°C) 功率耗散(25°C) 280 W
PD(Derate above 25°C) 25°C 以上降额 2.22 W/°C
TJ, TSTG 工作和存储温度范围 -55 至 +150 °C
TL 焊接用最大引脚温度(距外壳 1/8″,5 秒) 300 °C

需要注意的是,超过最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。

热特性

热阻(结到外壳)最大值为 0.24 °C/W。良好的热特性有助于器件在工作过程中及时散热,保证其稳定性和寿命。

电气特性

关断特性

  • 击穿电压温度系数:0.24
  • 零栅极电压漏极电流:在 VDS = 250 V,VGS = 0 V 时,最大值为 1 μA;在 VDS = 125 V,TC = 125°C 时,也有相应规定。
  • 栅 - 体正向泄漏电流:在 VGS = 25 V,VDS = 0 V 时,最大值为 100 nA。

导通特性

  • 栅极阈值电压:在 VGS = 10 V,ID = 20 A 时,导通电阻 RDS(on) 最大值为 0.07 Ω。

动态特性

  • 输入电容 Ciss:在 VDS = 25 V,VGS = 0 V,f = 1.0 MHz 时,典型值为 3100 pF,最大值为 400 pF。
  • 输出电容 Coss:典型值为 620 pF,最大值为 800 pF。
  • 反向传输电容 Crss:典型值为 3100 pF,最大值为 400 pF。

开关特性

  • 导通延迟时间 td(on):典型值为 150 ns。
  • 导通上升时间 tr:有相应规定。
  • 关断下降时间 tf:典型值为 165 ns,最大值为 340 ns。
  • 总栅极电荷 Qg:在 VDS = 200 V,ID = 20 A 时,有具体数值。
  • 栅 - 源电荷 Qgs:有相应规定。

漏源二极管特性和最大额定值

  • VSD:在 VGS = 25 V,IS = 40 A 时,有具体表现。
  • tr:在 dlF/dt = 100 A/μs 时,有相应规定。

典型特性曲线

文档中给出了一系列典型特性曲线,包括导通区域特性、传输特性、导通电阻随漏极电流和栅极电压的变化、体二极管正向电压随源极电流和温度的变化、电容特性、栅极电荷特性、击穿电压随温度的变化、导通电阻随温度的变化、最大安全工作区、最大漏极电流随外壳温度的变化以及瞬态热响应曲线等。这些曲线为工程师在实际应用中评估器件性能提供了重要依据。

机械外壳和封装尺寸

FQA40N25 采用 TO - 3P - 3LD / EIAJ SC - 65 封装,外壳为隔离式 CASE 340BZ。详细的封装尺寸信息有助于工程师进行 PCB 设计和布局。

总结

onsemi 的 FQA40N25 N - 通道 QFET MOSFET 凭借其低导通电阻、卓越的开关性能和高雪崩能量强度,在开关电源、PFC 和电子灯镇流器等应用中具有很大的优势。其丰富的电气特性和典型特性曲线为工程师提供了全面的参考,便于进行电路设计和性能评估。不过,在实际应用中,工程师仍需根据具体的工作条件对器件的性能进行验证,以确保其满足设计要求。你在使用类似 MOSFET 器件时,有没有遇到过什么问题呢?欢迎在评论区分享你的经验。

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