电子说
在电子工程师的日常设计工作中,选择合适的MOSFET至关重要。今天,我们就来深入了解一款性能出色的MOSFET——FDZ1323NZ,它是一款2.5V的N沟道PowerTrench® WL - CSP MOSFET,具备诸多令人瞩目的特性。
文件下载:FDZ1323NZ-D.pdf
Fairchild Semiconductor已成为ON Semiconductor的一部分。由于系统要求,部分Fairchild可订购的零件编号需要更改,原编号中的下划线(_)将改为破折号(-)。大家可通过ON Semiconductor官网(www.onsemi.com)核实更新后的设备编号。
FDZ1323NZ在不同的栅源电压下展现出低导通电阻特性。例如,在(V{GS}=4.5V),(I{S1S2}=1A)时,最大(r{S1S2(on)} = 13mΩ);在(V{GS}=2.5V),(I{S1S2}=1A)时,最大(r{S1S2(on)} = 18mΩ)。低导通电阻有助于降低功率损耗,提高系统效率。大家在实际设计中,是否考虑过这种低导通电阻对整体功耗的具体影响呢?
该器件仅占用(3mm^{2})的PCB面积,并且采用超薄封装,安装到PCB上时高度小于0.35mm。这对于空间受限的超便携式应用来说,无疑是一个巨大的优势。在设计超便携式设备时,你是否也会优先考虑这种节省空间的器件呢?
它能够承受高达10A的连续电流((T{A}=25^{circ}C)),脉冲电流可达40A,功率耗散在不同条件下分别为2W((T{A}=25^{circ}C),Note 1a)和0.5W((T_{A}=25^{circ}C),Note 1b)。这种高功率和电流处理能力使得它在一些对功率要求较高的应用中表现出色。
HBM ESD保护水平大于3.6kV,能有效防止静电对器件的损害。同时,它符合RoHS标准,满足环保要求。
在电池管理系统中,FDZ1323NZ可用于控制电池的充放电过程,确保电池的安全和稳定运行。
作为负载开关,它能够快速、可靠地控制负载的通断,提高系统的可靠性。
在锂电池组保护电路中,该器件可以实现双向电流流动,保护电池免受过充、过放等损害。
在(V{S1S2}=16V),(V{GS}=0V)时,零栅极电压源极1到源极2电流(I{S1S2})为1μA;在(V{GS}=±12V),(V{S1S2}=0V)时,栅源泄漏电流(I{GSS})为±10μA。
栅源阈值电压(V{GS(th)})在(V{GS}=V{S1S2}),(I{S1S2}=250μA)时,范围为0.4 - 1.2V。静态源极1到源极2导通电阻(r_{S1S2(on)})随栅源电压和温度的变化而变化,具体数值可参考文档中的表格。
输入电容(C{iss})、输出电容(C{oss})和反向传输电容(C{rss})等参数,反映了器件在动态工作时的性能。例如,在(V{S1S2}=10V),(V{GS}=0V),(f = 1MHz)时,(C{iss})为1545 - 2055pF。
开关特性包括导通延迟时间(t{d(on)})、上升时间(t{r})、关断延迟时间(t{d(off)})和下降时间(t{f})等。这些参数对于评估器件在开关过程中的性能至关重要。例如,在(V{S1S2}=10V),(I{S1S2}=1A),(V{GS}=4.5V),(R{GEN}=6Ω)时,(t_{d(on)})为12 - 22ns。
热阻(R{θJA})是衡量器件散热性能的重要指标。在不同的安装条件下,热阻有所不同。当安装在1平方英寸2盎司铜焊盘上时,(R{θJA})为62°C/W;当安装在最小的2盎司铜焊盘上时,(R_{θJA})为257°C/W。在实际设计中,我们需要根据具体的应用场景来考虑散热问题,你在设计中是如何处理散热问题的呢?
FDZ1323NZ采用WL - CSP 1.3X2.3封装,器件标记为EC,卷盘尺寸为7英寸,胶带宽度为8mm,每卷数量为5000个。
ON Semiconductor保留对产品进行更改的权利,且无需进一步通知。大家在使用过程中,要及时关注官网信息,以获取最新的产品数据。
该产品不适合用于生命支持系统、FDA Class 3医疗设备或类似分类的医疗设备以及人体植入设备。如果购买或使用该产品用于非授权应用,买方需承担相应的责任。
总之,FDZ1323NZ是一款性能卓越的MOSFET,在电池管理、负载开关等领域具有广泛的应用前景。电子工程师们在设计相关电路时,可以充分考虑其特性和优势,以实现更高效、可靠的设计。你在实际项目中是否使用过类似的MOSFET呢?欢迎分享你的经验和见解。
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