电子说
在电子设计领域,MOSFET 作为关键的功率器件,其性能直接影响着整个电路的效率和稳定性。今天,我们就来深入探讨一下 FDS9958 双 P 沟道 PowerTrench® MOSFET,看看它在实际应用中能为我们带来哪些优势。
文件下载:FDS9958-D.pdf
Fairchild Semiconductor 已成为 ON Semiconductor 的一部分。由于系统要求,部分 Fairchild 可订购的零件编号需要更改,原编号中的下划线(_)将改为破折号(-)。大家可通过 ON Semiconductor 网站(www.onsemi.com)核实更新后的器件编号。
FDS9958 是一款双 P 沟道 PowerTrench® MOSFET,具备以下显著特点:
它采用了 Fairchild Semiconductor 先进的 PowerTrench® 工艺,该工艺专门针对降低导通电阻和保持低栅极电荷进行了优化,从而实现了卓越的开关性能。此器件非常适合用于便携式电子应用,如负载开关、电源管理、电池充电和保护电路等。
| 符号 | 参数 | 额定值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| (V_{DS}) | 漏源电压 | -60 | V |
| (V_{GS}) | 栅源电压 | ±20 | V |
| (I_{D}) | 连续漏极电流(注 1a) | -2.9 | A |
| 脉冲漏极电流 | -12 | A | |
| (E_{AS}) | 单脉冲雪崩能量(注 3) | 54 | mJ |
| (P_{D}) | 双路工作功率耗散 | 2 | W |
| 功率耗散(注 1a) | 1.6 | W | |
| 功率耗散(注 1b) | 0.9 | W | |
| (T{J}, T{STG}) | 工作和存储结温范围 | -55 至 +150 | °C |
热特性对于 MOSFET 的稳定工作至关重要。该器件的结到外壳热阻 (R{θJC}) 为 40°C/W,结到环境热阻 (R{θJA}) 在不同安装条件下有所不同,如安装在 1in² 2oz 铜焊盘上时为 78°C/W,安装在最小焊盘上时为 135°C/W。
| 器件标记 | 器件 | 封装 | 卷盘尺寸 | 胶带宽度 | 数量 |
|---|---|---|---|---|---|
| FDS9958 | FDS9958 | SO - 8 | 330mm | 12mm | 2500 单位 |
文档中给出了一系列典型特性曲线,如导通区域特性、归一化导通电阻与漏极电流和栅极电压的关系、归一化导通电阻与结温的关系等。这些曲线能帮助工程师更直观地了解器件在不同条件下的性能表现,从而更好地进行电路设计。
在实际设计中,大家需要根据具体的应用需求,综合考虑 FDS9958 的各项特性,合理选择和使用该器件。你在使用 MOSFET 时遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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