德州仪器 TPS51610 系列电源芯片封装及设计要点解析

在电子设计领域，电源芯片的选择和应用至关重要。德州仪器（TI）的 TPS51610 系列电源芯片专为 IMVP 移动处理器供电而设计，但使用该设备需与英特尔签订当前的 CNDA 协议，更多信息可联系 [e-mail]。下面我们来详细了解一下 TPS51610 系列芯片的封装材料信息、设计要点等内容。

文件下载：TPS51610EVM-593.pdf

封装材料信息

编带和卷盘信息

编带和卷盘的尺寸设计是为了适应芯片的尺寸。其中，A0 是设计用于容纳组件宽度的尺寸，B0 是设计用于容纳组件长度的尺寸，K0 是设计用于容纳组件厚度的尺寸，W 是载带的总宽度，P1 是连续型腔中心之间的间距。以下是 TPS51610 系列不同型号的相关尺寸信息：	型号	封装类型	引脚数	每卷数量（SPQ）	卷盘直径（mm）	W1（mm）	B0（mm）	K0（mm）	P1（mm）	A0（mm）	引脚 1 象限
TPS51610IRHBR	VQFN RHB	32	3000	330.0	12.4	5.3	5.3	1.5	8.0	Q2
TPS51610IRHBT	VQFN RHB	32	250	180.0	12.4	5.3	5.3	1.5	8.0	Q2
TPS51610RHBR	VQFN RHB	32	3000	330.0	12.4	5.3	5.3	1.5	8.0	Q2
TPS51610RHBT	VQFN RHB	32	250	180.0	12.4	5.3	5.3	1.5	8.0	Q2

封装尺寸信息

不同型号的 TPS51610 芯片在长度、宽度和高度上也有相应的规格：	型号	封装类型	引脚数	每卷数量（SPQ）	长度（mm）	宽度（mm）	高度（mm）
TPS51610IRHBR	VQFN RHB	32	3000	356.0	356.0	35.0
TPS51610IRHBT	VQFN RHB	32	250	210.0	185.0	35.0
TPS51610RHBR	VQFN RHB	32	3000	356.0	356.0	35.0
TPS51610RHBT	VQFN RHB	32	250	210.0	185.0	35.0

通用封装视图

TPS51610 系列采用 VQFN - 1 mm 最大高度的塑料四方扁平无引脚封装（PLASTIC QUAD FLATPACK - NO LEAD），具体为 RHB 32 5 x 5，0.5 mm 间距。不过需要注意的是，文档中的图片仅为封装系列的示意，实际封装可能会有所不同，具体细节需参考产品数据手册。

设计要点

封装轮廓

在封装轮廓设计方面，所有线性尺寸单位为毫米，括号内的尺寸仅供参考，尺寸标注和公差遵循 ASME Y14.5M 标准。同时，该图纸可能会随时更改，且封装的散热焊盘必须焊接到印刷电路板上，以确保散热和机械性能。

示例电路板布局

此封装设计用于焊接到电路板上的散热焊盘，更多信息可参考德州仪器文献编号 SLUA271（www.ti.com/lit/slua271）。过孔可根据应用情况选择是否使用，具体需参考设备数据手册。如果使用过孔，需参考视图中显示的位置，并且建议填充、堵塞或覆盖焊膏下的过孔。

示例模板设计

以 0.125 mm 厚的模板为例，封装下方的暴露焊盘 33 需达到 75% 的印刷焊料覆盖面积。采用梯形壁和圆角的激光切割孔可能会提供更好的焊膏释放效果，IPC - 7525 可能有其他设计建议。

重要通知和免责声明

德州仪器提供的技术和可靠性数据、设计资源等均“按原样”提供，不承担任何明示或暗示的保证责任，包括但不限于适销性、特定用途适用性或不侵犯第三方知识产权的保证。开发者需自行负责选择合适的 TI 产品、设计和测试应用，并确保应用符合相关标准和要求。这些资源可能会随时更改，TI 仅允许开发者将其用于开发使用 TI 产品的应用，禁止其他形式的复制和展示。

大家在使用 TPS51610 系列芯片进行设计时，一定要仔细研读上述信息，确保设计的准确性和可靠性。你在实际设计中有没有遇到过类似芯片封装和设计方面的问题呢？欢迎在评论区分享交流。