芯联集成与翠展微电子达成战略合作

近日，芯联集成电路制造股份有限公司（简称“芯联集成”）与浙江翠展微电子有限公司（简称“翠展微电子”）正式签署车规级碳化硅（SiC）功率模块封测代工战略合作协议。双方将发挥各自在车规级功率半导体制造、设计与封测领域的技术与产能优势，深度协同、联合攻坚，共同推进新能源汽车核心SiC功率模块的国产化量产与供应链自主可控，助力中国新能源汽车产业高质量发展。

公司介绍

芯联集成（688869）成立于2018年，总部位于浙江绍兴，是国内领先的特色工艺晶圆代工企业 。公司专注功率、传感与模拟芯片领域，是国内车规级功率半导体代工龙头，拥有8/12英寸车规级IGBT、SiC MOSFET等完整量产平台。作为亚洲SiC器件出货前列企业，芯联集成已通过IATF16949等车规认证，具备从晶圆制造、封装测试到应用验证的一站式车规功率模块代工能力，产品覆盖新能源汽车主驱、电控、OBC等核心场景，服务国内主流新能源车企。

翠展微电子成立于2018年，总部位于浙江嘉善，是省级“专精特新”功率器件企业。公司聚焦车规级功率半导体，提供SiC/IGBT单管及模块产品，已通过IATF16949、ISO9001等体系认证 。核心团队平均从业超15年，具备芯片设计、仿真、模块生产与可靠性测试全链条能力，产品覆盖新能源汽车电驱、光伏储能等领域，致力打破进口垄断、实现国产替代。

战略合作内容

根据协议，双方将围绕车规级SiC功率模块展开深度封测代工合作。翠展微电子凭借车规级封测产线与工艺质控体系，为芯联集成提供SiC模块封装、测试及可靠性验证服务；芯联集成则发挥芯片设计与制造优势，提供产品定义、晶圆产能支持。

合作将聚焦主逆变器、车载电源等核心部件，开发高功率密度、低热阻、高可靠SiC模块产品。通过技术协同优化封装工艺、提升良率与产能，保障车规级品质，缩短交付周期，强化供应链安全。

合作意义

当前新能源汽车向800V高压平台升级，SiC模块成电驱系统核心刚需，但高端封测产能与技术仍存瓶颈 。此次合作是“晶圆设计制造+模块封测”深度协同的产业创新模式：

- 技术互补：芯联集成芯片设计与制造能力，翠展微电子结合车规封测与量产经验，攻克SiC封装热管理、可靠性等难题。

- 产能协同：快速释放车规SiC模块产能，满足车企规模化需求，加速国产替代。

- 生态共建：完善国内SiC产业链，推动中国新能源汽车半导体自主可控。

签约仪式上，双方高管表示，将以此次合作为起点，建立长期稳定伙伴关系，持续投入研发，推出更多高性能、高性价比车规SiC产品，为中国新能源汽车产业注入“芯”动能，共筑汽车半导体强国梦。