Molex正式完成收购Teramount

近日，全球连接器巨头Molex（莫仕）正式宣布完成对以色列光互连技术公司Teramount Ltd.的收购。从4月16日宣布协议到5月7日交割完成，仅用21天——这场被业界视为CPO（共封装光学）商业化关键拼图的并购，以远超预期的速度落地。据行业媒体披露，交易金额约为4.3亿美元。

Teramount成立于2015年，由应用物理学博士Hesham Taha和Abraham Israel联合创立，总部位于耶路撒冷。这家仅有十年历史的公司，却手握一项足以改变光互连格局的核心技术——TeraVERSE®平台。

传统CPO方案最大的痛点在于：光纤与硅光芯片之间的对接，要么依赖复杂的主动对准设备、成本高昂且难以量产，要么对准精度不足、良率惨淡。Teramount另辟蹊径，开发出基于通用光子耦合器（Universal Photonic Coupler）和晶圆级自对准光学技术的被动对准方案。其核心优势令人瞩目：装配公差高达±30µm，支持127µm乃至64µm光纤间距，单个"光子插头"可容纳32至64根光纤——全部采用半导体级晶圆工艺，可与标准2.5D/3D封装流程无缝集成。

更具革命性的是"可拆卸"设计。光纤连接可在封装回流焊之后进行，并支持现场维护更换。这意味着数据中心运营商不再需要因一根光纤故障而整板报废，总拥有成本（TCO）大幅降低。

Molex此次出手，绝非一时兴起。早在2025年7月，当Koch Disruptive Technologies领投Teramount 5000万美元A轮融资时，Molex就已作为战略投资者入局。近一年的深度合作，让Molex Datacom解决方案部门总裁Aldo Lopez看清了一个事实："Teramount的TeraVERSE技术填补了CPO技术栈中的关键空白，是实现CPO主流应用的基础要素。"

对Molex而言，这是一次从"铜互连时代"向"光互连时代"的战略跃迁。作为全球连接器市场占有率超15%的领导者，Molex年营收数十亿美元，产品线覆盖电子、电气、光纤互连全品类。但在AI算力爆发的背景下，传统电互连已逼近物理极限——800G光模块功耗占比超20%，CPO成为唯一出路。Molex需要补齐CPO架构中"光接口"这一关键环节，才能提供从芯片到机柜的一站式解决方案。Teramount恰好就是那块缺失的拼图。

收购完成后，Teramount将继续作为Molex在耶路撒冷的独立设计与工程中心运营，隶属于Optical Solutions业务板块下的Optical Connectivity部门。这一安排意味深长——Teramount的核心资产不是厂房设备，而是以Hesham Taha为首的顶尖光子学团队和专利组合。保留独立运营，既是对技术团队的尊重，也是Molex"买技术、留人才"策略的精准体现。

Teramount CEO Hesham Taha对此充满期待："Molex的全球规模和系统级专长，与Teramount的可拆卸晶圆级耦合技术相结合，将为可扩展的高密度CPO开辟一条切实可行的道路。"

写在最后

当AI大模型参数以每年10倍速度增长，数据中心年耗电量突破200TWh，光互连已不是"锦上添花"，而是"生死攸关"。Molex用4.3亿美元买下的，不只是一家以色列初创公司，更是一张通往CPO规模化量产时代的入场券。从耶路撒冷的实验室到Molex全球58座工厂，TeraVERSE平台的量产之路已经铺开——而这，或许正是超大规模数据中心迈向"零碳算力"的真正起点。