SK海力士正式发布控温散热存储技术“iHBM”

近日，SK海力士正式发布控温散热存储技术"iHBM"，核心思路很直接——不在封装外面想办法散热，而是把冷却元件直接做进HBM封装内部。计划应用于HBM5等下一代产品，瞄准AI数据中心和高性能计算场景。

AI算力需求把HBM推向更高堆叠层数、更快传输速率，但每一层堆叠都在加热量。传统HBM的散热方式是被动间接散热，热量只能从核心芯片向外慢慢传导，效率低、覆盖差。当堆叠层数越来越多，D2D PHY区域（连接HBM与GPU的超高速数据传输通道）成了热量最集中的地方，也成了性能瓶颈。

iHBM的做法是在这个最热的区域直接嵌入一体化冷却元件ICE（Integrated Cooling Elements）。ICE用的是绝缘且高导热的硅基材料，在封装内部额外搭出一条专用散热通道，让热量不用再绕远路。结果是热阻降低30%以上，高温高负载下的运行稳定性显著提升。

iHBM采用的是SK海力士已经大规模验证过的MR-MUF晶圆级封装工艺，量产能力有保障。更关键的是，它跟客户现有的SiP系统级封装架构高度兼容，不需要大幅调整硬件设计就能直接部署，导入门槛很低。

这一点在商业上很重要——散热方案再好，如果要客户重新开模、重新验证，推进速度就会被拖慢。SK海力士这次把"即插即用"做到了散热层。

iHBM不是第一个尝试把散热能力做进芯片封装的方案。三星Exynos 2600用了HPB冷却技术，微软也开发过微流体冷却技术把冷却液直接送进芯片内部。趋势很明确：风冷、液冷这些外部方案已经不够用了，散热正在从封装材料、内部结构层面找出路。

SK海力士这次把ICE直接集成到HBM封装里，算是在存储赛道上迈出了实质性一步。HBM5一旦用上iHBM，AI算力集群最头疼的散热问题至少在存储这一环有了结构性的解决方案。