日月光发布业界首条310mm×310mm面板级封装自动化产线，2027年上半年量产

5月27日消息，OSAT龙头日月光（ASE）昨日宣布已开发出业界首个310mm×310mm面板级封装（PLP）自动化产线，预计2027年上半年投入量产。

日月光表示，随着AI加速器和HPC组件复杂度持续攀升，面板级封装已成为实现超大规模系统级封装（SiP）架构的关键创新。相比传统晶圆级封装（WLP），矩形面板的PLP工艺可大幅提升载体可用面积和单次加工面积，改善吞吐量和材料利用率，同时解决中介层尺寸不断增大以及WLP效率下降等长期挑战。

该产线兼容日月光FOCoS和FOCoS-Bridge封装平台，分别支持2/2μm和8/8μm的线宽/间距。单个面板最高可达96,100mm²，支持更高单片芯片数量和更佳材料利用率，同时满足AI、HPC、网络、高端游戏和边缘AI等广泛应用需求。

日月光投控营运长吴田玉此前强调，集团首要目标是2026年底前让全自动化310mm×310mm产线到位并进入试产。日月光在扇出型面板级封装领域已投入超过10年，最初采用300mm×300mm规格，后曾计划放大至600mm×600mm并斥资2亿美元在高雄建线，最终决定将尺寸定为310mm×310mm，看好该规格将成为业界主流。

同赛道上，力成采用510mm×515mm超大面板方案，已获AMD、博通支持，2027年上半量产；台积电CoPoS面板级封装也采用310mm×310mm规格，6月全线建成试产，2028至2029年量产。2026年台积电CoWoS产能持续吃紧，日月光作为主要承接方，先进封测订单已处于爆满状态，LEAP业务营收从2025年的16亿美元翻倍至2026年的32亿美元。