国产芯片突破！华为自研全新DoB封装技术，122TB SSD量产

国产存储再次迎来重磅突破！在2026年巴黎ID Forum大会上，华为正式亮出搭载自研DoB板上裸片封装技术的大容量SSD系列。这款面向AI推理和数据中心的全新SSD，提供61.44TB与122.88TB两种容量，未来还计划推出245TB版本。

什么是DoB技术？它是华为绕开传统封装限制的关键创新。

目前三星等海外厂商已推出400层以上的3D NAND，但这些芯片相关技术受限，无法向华为供货。于是华为选择不参与层数竞赛，而是在封装层面进行底层创新。

传统SSD采用TSOP或BGA封装，芯片先封好再焊到PCB上，受限于封装体尺寸，最多只能堆16层裸片。华为的DoB技术，直接把NAND裸片焊在PCB板上，最高可实现36层堆叠，彻底突破芯片数量限制，大幅提升存储容量密度与运行性能。同时省去多项昂贵的封装工序，在提升硬件规格的同时，有效降低生产成本，兼顾性能与成本优势。

目前，华为61.44TB和122.88TB两款已面向AI推理和数据中心出货。配套的OceanDisk存储设备，2U机箱就能做到1.47PB，2RU空间搭载36块SSD可达2.2PB。作为对比，戴尔基于铠侠方案的2RU机箱可提供约9.8PB，华为DoB技术已明显缩小了双方差距。

早在2024年，华为《数据存储2030》白皮书中就重点提到了DoB技术，当时还列出了超大芯片制造、散热、可靠性等一系列待解难题。如今，这些问题已被逐一攻克，技术正式进入规模化商用。

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