英伟达Spectrum-X以太网硅光技术全面量产

近日，英伟达宣布 NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产 。新一代Spectrum-X交换机基于光电一体封装技术（CPO）构建，支持NVIDIA Vera Rubin平台在数据中心进行横向扩展和跨区域扩展部署AI工厂。

与使用传统可插拔收发器的网络相比，Spectrum-X以太网硅光技术实现了三项关键指标的提升：

指标	提升幅度
网络能效	5倍
AI正常运行时间	5倍
部署时间	快1.3倍

此外，该技术的网络可靠性较传统方案提升 10倍 。

Spectrum-X是全球首款基于CPO打造的以太网交换机，采用200Gb/s SerDes，将光通信组件直接集成到芯片封装内，取代了传统的可插拔光模块。

特性	说明
端口配置	128个800G端口（102.4Tb/s）或512个800G端口（409.6Tb/s）
端口速率	支持800G/400G/200G/100G
散热方式	液冷
核心技术	微环调制器（MRM）+ 3D光电封装
激光源	可更换外部激光源（ELS）

通过取消可插拔光模块，该设计减少了激光器数量，降低了传输链路功耗，同时提升了大规模组网的可靠性与部署速度。

CoreWeave、Lambda和Oracle Cloud Infrastructure是首批采用该技术的生态系统合作伙伴。

Spectrum-X以太网硅光技术是NVIDIA全栈协同设计的代表之一，也是Vera Rubin AI工厂实现大规模网络互联的核心基石。Vera Rubin平台的正式出货预计将于2026年秋季启动。