英飞凌发布EasyPACK™ S功率模块封装方案

近期，英飞凌（Infineon）在PCIM Europe 2026展会上正式发布EasyPACK™ S功率模块封装方案，面向电动汽车车载充电（OBC）、AI数据中心供电、工业伺服驱动等对体积与功率密度要求极为苛刻的场景，以封装高度仅5.6mm、占板面积约33×36mm²的极致尺寸，在不牺牲热性能与可靠性的前提下，把高功率器件的集成度推到新高度。

EasyPACK™ S的封装高度被压缩至 5.6mm ，占板面积约 33mm × 36mm ，相比传统EasyPACK™系列体积大幅缩减。对于车载充电模块或数据中心功率级而言，这意味着在同样的机壳或散热基板上可以塞进更多功率通道，或在同等功率下将整机体积缩小一档。5.6mm的高度同时兼容多种散热方案——无论是底部冷板、顶部风冷还是两侧散热片，都能在如此薄的空间内建立有效热通路。

首批采用EasyPACK™ S封装的功率模块搭载英飞凌1200V CoolSiC™ MOSFET G2与IGBT4 / 1200V IGBT7两大技术平台，均已通过最新汽车级与工业级可靠性认证。CoolSiC™ G2模块面向高频高效的OBC与DC-DC变换场景，开关损耗低、导通电阻小，在数十kHz乃至上百kHz开关频率下仍能保持优异效率。IGBT4/IGBT7模块则面向中大功率连续导通场景，兼顾成本与性能，适用于工业变频器与大电流直流供电。

两条技术路线共用同一封装平台，客户在产品线规划时无需为不同器件重新设计PCB与散热结构，大幅缩短开发周期。

互连技术方面 ，EasyPACK™ S采用英飞凌 .XT互连技术 ，以铜线键合替代传统焊料层，连接可靠性显著提升，寿命更长，尤其在高结温循环与振动环境下优势明显。

热管理方面 ，模块内部采用覆铜陶瓷基板（DBC），确保芯片热量均匀传导至底板。新型塑封材料配合硅凝胶填充，支持结温高达 175°C连续工作 ，在紧凑空间内依然保持充足的热裕量。对于车载OBC这种长期满负荷运行的场景，175°C的结温上限意味着更小的散热余量需求，进一步简化系统级热设计。

电流承载方面 ，EasyPACK™ S采用PressFIT引脚替代传统焊接引脚，电流承载能力较上一代提升一倍。PressFIT引脚直接压入PCB过孔，机械连接可靠、电气接触电阻低，同时大幅简化PCB布局——无需考虑焊盘爬电距离与焊接工艺窗口，layout效率明显提高。

自动化生产方面 ，封装上预设了标准化抓取位与定位孔，引脚间距经过优化，完整支持自动化产线拾取、贴装与检测，缩短制造节拍、降低人工成本，对大批量出货的汽车与工业客户尤为关键。

未来扩展方面 ，EasyPACK™ S的封装架构已为下一代SiC与GaN功率器件预留兼容空间。无论芯片配置、拓扑结构还是功率等级，客户均可在同一平台上灵活扩展，避免因技术迭代而推倒整个机械与电气设计。