慧能泰推出采用ESSOP-10L封装的快充芯片HUSB370

快充芯片方案，以前比谁协议多、比谁保护全，大家卷到最后都差不多了。 现在，慧能泰HUSB370不打算走老路——极简的ESSOP-10L封装，只带了两个电容入场，却把最新UFCS、AVS、DPS全塞进去，还用MTP让你随便改。

图1：HUSB370 ESSOP10L 引脚定义

图2：典型应用图

第一：外围极简，剩下来的全是利润

传统PD Source方案：外挂MOS、采样电阻、环路配置网络、驱动电路、一堆阻容……BOM长，Layout麻烦。HUSB370 内部直接集成了N-MOSFET + 采样电阻等，VBUS通路一步到位。

陪你工作的只有2颗电容：VIN一颗1μF、VDD一颗1μF，完事。

省MOS、省电阻、省电容

布板面积少一半

故障点更少，再也不用担心别人说电流采样走线不好了!

图3：HUSB370 ESSOP10L封装图+demo

砍掉的是BOM成本和PCB面积，给你的GaN充电器、车充留出更多空间放热或把产品做小。

第二：零待机，整体待机功耗<5mW

HUSB370在不接入外部设备时，待机电流最低可至100μA(VDD 3.6V供电)，待机功耗低至0.36W。而且，HUSB370能够适配主流零待机AC-DC控制器的零待机软件控制算法，可实现系统待机功耗<5mW，可以通过各项能效法规。这不仅仅是省电，更是对用户连续几年不外拔充电器的真实场景的体贴。在充电器常年插在插座上的今天，零待机意味着真正的“绿色充电”。

第三：全面兼容UFCS和最新PD3.2规范

HUSB370内置了UFCS协议，全面支持国产大一统的快充协议。华为，OPPO，VIVO的新手机，都能通过UFCS协议实现快充。同时，今年即将强制执行的USB PD3.2协议，HUSB370也是全面支持，出口欧美市场的老铁们赶紧看过来吧。

一颗全协议兼容的芯片，让你的产品实现“全球通”。

第四：MTP多次烧写，固件想改就改

别人用OTP——烧一次定终身，工程师压力山大。

HUSB370采用MTP(多次可编程)，集成在MCU内部，支持C语言开发。

也就意味着：

· 量产前可以反复调试PDO、PPS曲线;

· 出货后还能通过Type-C口和固件更新增加新协议;

· 产品差异化快速迭代，不怕闷头烧错片。

砍掉的是研发风险和时间成本，让你的项目跑得更快。

其他能力：标配级，不再占篇幅

LPS电源、外部PWM控制、OVP/OCP/UVP/OTP/TSD保护、eMarker VCONN供电、BC1.2/QC2.0/3.0/3+/AFC/FCP/SCP/PE1.1+……

这些都是必须有的，HUSB370全部给了。但我们已经不想多讲——因为大家都在做，能打的从来只靠绝活。

结语

市面上不缺普通PD芯片。但极简外围+ UFCS/PD3.2 + MTP+零待机，这几个拳招一起打出来的，目前只有HUSB370。如果你正想锤掉旧方案、降本升级、兼容全协议，直接选它。样品和开发资料已就绪，联系慧能泰，立刻开打!

关于慧能泰半导体

深圳慧能泰半导体科技有限公司(简称“慧能泰”)是一家专注于智慧能源控制技术的公司，面向智能快充和数字能源领域，提供高性能数模混合芯片产品。2026年5月，慧能泰正式成为科创板上市公司东微半导(688261.SH)的控股子公司，开启“数字控制+功率执行”全链路整合。 公司总部位于深圳，在上海和杭州设有研发中心。核心研发团队来自国内外顶尖半导体公司，拥有强大的研发创新能力。公司已获多项授权专利，拥有独立自主知识产权，并于2020年被评为“国家高新技术企业”，2023年被评为国家级专精特新“小巨人”企业，2025年被评为广东省制造业单项冠军企业。

目前，公司围绕USB Type‑C生态链布局，开发并量产了充电器端快充协议和电源管理芯片、设备端协议和电源管理芯片、线缆端电子标签芯片等产品，覆盖手机、笔记本电脑、IoT设备等应用。在数字电源控制领域，慧能泰聚焦数字化、智能化能源控制，深耕AI人工智能、通信和数据中心、工业控制、储能及消费领域的数字电源芯片解决方案，与头部公司达成深度合作。公司芯片累计出货量逾10亿颗，标杆客户包括联想、三星、小米、安克创新等。

慧能泰肩负“芯智慧 芯能源，共建绿色未来”的使命，立志成为业界领先的智慧能源控制技术供应商。