美国Abracon近日推出AMCV系列多层片式瞬态电压压敏电阻(MLV),主打超小型SMD封装,面向电源、通信、汽车电子及消费类产品提供瞬态过电压保护。
响应速度极快。 无引线片式结构使响应时间小于1ns,部分0402和0603规格可达0.20.5ns,远优于传统插件式氧化锌压敏电阻的1050ns,能有效抑制ESD和高速浪涌。
封装规格齐全。 提供0402(1005)、0603(1608)、1206(3216)、1210等多种EIA标准封装,适配高密度PCB布局。直流工作电压覆盖5.5V至48V,压敏电压范围5.5V~60V。1206规格在8/20μs波形下峰值电流最高可达500A,能量耐量最高1.2J。
可靠性出色。 工作温度范围-55°C至+125°C,静态电容最低仅1pF(0603低容型号),漏电流低于0.1μA,满足IEC 61000-4-2(ESD)及IEC 61000-4-5(浪涌)标准。
典型在售型号包括 : AMCV-0603-5R5-C101N-T(0603封装,12V压敏电压,20A峰值电流,50mJ能量,库存1,485片);AMCV-0603-090-C101N-T(13.5V/20A/50mJ,库存1,610片);AMCV-0603LC-260-C100N-T(34.5V/2A/5mJ低容型号,库存7,125片);AMCV-1206H-300-T(42V/250A/800mJ,库存1,420片);AMCV-1206H-480-T(60V/250A/1.2J,库存仅15片)。
主要应用场景包括 : 通信基站电源入口浪涌抑制、汽车ECU及CAN/LIN总线过压保护、USB和HDMI等高速接口ESD防护、5V和3.3V低压IC电源钳位。
该系列已在Mouser及立创商城上架。0603低容型号库存充足,可直接下单;1206高能型号交期约2026年8月,有需求建议提前备货。
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