龙腾半导体即将亮相2026慕尼黑上海电子展

盛夏赴约 芯创未来

2026慕尼黑上海电子展将于7月1-3日在上海新国际博览中心拉开帷幕。作为国内功率半导体领域的重要力量，龙腾半导体将携全系列自研产品与定制化解决方案重磅亮相：我们聚焦市场主流需求与未来技术趋势，集中展示覆盖多领域应用场景的MOSFET、IGBT、功率模块、碳化硅（SiC）等核心器件产品矩阵。

MOSFET系列

高压超结MOSFET、新一代SGT MOSFET，凭借低导通损耗、高功率密度、高可靠性等优势，广泛应用于快充电源、光伏、服务器 BMS、消费电子等领域；

IGBT及功率模块

650V/1200V全电压等级产品，适配工业变频器、UPS、新能源充电桩等工控与清洁能源场景，兼顾性能与稳定性；

碳化硅（SiC）器件

高温、高频、低损耗特性精准匹配新能源汽车车载电源、大型储能系统等高端前沿应用；

行业解决方案

针对汽车电子、工业自动化、绿色能源等细分领域，提供一站式功率器件配套方案。

展会期间，龙腾半导体技术团队将全程驻守，为您提供专业的技术答疑与产品咨询，特此诚邀各位新老客户、行业伙伴及专业观众莅临交流！