英飞凌扩展750V CoolSiC™产品组合，推出顶部散热型H-DPAK半桥器件

近期，英飞凌科技股份公司正式推出顶部散热封装系列新产品H-DPAK，搭载采用750V CoolSiC™ G2技术的集成半桥器件，面向汽车和工业应用中对功率转换架构提出更高要求的场景。

H-DPAK的核心思路很直接：把完整的单向半桥功率级集成在单一封装内，让工程师不用再在板级用分立器件拼凑半桥。封装采用分列式引线框架设计并优化了漏极焊盘，既增强了热扩散能力，又能在高密度大功率PCB布局中满足电气间隙要求。封装高度沿用英飞凌成熟的Q-DPAK和TOLT产品的行业标准2.3mm，可实现电路板级无缝集成，无需改动核心板级设计即可快速替换升级。

在散热和电气性能层面，H-DPAK支持原生液冷设计，具备低寄生环路电感，能实现更纯净、更快速的开关动作，同时减小无源元件尺寸。750V CoolSiC™ G2技术本身提供低Qg特性以降低栅极驱动损耗，高dv/dt能力支持高频运行，宽栅极偏压容限提供更大设计裕量，且与现有栅极驱动架构兼容。性能方面，该方案保留了CoolSiC™技术久经考验的优势——出色的RDS(on)×QOSS、业界领先的RDS(on)×Qfr，以及在雪崩、过载、短路工况下的卓越鲁棒性。

与传统分立式板级方案相比，H-DPAK支持更高的开关频率，动态性能显著提升，可支撑更紧凑的磁件设计，实现更高的整体系统效率。其目标应用覆盖工业与汽车电源系统全领域：新一代HVDC AI电源单元（5L ANPC）、HVDC电池和电容备用单元、固态变压器、户用太阳能和储能、人形机器人充电、双级和单级车载充电器（OBC）、DC-DC转换器、电动汽车辅助设备等。

该产品已开始提供样品。H-DPAK的推出进一步扩展了英飞凌顶部散热产品家族，补齐了大功率、液冷适配、高集成半桥方案的产品空白。在AI算力集群爆发、新能源汽车持续渗透、新型储能加速普及的行业背景下，这款器件瞄准的正是功率密度与可靠性必须同时拉满的那批应用。