在新能源产业蓬勃发展的今天,功率半导体器件正朝着更高电压、更高效率、更高可靠性的方向不断演进。森国科(SGKS)作为宽禁带半导体领域的先行者,正式推出全新高压SiC MOSFET—K3M1K200-R。这款产品以2200V的超高阻断电压和1Ω的低导通电阻为核心亮点,专为严苛的工业级高压应用而生,旨在重新定义高压功率转换的效率与可靠性边界。
卓越性能,源自芯内核
K3M1K200-R是森国科在高压SiC技术领域深厚积累的结晶,其性能规格在同类产品中展现出显著优势。
· 2200V超高压平台:
K3M1K200-R的额定电压高达2200V,为系统设计提供了充足的安全裕量。这一特性使其能够从容应对工业电网波动、感性负载关断等场景下的电压尖峰,确保系统在极端工况下的稳定运行,有效降低了对复杂缓冲电路的依赖。
· 0.8Ω低导通电阻:
在实现2200V超高耐压的同时,其典型导通电阻(RDS(on))低至0.8Ω。低导通电阻意味着更低的导通损耗和更小的温升,直接提升了系统的整体效率和功率密度,尤其适合需要长时间满载运行的工业设备。
· 增强型N型沟道设计:
作为一款增强型(Normally-Off)器件,在栅极无驱动信号时处于关断状态,符合工业应用对“失效安全”(Fail-Safe)的严苛要求,极大地简化了驱动电路的设计,提升了系统的本质安全性。
· 优异的开关特性:
器件具备低输入/输出电容和快速的开关速度,能够支持高频化应用。其内部集成的体二极管具有低反向恢复电荷(Qrr)和快恢复特性,有效降低了开关过程中的能量损耗和电压震荡,使系统运行更加平稳、安静。
先进封装,可靠耐用
K3M1K200-R采用经典的TO-247封装,这是工业界广泛认可和验证的成熟封装形式,具备以下核心优势。
· 高可靠性与通用性:
TO-247封装具有坚固的内部结构和成熟的制造工艺,确保了器件在长期运行中的高可靠性。其引脚定义和外形尺寸符合行业标准,便于客户进行产品替换和产线升级,降低了导入风险。
· 成熟的散热方案:
该封装形式与市面上主流的绝缘垫片、散热器和安装方式完美兼容,客户可以沿用现有的成熟散热方案,无需进行额外的结构开发,缩短了产品从设计到量产的周期。
· 优化的热阻表现:
K3M1K200-R的结壳热阻(RthJC)低至3.8℃/W,确保了芯片产生的热量能够高效地传导至外部散热器,有效控制了器件的工作温度,延长了使用寿命。
市场应用,精准定位
凭借其独特的性能组合,K3M1K200-R精准锁定了一系列对电压和可靠性有极致要求的高压应用场景。
· 高压开关电源:
在通信基站、数据中心服务器等领域的高压输入开关电源中,K3M1K200-R的高耐压特性能够轻松应对整流后的高压母线,其低损耗优势则有助于提升电源的转换效率,满足日益严苛的能效标准。
· 电容与感性负载驱动:
在驱动高压电容负载或大功率感性负载(如大型电磁阀、高压电机)的应用中,器件需要承受巨大的瞬态电压冲击。K3M1K200-R的2200V额定电压和坚固的芯片设计,使其成为处理这类“硬开关”工况的理想选择。
· 辅助电源系统:
在风电变流器、光伏逆变器等大型电力电子设备中,通常需要独立的辅助电源来为控制电路供电。K3M1K200-R可以作为辅助电源的核心开关器件,直接从高压母线上取电,其高可靠性和宽电压适应能力确保了主设备控制系统的稳定运行。
· 工业电机驱动:
在中高压工业变频器领域,K3M1K200-R可用于制动单元或有源前端(AFE)电路,其高频开关能力有助于减小滤波元件的体积,提升整个驱动系统的功率密度。

K3M1K200-R
结语
森国科K3M1K200-R高压SiC MOSFET的推出,不仅是森国科在高压功率器件领域技术实力的有力证明,更是对工业与能源市场迫切需求的精准回应。我们致力于通过不断创新的SiC技术,为全球客户提供更高效、更可靠、更具竞争力的功率解决方案。K3M1K200-R现已开放样品申请和量产订购,欢迎各界合作伙伴垂询,共同探索高压功率转换的无限可能。
关于森国科
深圳市森国科科技股份有限公司是一家专业从事功率器件、模块,功率IC的高新科技企业。功率器件主要包括碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT,功率芯片主要包括功率器件驱动芯片、无刷电机驱动芯片两大类。公司总部在深圳市南山区,在深圳、成都设有研发及运营中心。公司研发人员占比超过70%,研究生以上学历占比50%,来自联发科、海思、比亚迪微电子、罗姆、华润上华等机构,囊括清华大学、电子科技大学、西安电子科技大学、西北工业大学等微电子专业知名院校。
森国科碳化硅产品线为650V、1200V 和碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、SiC二极管模块、SiC MOSFET 模块,该产品系列广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、充电桩电源模块、矿机电源、通信设备电源、5G微基站电源、服务器电源、工业电源、快充电源、轨道交通电源等。森国科碳化硅产品采用6寸车规级晶圆,具有高耐温,高频,高效,高压特性,已稳步进入国内汽车三电、主流大功率电源、光风储逆变器、充电桩电源模块等上市公司供应链。
森国科功率IC采用先进的高压特色工艺,包括功率管及模块的驱动、BLDC及FOC电机的驱动。经过5年的发展,该产品线的团队在BCD工艺,UHV工艺、数模混合、电机驱动算法方面有深厚的积累。功率器件驱动芯片,已经大规模量产中低压系列,即将推出高压系列。在电机驱动芯片方面,成功推出了单相BLDC散热风扇电机系列和三相BLDC电机驱动系列。
森国科在中金资本、北汽产投、蓝思科技、凌霄股份、中科海创等股东的助力下,以低成本创新为己任,努力为客户提供高性价比的绿色“芯”动力,成为全球领先的功率半导体公司!
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