龙腾半导体2026慕尼黑上海电子展圆满收官

7月1日-3日，为期三天的2026慕尼黑上海电子展(electronica China)在上海新国际博览中心圆满收官。作为全球电子产业年度风向标盛会，本届展会汇聚海内外数千家电子企业，聚焦新能源汽车、工业自动化、新型储能、低空经济等热门赛道，搭建起功率半导体上下游深度对接、技术互通的核心平台。

本次展会，龙腾半导体携全谱系自研功率半导体器件、两大全新G3先进技术平台与多领域定制化解决方案重磅亮相。三天展期内，展台到访客户持续不断，行业同仁、合作伙伴接连驻足洽谈，技术交流、方案研讨、合作对接、互动打卡同步开展，现场气氛热烈，充分展现出企业硬核技术实力与创新发展活力。

深度链接，共探产业发展机遇

龙腾半导体深耕功率半导体领域多年，精准把握行业发展趋势与市场需求，本次参展展品覆盖新一代MOSFET、IGBT、功率模块、碳化硅器件等核心产品，广泛适配新能源汽车、工控、储能、智能家居等多元应用场景，凭借低损耗、高能效、高稳定性与高可靠性等优势，满足当下产业对轻量化、高功率、长寿命、绿色低碳的技术升级需求。

三天展会期间，龙腾半导体团队积极对接产业链上下游合作伙伴，与新能源车企、工业自动化设备制造商、储能系统企业、电源电子方案服务商等专业客户深度交流，围绕半导体器件国产化替代、高端功率器件技术迭代、新能源与工业智造场景应用升级、降本增效等核心议题展开讨论，认真倾听并收集客户实际诉求，沉淀优质合作资源，为后续市场拓展、产品技术迭代及未来长期合作筑牢根基。

芯之所向，步履不停

此次参展，是龙腾半导体对自身技术成果的一次集中展示，更是对标行业前沿、助推产业发展的有力实践。未来，龙腾半导体将始终坚守以技术创新为核心、以市场需求为导向、以品质服务为根本的发展理念，持续深耕功率半导体细分领域，聚焦产品迭代与技术突破、丰富落地场景，以更优质的产品与系统解决方案为客户创造更大价值。

三天展会虽已落幕，但创新与合作的步伐不会停歇。感谢每一位支持龙腾半导体的行业同仁，我们期待与您下次再聚。