博世畅谈下一代汽车电子算力架构演进路径

近日，“韬（τ）定律”首次在上海举行的 IEEE ISCAS 2026上正式提出，迅速成为半导体行业热议的焦点。

相比过去依赖“几何缩微”的摩尔定律，“韬定律”提出了一个更具未来感的方向：芯片性能的提升，不再只靠把晶体管做得更小，而是通过缩短信号传输时间、优化系统协同、提升互连效率，让整个系统“跑得更快”。

这个思路，其实正在成为全球半导体产业的共同趋势。无论是先进封装、3D堆叠、还是硅光互连，背后都在回答同一个问题：当传统单芯片路线越来越难继续扩展，未来的高性能计算，还能怎么演进？

而在汽车行业，这个问题尤其迫切。

软件定义汽车，正在逼近单芯片极限

过去，一辆车的电子架构更像分布式小作坊。发动机、底盘、座舱、驾驶辅助，各自对应不同 ECU，不同功能由不同芯片分别完成。

但软件定义汽车时代，游戏规则彻底变了。

智能驾驶需要实时处理海量传感器数据；AI座舱需要同时运行多屏交互、语音模型与娱乐系统；中央计算架构则希望把过去几十个 ECU 集中到少数几个高性能计算平台中。这意味着，车载芯片不仅要更强，还要更灵活、更开放、更可扩展。

而问题在于，传统系统级芯片正在变得越来越笨重。过去的思路，是把所有功能都集成进一颗“大芯片”中。但随着功能复杂度爆炸式增长，这种“全都塞进去”的方式，已经越来越难兼顾开发周期、成本、功耗与灵活性。

于是，行业开始寻找新的答案。

汽车芯粒（Chiplet）技术，正是在这样的背景下加速崛起。

芯粒技术：从大而全，走向专而精

如果说传统SoC是一辆将所有功能集成于一体的整车，那么芯粒更像一个模块化平台。与将CPU、AI加速器、通信、安全等功能全部集成在单颗芯片上的传统设计不同，芯粒将不同功能拆分为多个独立芯粒，并通过先进封装技术集成为统一系统。

这种架构让芯片开发从“大而全”走向“专而精”。不同功能模块可以采用最适合自身需求的工艺节点独立开发，再通过异构集成实现系统级协同。

这一理念有点像“乐高积木”：每个模块各司其职，又能根据不同应用需求自由组合，为未来汽车计算平台提供更高的设计灵活性。

芯粒带来的变革型优势

博世认为，尽管汽车芯粒技术仍处于发展的早期阶段，但毫无疑问，该技术为软件定义汽车带来了诸多重要优势，其中最突出的便是模块化和灵活性。

软件定义汽车需要多样化的计算资源，从自动驾驶所需的高性能处理器，到车身控制所依赖的高能效微控制器。借助芯粒技术，能够独立设计和集成这些专用功能模块，为不同车辆域控制器，甚至特定客户需求打造定制化解决方案。这种模块化架构也使单个芯粒的升级和替换变得更加便捷，从而延长底层硬件的使用寿命，并支持通过OTA方式持续引入新功能。

其次，芯粒能够满足日益增长的性能与能效需求。随着自动驾驶算法不断演进、人机交互界面愈发智能和沉浸化，汽车对于算力的需求持续提升。芯粒技术能够将不同类型的“小芯片”集成在同一个封装中，并让每个芯片采用最适合其功能的工艺和技术方案。这样一来，系统既能在关键场景下提供卓越性能，又能在其他场景保持较高能效。这对于电动汽车尤为重要，因为能效表现直接关系到车辆续航能力。

成本优势与更快的上市速度也是推动芯粒发展的重要因素。针对每一个新车型平台开发一颗完整的单体式SoC，不仅投入巨大，而且开发周期漫长。而芯粒架构允许复用经过验证的IP模块，并支持不同功能模块独立开发，从而显著降低设计复杂度，加快产品开发进程。对于整车厂而言，这种敏捷性至关重要。在软件驱动创新不断加速的市场环境下，快速推出新功能已成为保持竞争优势的关键。

芯粒在管理系统复杂性和降低风险方面具有巨大潜力。软件定义汽车中软硬件之间的交互关系日益复杂，因此构建稳健且可扩展的系统架构变得尤为重要。通过将复杂的SoC拆分为多个更小、更易管理的芯粒，可以有效隔离潜在问题、简化调试流程并加快验证速度。这种更加精简高效的开发方式能够降低昂贵的重新设计和项目延期风险，从而确保先进汽车系统的可靠性与安全性。

博世认为，芯粒技术不仅是一项半导体技术创新，更可能成为软件定义移动出行的重要基础。芯粒技术不仅为软件定义汽车提供了更灵活、更高效的计算架构，也为未来汽车在性能、成本、升级能力和系统可靠性等方面带来了全新的可能性。

博世：从芯片供应商到芯粒生态推动者

作为全球汽车电子领域的重要创新力量，博世已经开始积极布局芯粒技术，并牵头推进欧洲 CHASSIS项目（Chiplet-based Hardware Architectures for Software-defined Vehicles）*。

这是一个面向软件定义汽车的开放式芯粒架构计划，联合了 宝马、雷诺、Stellantis 等整车厂，以及众多半导体企业、软件公司与研究机构，共同推动车规级芯粒标准化与产业化。

相对于整个产业而言，CHASSIS的重要意义在于推动芯粒之间实现跨供应商互操作性。

如果未来不同厂商开发的芯粒能够像USB设备一样实现标准化连接和协同工作，那么汽车产业将获得前所未有的灵活性与创新能力。

这也是博世持续强调“开放生态”的原因所在。而博世，希望扮演这个“平台组织者”的角色。

从“单芯片时代”，走向“系统协同时代”

再看“韬定律”，它之所以引发行业关注，并不仅仅因为提出了一个新概念。更重要的是，它折射出了整个半导体产业的一次集体转向。

过去，比拼的是“谁能把晶体管做得更小”。而未来，比拼的则是谁能把系统组织得更高效，谁能让数据流动得更快，谁能让不同模块协同得更聪明。

在博世看来，芯粒技术不仅代表着半导体架构的创新，更可能成为软件定义汽车时代的重要技术突破。 它将赋予未来汽车更大的架构灵活性、更强的性能扩展能力以及更优的经济性，为智能化和持续进化的移动出行奠定基础。

但芯粒技术的真正价值，离不开开放标准和产业协同。只有汽车产业链与半导体生态共同合作，才能打破技术壁垒，释放创新潜能。博世正携手产业伙伴，共同推动构建一个开放、模块化、自主可控且面向未来的汽车计算生态，为下一代智能汽车的发展提供坚实底座。

* CHASSIS项目标志着软件定义汽车计算平台迈入新的发展阶段。 项目以芯粒架构为核心，致力于突破传统单体式SoC在性能扩展、灵活性和开发效率方面的限制，为下一代汽车电子架构提供全新解决方案。通过这一创新路径，CHASSIS希望从根本上重塑汽车电子系统的开发、集成与应用模式，加速软件定义汽车时代的到来。