电子说
在电子工程领域,MOSFET(金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管)是电源管理和开关电路设计中不可或缺的元件。今天我们来详细探讨 onsemi 推出的两款 N 沟道增强型功率 MOSFET:FQP19N20C 和 FQPF19N20C。
文件下载:FQPF19N20C-D.pdf
这两款 MOSFET 采用了 onsemi 专有的平面条纹和 DMOS 技术制造。这种先进技术旨在降低导通电阻,提供卓越的开关性能和高雪崩能量强度。它们适用于开关模式电源、有源功率因数校正(PFC)和电子灯镇流器等应用。
| 参数 | 符号 | FQP19N20C | FQPF19N20C | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 漏源电压 | (V_{DSS}) | 200 | - | V |
| 连续漏极电流((T_{C}=25^{circ}C)) | (I_{D}) | 19.0 | 19.0* | A |
| 连续漏极电流((T_{C}=100^{circ}C)) | (I_{D}) | 12.1 | 12.1* | A |
| 脉冲漏极电流 | (I_{DM}) | 76.0 | 76.0* | A |
| 栅源电压 | (V_{GSS}) | ±30 | - | V |
| 单脉冲雪崩能量 | (E_{AS}) | 433 | - | mJ |
| 雪崩电流 | (I_{AR}) | 19.0 | - | A |
| 重复雪崩能量 | (E_{AR}) | 13.9 | - | mJ |
| 二极管恢复峰值 dv/dt | (dv/dt) | 5.5 | - | V/ns |
| 功率耗散((T_{C}=25^{circ}C)) | (P_{D}) | 139/43 | - | W |
| 25°C 以上降额系数 | (P_{D}) | 1.11 | 0.34 | W/°C |
| 工作和存储温度范围 | (T{J},T{STG}) | - 55 至 +150 | - | °C |
| 焊接最大引线温度(距外壳 1/8”,5 秒) | (T_{L}) | 300 | - | °C |
注:*漏极电流受最大结温限制。
在 (V{DD}=100V)、(I{D}=19.0A)、(R{g}=25Omega) 条件下,导通延迟时间 (t{d(on)}) 典型值为 310ns,关断延迟时间 (t_{d(off)}) 为 135 - 280ns,关断下降时间为 240ns。
| 器件型号 | 封装 | 包装数量 |
|---|---|---|
| FQP19N20C | TO - 220 | 1000 个/管 |
| FQPF19N20C | TO - 200F | 1000 个/管 |
文档中提供了多个典型特性曲线,包括导通区域特性、传输特性、导通电阻随漏极电流和栅极电压的变化、体二极管正向电压随源极电流和温度的变化、电容特性、栅极电荷特性、击穿电压随温度的变化、导通电阻随温度的变化、最大安全工作区、最大漏极电流随外壳温度的变化以及瞬态热响应曲线等。这些曲线对于工程师在设计电路时评估器件性能、确定工作点和进行热管理非常有帮助。
文档详细给出了 TO - 220 Fullpack 3 - 引脚和 TO - 220F - 3SG 以及 TO - 220 - 3LD 封装的机械尺寸和公差要求,同时还说明了一些注意事项,如尺寸和公差遵循 ASME Y14.5 - 2009 标准,尺寸不包括毛刺、模具飞边和连接条突出部分等。
onsemi 的 FQP19N20C 和 FQPF19N20C N 沟道 MOSFET 凭借其出色的电气性能、高可靠性和环保特性,为开关模式电源、PFC 和电子灯镇流器等应用提供了优秀的解决方案。工程师在设计电路时,可以根据具体的应用需求,结合器件的参数和特性曲线,合理选择和使用这两款 MOSFET,以实现高效、稳定的电路设计。你在实际应用中有没有遇到过类似 MOSFET 的使用问题呢?欢迎在评论区交流分享。
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