onsemi N 沟道 MOSFET:FQP19N20C 与 FQPF19N20C 深度解析

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onsemi N 沟道 MOSFET:FQP19N20C 与 FQPF19N20C 深度解析

在电子工程领域,MOSFET(金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管)是电源管理和开关电路设计中不可或缺的元件。今天我们来详细探讨 onsemi 推出的两款 N 沟道增强型功率 MOSFET:FQP19N20C 和 FQPF19N20C。

文件下载:FQPF19N20C-D.pdf

产品简介

这两款 MOSFET 采用了 onsemi 专有的平面条纹和 DMOS 技术制造。这种先进技术旨在降低导通电阻,提供卓越的开关性能和高雪崩能量强度。它们适用于开关模式电源、有源功率因数校正(PFC)和电子灯镇流器等应用。

产品特性

电气性能

  • 高电流与耐压能力:能够承受 19A 的连续漏极电流((T_{C}=25^{circ}C)),耐压达 200V,适用于高功率应用场景。在脉冲情况下,漏极电流脉冲值可达 76A。
  • 低导通电阻:在 (V{GS}=10V)、(I{D}=9.5A) 条件下,(R_{DS(on)}) 最大为 170mΩ,典型值为 0.14Ω,可有效降低导通损耗,提高电源效率。
  • 低栅极电荷与电容:典型栅极电荷为 40.5nC,(C_{rss}) 典型值为 85pF,有助于减少开关损耗,提高开关速度。

可靠性

  • 雪崩测试:经过 100% 雪崩测试,单脉冲雪崩能量 (E{AS}) 为 433mJ,重复雪崩能量 (E{AR}) 为 13.9mJ,保证了在恶劣工作条件下的可靠性。
  • 环保合规:这些器件为无铅产品,符合 RoHS 标准,满足环保要求。

关键参数

最大额定值

参数 符号 FQP19N20C FQPF19N20C 单位
漏源电压 (V_{DSS}) 200 - V
连续漏极电流((T_{C}=25^{circ}C)) (I_{D}) 19.0 19.0* A
连续漏极电流((T_{C}=100^{circ}C)) (I_{D}) 12.1 12.1* A
脉冲漏极电流 (I_{DM}) 76.0 76.0* A
栅源电压 (V_{GSS}) ±30 - V
单脉冲雪崩能量 (E_{AS}) 433 - mJ
雪崩电流 (I_{AR}) 19.0 - A
重复雪崩能量 (E_{AR}) 13.9 - mJ
二极管恢复峰值 dv/dt (dv/dt) 5.5 - V/ns
功率耗散((T_{C}=25^{circ}C)) (P_{D}) 139/43 - W
25°C 以上降额系数 (P_{D}) 1.11 0.34 W/°C
工作和存储温度范围 (T{J},T{STG}) - 55 至 +150 - °C
焊接最大引线温度(距外壳 1/8”,5 秒) (T_{L}) 300 - °C

注:*漏极电流受最大结温限制。

电气特性

关断特性

  • 漏源击穿电压((B{V{DSS}})):在 (I{D}=250mu A)、(V{GS}=0V) 时为 200V,击穿电压温度系数为 0.24V/°C。
  • 零栅压漏极电流((I{DSS})):(V{DS}=200V)、(V{GS}=0V) 时为 10μA;(V{DS}=160V)、(T_{C}=125^{circ}C) 时为 100μA。
  • 栅体正向和反向泄漏电流((I{GSSF}) 和 (I{GSSR})):分别在 (V{GS}=30V)、(V{DS}=0V) 和 (V{GS}=- 30V)、(V{DS}=0V) 时为 ±100nA。

导通特性

  • 栅源阈值电压((V{GS(th)})):在 (V{DS}=V{GS})、(I{D}=250mu A) 时,范围为 2.0 - 4.0V。
  • 静态漏源导通电阻((R{DS(on)})):(V{GS}=10V)、(I_{D}=9.5A) 时,典型值为 0.14Ω。

动态特性

  • 输入电容((C{iss})):(V{DS}=25V)、(V_{GS}=0V)、(f = 1.0MHz) 时,典型值为 830pF,最大值为 1080pF。
  • 输出电容((C_{oss})):典型值为 195pF,最大值为 255pF。
  • 反向传输电容((C_{rss})):典型值为 85pF,最大值为 110pF。

开关特性

在 (V{DD}=100V)、(I{D}=19.0A)、(R{g}=25Omega) 条件下,导通延迟时间 (t{d(on)}) 典型值为 310ns,关断延迟时间 (t_{d(off)}) 为 135 - 280ns,关断下降时间为 240ns。

封装与订购信息

封装

  • FQP19N20C:采用 TO - 220 封装。这种封装具有较好的散热性能,适用于需要较高功率耗散的应用。
  • FQPF19N20C:采用 TO - 220F 封装,同样具有良好的散热特性。

订购信息

器件型号 封装 包装数量
FQP19N20C TO - 220 1000 个/管
FQPF19N20C TO - 200F 1000 个/管

典型特性曲线

文档中提供了多个典型特性曲线,包括导通区域特性、传输特性、导通电阻随漏极电流和栅极电压的变化、体二极管正向电压随源极电流和温度的变化、电容特性、栅极电荷特性、击穿电压随温度的变化、导通电阻随温度的变化、最大安全工作区、最大漏极电流随外壳温度的变化以及瞬态热响应曲线等。这些曲线对于工程师在设计电路时评估器件性能、确定工作点和进行热管理非常有帮助。

机械尺寸

文档详细给出了 TO - 220 Fullpack 3 - 引脚和 TO - 220F - 3SG 以及 TO - 220 - 3LD 封装的机械尺寸和公差要求,同时还说明了一些注意事项,如尺寸和公差遵循 ASME Y14.5 - 2009 标准,尺寸不包括毛刺、模具飞边和连接条突出部分等。

总结

onsemi 的 FQP19N20C 和 FQPF19N20C N 沟道 MOSFET 凭借其出色的电气性能、高可靠性和环保特性,为开关模式电源、PFC 和电子灯镇流器等应用提供了优秀的解决方案。工程师在设计电路时,可以根据具体的应用需求,结合器件的参数和特性曲线,合理选择和使用这两款 MOSFET,以实现高效、稳定的电路设计。你在实际应用中有没有遇到过类似 MOSFET 的使用问题呢?欢迎在评论区交流分享。

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