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HBS808L规格书-110MIL(1)
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2026-08-16
HBS808L 为 HBS 贴片封装单相桥式整流桥，额定电流 8A，反向耐压 800V，4 脚贴片式封装，适合 SMT 贴片焊接，节省 PCB 板空间，适用于各类开关电源、适配器、小家电电源等交流转直流整流电路，具备低漏电流、高浪涌承受能力，稳定性强。
产品特性
- 贴片 HBS 封装，适合自动化 SMT 贴装生产，提升焊接效率
- 正向整流电流：8A，反向峰值耐压：800V
- 低正向压降，功耗低，发热小
- 耐冲击浪涌电流，抗过载性能优秀
- 绝缘封装，可靠性高，符合 RoHS 环保要求
- 工作温度范围宽：‑55℃ ~ +125℃
电气参数
- 型号：HBS808L
- 封装：HBS 贴片 4 脚
- 平均整流输出电流：8A
- 最大反向峰值电压：800V
- 正向压降：1.05V（典型）
- 浪涌电流：180A
- 工作温度：‑55℃~+125℃
主要应用场景
✅开关电源、电源适配器 ✅小家电控制板、充电器 ✅工业控制电源、LED 驱动电源 ✅各类 AC‑DC 整流转换电路板
使用注意事项
- 贴片回流焊温度请参照器件规格书，避免高温长时间烘烤损伤器件
- 设计时预留散热铜皮，大电流工况下改善散热效果
- 交流输入电压不可超过器件最大反向耐压，防止击穿损坏
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