电子系统设计教程之焊接的详细资料说明

在学习过程里，焊接工作必不可少，干这个活不是为了把同学们培养成焊接工。通过焊接，可以让同学们感受到不同器件的封装特点。到了公司，印制板的焊接一般都是由机器来完成，但如果只是个别器件坏了该怎么办呢？那就需要自己焊接或者找人焊接。如果自己的焊接水平不够，那么请你找熟练的焊接师傅来帮你，自己去焊接，很可能把芯片焊坏。

讲到焊接就要涉及封装知识。一般芯片采用什么封装呢？

这里介绍常用的三种封装！

DIP？BGA？QFP？

DIP(dual in-line package)：双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

BGA：球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI（大规模集成电路）芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。

QFP(quad flat package)：四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。

单片机一般采用什么封装呢？同学们一般喜欢使用AT89C52，典型的DIP封装（不过也有PQFP封装的）。后两种封装一般是FPGA和DSP。

PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）一种芯片封装形式。PQFP封装的芯片的四周均有引脚，其引脚总数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。

每个人都有不懂的地方，遇到不懂的知识就问。在学校可以问老师，到了社会可以问同事。但是问别人总是会麻烦别人，现在网络这么发达，同学们应该学会如何在网上找答案。毕竟到了社会，没有人有义务回答你的问题！这也是一种学习方法。我现在有问题，第一解决途径就是上网找资料看，不一定有直接的答案，但肯定能提供很多参考资料